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  1. 硬件工程师手册156页的硬件开发参考

  2. 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-07-20
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：duanlnn

  1. 硬件工程师手册（附目录）

  2. 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-08-10
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：mantou22

  1. 硬件工程师手册(全)

  2. 第一章 概述 3第一节 硬件开发过程简介 3§1.1.1 硬件开发的基本过程 4§1.1.2 硬件开发的规范化 4第二节 硬件工程师职责与基本技能 4§1.2.1 硬件工程师职责 4§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5第二章 硬件开发规范化管理 5第一节 硬件开发流程 5§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5§3.2.2 硬件开发流程详解 6第二节 硬件开发文档规范 9§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10第三节 与硬件开发相关的流程文件介

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-03-20
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：love0422

  1. 华为硬件工程师手册(全)

  2. 主要包括： 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 § 1.1.1 硬件开发的本过程 § 1.1.2 硬件开发的规范化 第二节 硬件工程师职责与基本技能 § 1.2.1 硬件工程师职责 § 1.2.2 硬件工程师的基本素质与技能 第二章 硬件开发规范化管理 第一节 硬件开发流程 § 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 § 2.1.2 硬件开发流程详解 第二节 硬件开发文档规范 § 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 § 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2011-11-01
    • 文件大小：942kb
    • 提供者：ousaisai

  1. 硬件工程师手册

  2. 硬件设计方面的资料，很详细： 目 录 第一章 概述 3 第一节硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-01-03
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：kolecenter

  1. ARM嵌入式系统开发典型模块（高清完整版）

  2. 第1部分　硬件典型模块 第1章　基于ARM的最小系统模块　3 1.1　嵌入式系统简介　3 1.1.1　嵌入式系统的概念　3 1.1.2　嵌入式系统的结构　3 1.1.3　嵌入式系统的特点　5 1.1.4　嵌入式系统的发展趋势　6 1.2　最小系统结构及框图　7 1.3　最小系统的电源设计　8 1.4　最小系统的时钟系统设计　14 1.5　最小系统的复位系统设计　17 1.6　最小系统的存储器系统设计　20 1.7　最小系统的软件设计　24 1.7.1　ARM嵌入式操作系统简介及选择　24 1.

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-10-25
    • 文件大小：8mb
    • 提供者：jsntghf

  1. 硬件工程师手册

  2. 第一章 概述-------------------------------------------------- 3 - 第一节硬件开发过程简介--------------------------------------- 3 - §1.1.1 硬件开发的基本过程-------------------------------------------------------------- 4 - §1.1.2 硬件开发的规范化-----------------------------------

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-08-08
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：qq_30461435

  1. 简易抢答器的设计与制作

  2. 具有定时功能的八路数显抢答器的设计 摘要: 本文介绍了一种用74系列常用集成电路设计的数码显示八路抢答器的电路组成、设计思路及功能。该抢答器除具有基本的抢答功能外，还具有定时、计时和报警功能。主持人通过时间预设开关预设供抢答的时间，系统将完成自动倒计时。若在规定的时间内有人抢答，则计时将自动停止；若在规定的时间内无人抢答，则系统中的蜂鸣器将发响，提示主持人本轮抢答无效，实现报警功能。 关键词: 八路, 抢答器, 设计,定时，计时，报警 Abstract： In this paper, the

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-12-30
    • 文件大小：8kb
    • 提供者：shixinran123

  1. 华为硬件工程师手册_全.pdf

  2. 硬件工程师手册 目 录 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 § 1.1.1 硬件开发的本过程 § 1.1.2 硬件开发的规范化 第二节 硬件工程师职责与基本技能 § 1.2.1 硬件工程师职责 § 1.2.2 硬件工程师的基本素质与技能 第二章 硬件开发规范化管理 第一节 硬件开发流程 § 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 § 2.1.2 硬件开发流程详解 第二节 硬件开发文档规范 § 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 § 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 第三节 与硬件开发相关的

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-03-02
    • 文件大小：942kb
    • 提供者：aqwtyyh

  1. 通过打印口读写E2ROM存储器

  2. 串行非易失存储器广泛应用与电脑，CALL机、手机已及仪表等领域，由相同芯片封装而成的IC卡也在IC卡电表等产品中广泛使用。     常用的串行存储器分为24系列与93系列两种，分别有自己独特的通讯协议。24系列目前市面常见的有 24C01A/02/04/08/16/32/64/256。93系列常见有93C46/56/66/76/86。做为手机或CALL的码片广泛存在于这些通讯设备中。因此这些器件的读写成为维修的最基本问题。     由于串行存储器的接口简单，可使用PC机的打印机接口直接控制，无

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-03-29
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：jdc317264476

  1. Proteus元件库对照表

  2. AT89C51 Proteus元件 proteus元件库介绍 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDGE 1 整流桥(二极管) BRIDGE 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容 CAPVAR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体振荡器 DB 并行

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2018-04-24
    • 文件大小：66kb
    • 提供者：qq_39188039

  1. (TI) 认识开关型电源中的BUCK-BOOST.pdf

  2. (TI) 认识开关型电源中的BUCK-BOOSTpdf,开关电源由功率级和控制电路组成，功率级完成从输入电压到输出电压的基本能量转换，它包括开关和输出滤波器。这篇报告只介绍降压–升压（buck-boost）功率级，不包含控制电路。详细介绍了工作在连续模式和非连续模式下buck-boost功率级的稳态和小信号分析，同时也介绍了标准buck-boost功率级的不同变型，并讨论了功率级对组成部件的要求。中 TEXAS STRUMENTS www.ti.com.cn Buck- Boost级稳态分析 2

  3. 所属分类：其它

  1. 嵌入式硬件基础.pdf

  2. 嵌入式硬件基础.pdf,基础中的基础目求 目录 第一章常用硬件 1.1半导体器件分类 1.2分立器件… 二极管 1.二极管的基本特性 2.二极管的分类 1)整流二极管 2)稳压二极管 3)开关二极管 4)发光二极管 :····· 三极管 1.三极管的基本特性 2.三极管的分类 3.三极管的三种工作状态 1)截止状态 2)放大状态 .····.···;·· 3)饱和导通状态 电阻 55566 1.电阻的主要参数 1)标称阻值..6 2)允许误差 3)额定功率 2.电阻的分类… 垂着垂垂着D看看 3

  3. 所属分类：嵌入式

  1. 常用电源IC的基本介绍

  2. 常用电源IC的基本介绍 例如： 79L05 负5V稳压器(100ma) 79L06 负6V稳压器(100ma)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-10
    • 文件大小：27kb
    • 提供者：weixin_38620959

  1. 电源技术中的安森美高端热插拔保护IC针对+12V背板应用

  2. 安森美半导体公司今日宣布推出一款高端热插拔保护集成电路(IC)——NIS5102，此IC带内置电荷泵和精确温度检测电路，扩展了安森美的SMART HotPlug产品系列。该IC为计算和电信应用而设计，把功率MOSFET和控制电路及热保护结合。这种集成方法简化了常用+12V系统中基本“热插拔”保护的设计，可用于分布式电源系统、服务器、磁盘阵列和配电板插件应用。NIS5102为设计人员提供限制启动电流的集成解决方案(这些启动电流在将电子设备插入工作或“热”系统中时产生)，并且不会中断或损坏系统和电子

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：54kb
    • 提供者：weixin_38730389