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  1. DXP example（多目录含源码）

  2. 1. Example Example文件夹下共有12个子文件夹，分别存放了第2、3、5、6、7和8章的实例文件。将Example文件夹拷贝到硬盘的“D:\”目录下， 使用Protel DXP打开每个子文件夹下的“*.PrjPCB”文件即可。每个子文件夹为一个工程，其名称和书中正文所提到的名称相同。 下面以第6~8章为例进行说明。 第6章 第6章共有4个实例，实例文件分别存放在Exa601、Exa602、Exa603和Exa604文件夹中。 文件夹：Exa601 这 个文件夹中有两个文件，是演示

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-11-11
    • 文件大小：627kb
    • 提供者：watson243671

  1. pads9.0电子设计软件

  2. PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点，集成了许多全新的功能，拥有了更高的可扩展性和集成度，从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术，实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应，Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件，使之能够满足各种产品设计不同的技术要求，然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-12-15
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：cadeda2009

  1. uboott移植实验手册及技术文档

  2. 实验三 移植U-Boot-1.3.1 实验 【实验目的】 了解 U-Boot-1.3.1 的代码结构，掌握其移植方法。 【实验环境】 1、Ubuntu 7.0.4发行版 2、u-boot-1.3.1 3、FS2410平台 4、交叉编译器 arm-softfloat-linux-gnu-gcc-3.4.5 【实验步骤】 一、建立自己的平台类型 （1）解压文件 #tar jxvf u-boot-1.3.1.tar.bz2 （2）进入 U-Boot源码目录 #cd u-boot-1.3.1 （3）创

  3. 所属分类：Flash

    • 发布日期：2010-01-28
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：yequnanren

  1. Protel+DXP常用元件库

  2. dxp元件。光盘使用方法： 1. Example Example文件夹下共有12个子文件夹，分别存放了第2、3、5、6、7和8章的实例文件。将Example文件夹拷贝到硬盘的“D:\”目录下， 使用Protel DXP打开每个子文件夹下的“*.PrjPCB”文件即可。每个子文件夹为一个工程，其名称和书中正文所提到的名称相同。 下面以第6~8章为例进行说明。 第6章 第6章共有4个实例，实例文件分别存放在Exa601、Exa602、Exa603和Exa604文件夹中。 文件夹：Exa601 这个

  3. 所属分类：Informix

    • 发布日期：2013-04-02
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：u010132693

  1. DDR2Layout指导手册

  2. DDR2Layout指导手册 DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节，也正是因为其重要性，网络上也有大把的人在探讨DDR布线规则，有很多同行故弄玄虚，把DDR布线说得很难，我在这里要反其道而行之，讲一讲DDR布线最简规则与过程。 如果不是特别说明，每个步骤中的方法同时适用于DDR1，DDR2和DDR3。PCB设计软件以Cadence Allgro 16.3为例。 第一步，确定拓补结构（仅在多片DDR芯片时有用） 首先要确定DDR的拓补结构，一句话，DDR1/2采用星形结构，DDR3

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-04-20
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：fanpeng314

  1. PCB-layout之USB差分走线布线经验

  2. PCB-layout之USB差分走线布线经验，用于指导PCB布局差分信号走线经验

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-09-14
    • 文件大小：797kb
    • 提供者：tyler880

  1. MOTEC α系列交流伺服（选型手册）.pdf

  2. MOTEC α系列交流伺服（选型手册）pdf,MOTEC α系列交流伺服（选型手册）MOTEC MOTEC"a交流伺服系统 MOTECα交流伺服系统概述 MOTECα交流伺服系统概述 g系列交流伺服系统包合SED伺服驱动和SEM伺服电机。驱动器采用最新的 MOTEC览 伺服专用32位数字处理器(DSP)为核心,配以高速数字逻辑芯片,高品质功率模块 而组成。与SEM伺服电忛匹配具有集成度高、体枳凑、响应速度快、保护完、接线 α系列交流伺服系统包含SED伺服驱动和SEM伺服电饥。驱动 简洁明了、可靠

  3. 所属分类：其它

  1. 华为EMC资料.PDF

  2. 华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-28
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：zmmcoco

  1. 差分信号布线指导

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-03-20
    • 文件大小：458kb
    • 提供者：a249000401