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  1. 发生器数字时Protel ss SE常见的元件封装表 电阻：RES1，RES2

  2. Protel ss SE常见的元件封装表 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为

  3. 所属分类：专业指导

  1. 2—1 VB6．0的集成开发环境

  2. 2—1 VB6．0的集成开发环境 　 Visual Basic，简称VB，是当今世界上应用最广泛的编程语言之一，它也被公认为是编程效率最高的一种编程方法。无论是开发功能强大、性能可靠的商务软件，还是编写能处理实际问题的实用小程序，VB都是最快速、最简便的方法。 在学习可视化编程语言时，通常都是从编写最简单的程序开始的，它让初学者可以体验一下到底是如何使用强大的集成开发环境编写程序的。 由“开始”，移到“Microsoft Visual Basic 6.0中文版”，再移到“Microsoft V

  3. 所属分类：VB

    • 发布日期：2009-12-30
    • 文件大小：694kb
    • 提供者：lanlan72

  1. Proteus、PROTEL常用元件封装

  2. PROTEL常用元件封装 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；7

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-01
    • 文件大小：47kb
    • 提供者：zxl20071291

  1. 一些常见错误

  2. 1.原理图常见错误： （1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线。 （2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 （3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。 （4）当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate.

  3. 所属分类：专业指导

  1. protel封装大全

  2. protel封装大全 1.原理图常见错误： （1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-04-20
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：chenjinglong

  1. 常见的封装属性.常见的封装属性.

  2. 常见的封装属性. 常见的封装属性. 常见的封装属性.常见的封装属性.常见的封装属性.常见的封装属性.

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-06
    • 文件大小：33kb
    • 提供者：pumaoboy

  1. 常用元件封装.zip

  2. 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIO

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-25
    • 文件大小：476kb
    • 提供者：lx1921953421

  1. 有关PCB封装的各种信息（如各种器件的封装方式等·）

  2. PCB封装：电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列 78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-03-22
    • 文件大小：115kb
    • 提供者：weixin_46495641

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：855kb
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:

  3. 所属分类：其它

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11mb
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11mb
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 缩小阻抗差距，解决PCB传输线的SI反射问题

  2. SI问题最常见的是反射，我们知道PCB传输线有“特征阻抗”属性，当互连链路中不同部分的“特征阻抗”不匹配时，就会出现反射现象。SI反射问题在信号波形上的表征就是：上冲/下冲/振铃等。 1. SI问题的成因 下图所示是一个典型的高速信号互连链路，信号传输路径包括：①发送端芯片（封装与PCB过孔）②子卡PCB走线③子卡连接器④背板PCB走线⑤对侧子卡连接器⑥对侧子卡PCB走线⑦AC耦合电容⑧接收端芯片（封装与PCB过孔） 图1.典型高速信号互连链路 可以看出，实际电子产品的高速信号互

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：129kb
    • 提供者：weixin_38686245

  1. 常用元件封装小结汇总

  2. 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等7

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：weixin_38576229

  1. 常见工业相机Basler Hikvision Daheng Mvviewr二次开发流程 c# C++代码

  2. 常见相机(大恒、大华、海康、Basler)SDK的封装特点： 1，接口统一(名字、方法、属性....); 2, 输出脱离了对具体硬件SDK的应用; 3, 本次发布只提供X64 4, 提供的DEMO为VS2010, WPF的形式; 5, DEMO中提供两种方法调用库 直接调用底层API 或者调用相机接口层的方法; 6, 本次发布的相机包括 大恒、大华、海康、Basler相机; 7，为具体生成图像在Demo中应用了halcon12.0.3 X64的halcondotnet.dll; 8, 本次发布只

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：18mb
    • 提供者：Gilbert2008

  1. PCB技术中的常见PCB设计知识问答

  2. 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别? 　　答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 　　(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装;另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件时，不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。 　　(3) 零件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38600432

  1. PCB技术中的PCB 电路版图设计的常见问题

  2. 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 　　答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 　　(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件时，不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。 　　(3) 零件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38718690

  1. 版图设计常见问题

  2. 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？　　答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。　　(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件时，不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。　　(3) 零件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表时指定。设计

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：60kb
    • 提供者：weixin_38609089

  1. PCB技术中的Protel技术大全

  2. Protel技术大全1.原理图常见错误： （1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。 （2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 （3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。 （4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annota

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：205kb
    • 提供者：weixin_38665093
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