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搜索资源列表

  1. 笔记本最好买这样的！

  2. 荐惠普、联想、sony 笔记本的确要买品牌的，看你用来做什么了。 比较好的笔记本品牌排列大致如下： Mac（苹果）: 具有苹果独特的操作系统，适用于设计，软件行业使用；价钱基本排在第一位； IBM：偏商务机，性能很好，价钱位于第二； HP：偏娱乐型，性价比相对较差，有的散热不太好，外形设计还不错，价钱排第三； DELL：可以自选配置，价位较低，质量也可以，比较适合一般大众使用。 SONY：外形比较漂亮，性价比较低，不多做推荐； Toshiba：性价比一般，和SONY差不多 推荐联想联想idea

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-11-24
    • 文件大小：40kb
    • 提供者：jimsion2

  1. Qseven嵌入式计算机模块-规范.pdf

  2. 2008 年，三家欧洲公司合作开发出一个新的开放标准，用来支持基于嵌入式模块概念开发出更小、能耗更低的应用。该标准被称为 Qseven，面向采用 45 纳米及以下技术制造的下一代、超便携移动嵌入式处理器。不同于以前的 COM 标准，Qseven 专用于可满足移动和超便携移动应用严格要求的低能耗应用。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-12-31
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：linf_fly

  1. 杰微945BIOS 支持45纳米

  2. 杰微945BIOS 支持45纳米 945gzc46版本 945最后的用途

  3. 所属分类：DOS

    • 发布日期：2014-04-28
    • 文件大小：337kb
    • 提供者：chen790912

  1. 联想G31T-M

  2. 更新CPU新代码，支持最新的45纳米处理器...

  3. 所属分类：桌面系统

    • 发布日期：2015-08-11
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：qq_16804141

  1. 模拟技术中的逻辑电平转换技术的最新发展动态

  2. 74系列逻辑器件从问世的40多年以来，虽然一直受到来自可编程器件和系统级芯片的激烈竞争，但依然有一定的市场需求。它们通常能以高效和高性价比的方案来处理与显示的接口、在电路板或背板上传送信号、处理多信号位操作、信号屏蔽、启动芯片等类似问题。 　　新一代逻辑器件已经出现，其特点是工作电压低，可以和其他低电压的器件，例如采用领先65纳米和45纳米工艺的FPGA、存储卡以及微型控制器等，直接连接。内核电压可低至1.2V，而输入输出的电压一般为3.3伏、2.5伏或1.8伏。 　　为了利用现有的元件种类

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：197kb
    • 提供者：weixin_38724919

  1. 富士通针对PA开发CMOS逻辑高压电芯片

  2. 富士通微电子(Fujitsu Microelectronics)发表CMOS逻辑高电压电晶体的最新开发进展，此款电晶体具备高击穿电压的特性，适合支持无线装置所使用的功率放大器(PA)。 　　富士通所开发的这款45纳米CMOS电晶体，能支援10V功率输出，让电晶体能因应各种高输出规格，满足WiMAX与其他高频应用*率放大器的规格需求。此外，该新技术并实现了在同一晶粒(die)中藉由CMOS逻辑控制电路，达到单芯片整合的目标，可进而开发出高效能、低成本的功率放大器。 　　富士通开发的新电晶体结构

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：weixin_38739900

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的研祥发布采用新一代Atom D510处理器的嵌入式多网口单板计算机

  2. 研祥（EVOC）发布采用新一代Intel Pineview Atom D510处理器的嵌入式多网口单板计算机，NET-1815VD6N采用Intel 45纳米技术的Luna Pier Dual-Core Atom D510芯片及相关平台。Atom D510采用双核心四线程，主频1.66GHz，前端总线667MHz，一级缓存2×24KB+2×32KB，二级缓存2×512KB，支持EM64T技术。 　　NET-1815VD6N提供两个的板载内存槽，最大支持4GB DDR2 667内存，集成了图形核

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：47kb
    • 提供者：weixin_38609732

  1. 单片机与DSP中的飞思卡尔DSP确立加快LTE配置的新性能级别及下一代无线标准

  2. 飞思卡尔推出MSC8156处理器，这是基于SC3850 StarCore? DSP新内核技术的6核器件。该器件是为大幅提高无线宽带基站设备功能而设计的。 　　MSC8156是业内基于45纳米处理技术的首款DSP产品之一，为部件带来性能、能效及尺寸方面的优势。它提供主流及最新网络配置所要求的灵活性、集成性及经济支付能力。这些网络都基于LTE及其他下一代无线标准。 　　飞思卡尔高级副总裁兼网络和多媒体集团总经理Lisa Su博士表示，“飞思卡尔对先进网络技术进行长期投资，支持我们的客户交付更丰富

