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  1. 扩散炉安全说明书.doc

  2. 目 录 1．使用环境要求 （1） 2．工作条件要求 （1） 3．设备调试时注意事项 （1） 4．设备使用注意事项 （2） 5．化学品的安全使用 （6） 6．保养与维修 （8） 7、碳化硅制品使用说明 （8） 8、石英器件使用说明 （11）

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-29
    • 文件大小：112kb
    • 提供者：moshanquan

  1. 扩散炉安装说明书.doc

  2. 目 录 1．概述 （2） 2．设备的标识 （2） 3．设备的安装 （2） 3．1机械安装 （2） 3．1．1安装要求 （2） 3．1．2安装程序及注意事项 （3） 3．2电气安装 （3） 3．2．1安装要求 （3） 3．3．2安装程序及注意事项 （4） 4．关键部件的装调 （5） 4．1 SiC桨及石英炉门的装调 （5） 4．1．1装调步骤 （6） 4．1．2注意事项 （7） 4．2 恒温区的调试方法及验收判据 （9） 5．调试时的安全要求 （10）

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2010-03-29
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：moshanquan

  1. 扩散炉使用说明书.doc

  2. 目 录 1．概述 （2） 1．1产品特点 （2） 1．2主要用途及适用范围 （2） 1．3品种、规格 （2） 1．4型号的组成及其代表意义 （3） 1．5使用环境要求 （3） 1．6工作条件要求 （4） 2．结构特征与工作原理 （4） 2．1总体结构 （4） 2．2分部件结构 （5） 2．3系统控制原理 （8） 2．4系统各主要单元功能结构及工作原理 （8） 3．主要性能指标 （11） 4．安装、调试 （12） 4．1安装条件 （12） 4．2安装程序及注意事项 （12） 4．3调试程序及注意

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-29
    • 文件大小：276kb
    • 提供者：moshanquan

  1. 电力电子课程设计-晶闸管并联谐振感应加热中频电源主电路的设计

  2. 比较规范的课程设计引言 晶闸管交流功率控制器是国际电工委员会（IEC）命名的“半导体交流功率控制器” （Semiconductor AC Power Controller）的一种，它以晶闸管（可控硅SCR或双向可控硅TRIAC）为开关元件，是一种可以快速、精确地控制合闸时间的无触点开关，是自动控制温度系统高精度及高动态指标必不可少的功率终端控制设备。晶闸管交流调功器是在一个固定周期或变动周期里，以控制导通的交流电周波数来控制输出功率的大小。晶闸管在正弦波过零时导通，在过零时关断，输出为完整的正

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-12-26
    • 文件大小：320kb
    • 提供者：lncylyczy05

  1. 三管扩散炉技术方案.zip

  2. 三管扩散炉技术方案zip,三管扩散炉技术方案

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：582kb
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 采用TiZrCuNi扩散钎焊TiNi形状记忆合金

  2. 采用TiZrCuNi扩散钎焊TiNi形状记忆合金，赵兴科，周旭东，本文给出了一种TiNi形状记忆合金连接的方法。以Ti37.5Zr15Cu10Ni合金为钎料，在真空炉中扩散钎焊，研究钎焊温度和时间对钎焊接头组织和�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-01
    • 文件大小：444kb
    • 提供者：weixin_38733733

  1. 煤炭地下气化炉内巷道充填工艺设计与应用

  2. 为保证气化过程的安全性,防止炉内有毒有害气体沿巷道围岩裂隙扩散至炉外,根据超高水材料基本性能,提出了一种巷道充填工艺。该工艺首先在巷道封闭之前,在充填巷道顶板的最大标高处位置铺设一根辅助充填管和一根排气管,并将其延伸至密闭之外;而后在巷道充填段端部构筑密闭墙,并将充填混合管与辅助充填管相连接;最后在充填准备工作完成后,将混合浆液灌入充填巷道内,并当排气管内有连续浆液排出后,结束充填工作。利用所设计巷道充填工艺对山脚树矿气化项目中炉内部分巷道进行了充填,结果表明:巷道充填率在91%以上,超高水材料

  3. 所属分类：其它

  1. 太阳能电池扩散工艺

  2. 介绍了太阳能电池生产中关于扩散工艺条件及原理，并对扩散炉进行了简单介绍

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-09-08
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：q329413819q

