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  1. 常见元件的封装模型。

  2. 我们画PCB常常需要知道的，贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸•功率。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-03
    • 文件大小：125kb
    • 提供者：tzwhzf

  1. 常用元件封装.zip

  2. 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIO

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-25
    • 文件大小：476kb
    • 提供者：lx1921953421

  1. 电感知识介绍.pdf

  2. 电感知识介绍pdf,本资源主要描述包含电感器定义、电感的作用、主要特性参数、常用电感线圈、电感的型号、规格及命名、常见的磁芯磁环、电感使用过程中的注意事项等相关电杆基础知识。2.3品质因素Q 品质因素Q是表示线圈质量的一个物理量,Q为感抗ⅹL与其等效的电阻的比值, 即:Q=XL/R。线圈的Q值愈高,回路的损耗愈小。线圈的Q值与导线的直流电阻,骨 架的介质损耗;屏蔽罩或铁芯引起的损耗,高频趋肤效应的影响等因素有关。线圈的 Q值通常为几十到几百。采用磁芯线圈,多股粗线圈均可提高线圈的Q值。 24分布

  3. 所属分类：其它

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：855kb
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:

  3. 所属分类：其它

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11mb
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11mb
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 贴片铝电解电容.LIB

  2. 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有 极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解 质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度 稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D 四 个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 贴片电容的尺寸表

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-20
    • 文件大小：523kb
    • 提供者：qq_15030455

  1. 贴片电感的电路谐振和扼流电抗

  2. 在我们常见的电子元器件中，贴片电感是常见的了，贴片的应用非常的广，但贴片电感在电路中使用的功能都是一样的，贴片电感它有两个基本的功能是电路谐振和扼流电抗，那么下面为我们就来具体说一下贴片电感两个基本功能在电路中的运用吧。 贴片电感的作用都是扼流滤波和滤除高频杂波，有储能的作用，用于电源滤波回路，侧重于抑制传导性干扰。在电子设备的PCB板电路中会大量使用感性元件和EMI滤波器元件。比如贴片电感。表面贴装元件的好处在于小的封装尺寸和能够满足实际空间的要求。除了阻抗值，载流能力以及其他类似物理特性不

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：109kb
    • 提供者：weixin_38534344

  1. 贴片电容器有没有极性

  2. 贴片电容器有没有极性 贴片电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列。 贴片电容的种类材质和识别 相信很多人都不知道贴片电容的种类材质和识别方法，下边小编就来跟大家讲解一下。 贴

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：55kb
    • 提供者：weixin_38554186

  1. 贴片电容电阻外形尺寸资料

  2. 贴片电容电阻外形尺寸资料 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0×0.50603=1.6×0.80805=2.0×1.21206=3.2×1.61210=3.2×2.51812=4.5×3.22225=5.6×6.5注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5 电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：weixin_38740848

  1. 常见贴片电容封装尺寸

  2. 常见贴片电容封装尺寸

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：33kb
    • 提供者：weixin_38703866

  1. 基础电子中的贴片阻容的规格、封装、尺寸、功率

  2. 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：     贴片阻容规格表     贴片电阻电容功率与尺寸对应表     电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：133kb
    • 提供者：weixin_38677190

  1. 基础电子中的贴片电容的命名及封装

  2. 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列，具体分类如下： 　　1  类型封装形式耐压： 　　A 3216 10V 　　B 3528 16V 　　C 6032 25V 　　D 73

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：121kb
    • 提供者：weixin_38685173

  1. 贴片电容的命名及封装

  2. 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列，具体分类如下： 　　1  类型封装形式耐压： 　　A 3216 10V 　　B 3528 16V 　　C 6032 25V 　　D 7343

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：143kb
    • 提供者：weixin_38681301

  1. 贴片阻容的规格、封装、尺寸、功率

  2. 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：     贴片阻容规格表     贴片电阻电容功率与尺寸对应表     电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：108kb
    • 提供者：weixin_38584148