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-15
    • 文件大小：67kb
    • 提供者：weixin_38662213

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的全新45纳米处理器（英特尔）

  2. 英特尔公司(Intel)宣布推出面向嵌入式市场的全新处理器(具有长达7年的生命周期支持)、芯片组及电信级服务器。据悉，这些处理器全部基于英特尔公司革命性的高k金属栅极晶体管技术，并采用先进的45纳米制程工艺，具体产品包括四核英特尔至强处理器5400系列和双核英特尔至强处理器5200系列。    　英特尔同步推出了针对45纳米处理器平台的全新节能型英特尔5100内存控制中枢(MCH)芯片组，它是专为对散热控制要求极高的刀片系统而设计。如果搭配英特尔 5000P芯片组，则全新45纳米处理器将成为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：51kb
    • 提供者：weixin_38709379

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的KLA-Tencor 发布最新 HRP-350系统

  2. KLA-Tencor 发布高分辨率表面轮廓测量系统 HRP-350，使测量能力扩展至 45 纳米半导体器件。这个新设备配备半径低至 20 纳米的钻石探针和低噪音平台，从而提高了测量灵敏度，并使芯片生产商能够监控极其细微的横向和纵向尺寸。除这些突破之外，该系统还拥有更高的扫描速度，因而能在多种关键性晶体管和互连应用中提升系统生产能力。      “随着半导体器件的更新换代，在重要的蚀刻和化学机械抛光工艺中，形貌控制要求也越发严格。我们的客户需要一种单一系统解决方案，既可支持影响良率的纳米级应用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：68kb
    • 提供者：weixin_38503233

  1. 通信与网络中的高通首批单芯片45纳米多模解决方案面向智能手机

  2. 无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司(Qualcomm)宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案，旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。其中，QSC7230解决方案用于HSPA++终端，QSC7830解决方案用于CDMA2000 1xEV-DO版本B终端，多模QSC7630则同时支持HSPA+和EV-DO版本B。这三款解决方案都代表着目前无线行业最高的集成水平，并支持第三方操作系统。三款单芯片解决方案是高通公司研发的第五代双核解决方案，代表着高通公司MSM7xxx系列双核

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：weixin_38501810

  1. 三款全新45纳米单芯片解决方案（高通）

  2. 美国高通公司宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案，旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。其中，QSC7230解决方案用于HSPA+终端，QSC7830解决方案用于CDMA2000 1xEV-DO版本B终端，多模QSC7630 则同时支持HSPA+和EV-DO 版本B。这三款解决方案都代表着目前无线行业最高的集成水平，并支持第三方操作系统。三款单芯片解决方案是高通公司研发的第五代双核解决方案，代表着高通公司MSM7xxx系列双核芯片组的未来发展方向。 　　这些产品提供最先进的蜂窝

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38636671

  1. 通信与网络中的高通推出单芯片45纳米多模解决方案，适用于智能手机

  2. 无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司(Qualcomm)宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案，旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。其中，QSC7230解决方案用于HSPA+终端，QSC7830解决方案用于CDMA2000 1xEV-DO版本B终端，多模QSC7630则同时支持HSPA+和EV-DO版本B。这三款解决方案都代表着目前无线行业最高的集成水平，并支持第三方操作系统。三款单芯片解决方案是高通公司研发的第五代双核解决方案，代表着高通公司MSM7xxx系列双核芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：47kb
    • 提供者：weixin_38535132

  1. 通信与网络中的高通针对大众市场智能手机推出全球首批单芯片45nm多模解决方案

  2. 领先的无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案，旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。其中，QSC7230解决方案用于HSPA+终端，QSC7830解决方案用于CDMA2000 1xEV-DO版本B终端，多模QSC7630 则同时支持HSPA+和EV-DO 版本B。这三款解决方案都代表着目前无线行业最高的集成水平，并支持第三方操作系统。三款单芯片解决方案是高通公司研发的第五代双核解决方案，代表着高通公司MS

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：53kb
    • 提供者：weixin_38704011

  1. 逻辑电平转换技术的发展动态

  2. 74系列逻辑器件从问世的40多年以来，虽然一直受到来自可编程器件和系统级芯片的激烈竞争，但依然有一定的市场需求。它们通常能以高效和高性价比的方案来处理与显示的接口、在电路板或背板上传送信号、处理多信号位操作、信号屏蔽、启动芯片等类似问题。 　　新一代逻辑器件已经出现，其特点是工作电压低，可以和其他低电压的器件，例如采用65纳米和45纳米工艺的FPGA、存储卡以及微型控制器等，直接连接。内核电压可低至1.2V，而输入输出的电压一般为3.3伏、2.5伏或1.8伏。 　　为了利用现有的元件种类和功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：258kb
    • 提供者：weixin_38717169