  1. DSP中的以Actel混合信号Fusion为基础的无线扩散炉温度自动监控系统

  2. 西安邮电学院于2006年引进一条闲置集成电路生产前端工艺线（14台工艺设备），建立了集成电路工艺实验室，为微电子学、集成电路设计、系统集成以及电子信息类相关专业学生提供集成电路工艺生产实习及实践环境。在这14台工艺设备中，有高温双管扩散炉L4513Ⅱ-12/ZM 3台，主要供学生进行半导体工艺中扩散工艺的相关实验。设备的温控部分为模拟控制，其精度低、工作稳定性及可靠性差、能耗大，操作复杂。 　　设计目标是对双管扩散炉温控部分进行改造，实现数字式自动控制，以提高炉温控制的精度，提高工艺生产线样片的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：232kb
    • 提供者：weixin_38652870

  1. 工业电子中的浅谈PLCFA-M3在扩散炉上的应用

  2. PLC = Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器，一种数字运算操作的电子系统，专为在工业环境应用而设计的。它采用一类可编程的存储器，用于其内部存储程序，执行逻辑运算，顺序控制，定时，计数与算术操作等面向用户的指令，并通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程。是工业控制的核心部分。 　　横河PLC FA-M3在扩散炉上的应用。扩散炉工作区间内（800到1000mm）一般需要±01℃（个别要求±0.5℃）。扩散炉是集成电路生产线前工序的重要工艺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：70kb
    • 提供者：weixin_38499950

  1. 多路高精度扩散炉温度控制系统的设计

  2. 针对传统的扩散炉温度控制系统的精度低、生产工艺控制能力差的现状，设计实现了扩散炉多路高精度温度检测控制系统。系统采用三路热电偶采集扩散炉内温度值并通过基于Smith预估的PID控制，控制三组加热装置的启停，以达到对炉温的控制，控制精度可达1‰，并采用液晶显示模块和按键组成人机交互界面。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-17
    • 文件大小：237kb
    • 提供者：weixin_38742951

  1. 横河PLCFA-M3在扩散炉上的应用

  2. 横河PLCFA-M3在扩散炉上的应用。扩散炉工作区间内（800到1000mm)一般需要±01℃（个别要求±0.5℃)。多数情况下只使用外温控制，内温只在数据测试（Profiling）和2-3周一次的矫正时使用。不同晶片及数量的要求内温相对外温设定值由profiling给出。使用内温时，使用串级控制，内温输出作为外温设定值使用。为防止电流过大，会加一些电流限定或限制值斜坡。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：53kb
    • 提供者：weixin_38646230

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的基于ARM的扩散／氧化控制系统的设计

  2. 随着信息化、智能化、网络化的发展，嵌入式系统得到了前所未有的发展。由于嵌入式系统具有体积小、性能强、可靠性高等特点，目前广泛应用于工业控制、控制仪表、通信等各个领域。扩散／氧化控制系统是为扩散氧化炉设计的控制系统。扩散／氧化炉是集成电路制造的重要的工艺设备之一。本系统主要由高精度的温度控制系统、推拉舟控制系统、气路控制系统组成。本系统为扩散／氧化炉提供高精度的扩散氧化环境，以生产出高质量的半导体产品。 　　本文采用的是ARM处理器S3C2440，它具有工作频率高、片上资源丰富等特点，可以良好地

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：205kb
    • 提供者：weixin_38678300

  1. 基础电子中的微电子工艺氧化

  2. 微电子工艺之所以会有今天的发展，二氧化硅做为一种优质的绝缘材料起着至关重要的作用。对于光波导器件来说，最合适生长上包层二氧化硅的做法也是采用氧化工艺。热氧化分为干氧氧化和湿氧氧化两种。干氧氧化的化学反应式为： 　　 　　氧化一般是将硅片放在石英炉内，调节反应气体的流量和温度，温度一般为750～1200℃。热氧化工艺一般用Deal和Grove模型描述 　　这里砒是二氧化硅的厚度，莎是氧化时间，A、B、τ分别是跟氧气在硅表面反应速率、氧气分子在氧化物中的扩散、说明初始氧化存在的表示时间

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：weixin_38551431

  1. The Furnace[高温炉管]

  2. 作者:Alexander Braun, Semiconductor International高级编辑 　　氧化膜的生长主要是一种批量处理工艺。150片晶片可以同时加载入高温炉内进行氧化生长。由于该工艺与温度有密切关系，因此要严格控制沿氧化石英管长度方向上的温度。这就使高温炉在IC制造中成为非常关键的因素。高温炉有三种：传统的水平方向式高温炉、垂直式高温炉和快速热处理器（RTP，rapid thermal processors）。 　　直到上世纪80年代中期，半导体工业主要采用热墙水平式扩散高温

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38543293

  1. 半导体制造_扩散

  2. (二)扩散(炉) (diffusion) 1、扩散搀杂 半导体材料可搀杂n型或p型导电杂质来调变阻值，却不影响其机械物理性质的特点，是进一步创造出p-n接合面（p-n junction）、二极管（diode）、晶体管（transistor）、以至于大千婆娑之集成电路（IC）世界之基础。而扩散是达成导电杂质搀染的初期重要制程。 众所周知，扩散即大自然之输送现象 (transport phenomena)；质量传输(mass transfer)、热传递(heat transfer)、与动

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：73kb
    • 提供者：weixin_38504170

  1. 单片机与DSP中的我国电子专用设备产品扫描

  2. 半导体设备　　在前工序主要设备中，0.8～1μm、6英寸以下水平的设备基本上可以国内配套，完成了一批水平较高的6英寸、0.5μm设备，其中电子束曝光机、离子注入机已取得很好效果，以CLUSTER为平台研发的IMDCVD、MRIE、DSW、PVD等设备已相继完成，部分0.25微米以上水平设备的单元技术已经有了突破，扩散炉、快速热处理、硅片处理系统等产品已经比较成熟；后工序设备中除全自动金丝球焊机、粘片机外，塑封机、打标机、划片机、IC编带机、电镀线设备等国内均有产品；材料制备设备中6英寸以下单晶炉

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：154kb
    • 提供者：weixin_38726186

  1. 扩散炉温度自动控制系统中的FPGA设计

  2. 扩散炉温度自动监控系统是对双管扩散炉温控部分进行改造，以提高炉温精度，从而提高生产线的成品率，降低系统能耗。通过对Actel公司的Fusion系列器件FPGA编程实现系统的硬件控制。用C语言对Actel FPGA内置的8051软核编程实现系统的软件控制。整个监控系统完成数据采集、控制算法和ZigBee无线传输等功能。测试表明，采用Fusion FPGA设计，可以同时完成多路温度控制，整个系统的控制精度也有进一步的提高。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-01
    • 文件大小：620kb
    • 提供者：weixin_38741950

  1. 浅谈模糊控制在烧结炉温控系统中的应用

  2. 引言 　　真空脱蜡烧结一体炉可性完成脱胶、烧结、冷却和收取成型剂的全套工艺流程。其在传统烧结炉结构的基础上增加了一个石墨内胆，并采用低压载气脱蜡工艺，经收蜡装置分离出粘结（成型）剂后，余气以多种方式排出。真空烧结是硬质合金的主要生产工艺，氧化物陶瓷坯体的气孔中含有的水蒸气、氢、氧等气体在烧结过程中借溶解、扩散沿着坯体晶界或通过晶粒可从气孔中逸出，但其中的一氧化碳、二氧化碳，特别是氮，由于溶解度较低，不易从气孔中逸出，致使制品内含有气孔，致密度下降。如将坯体在真空条件下烧结，则所有气体在坯体尚未完

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38709511

  1. 浅谈PLCFA-M3在扩散炉上的应用

  2. PLC = Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器，一种数字运算操作的电子系统，专为在工业环境应用而设计的。它采用一类可编程的存储器，用于其内部存储程序，执行逻辑运算，顺序控制，定时，计数与算术操作等面向用户的指令，并通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程。是工业控制的部分。 　　横河PLC FA-M3在扩散炉上的应用。扩散炉工作区间内（800到1000mm）一般需要±01℃（个别要求±0.5℃）。扩散炉是集成电路生产线前工序的重要工艺设备

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：69kb
    • 提供者：weixin_38703906
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