在本文中，我们将比较和对比两种不同的宽带高效功率放大器设计技术。一种设计采用一种非均匀分布式放大器拓扑结构，完全集成于一个MMIC之中，其输入和输出匹配至50 Ω。另一种设计采用混合式设计技术，在封装中集成了桥接-T输入匹配MMIC。

混合分立式功率放大器设计电路设计我们前面展示的分布式放大器技术对MMIC效果明显。然而，对于混合分立式设计来说，要实现多级是十分困难的。我们选择采用一种桥接T拓扑结构，将单个晶体管的输入端匹配至50Ω。我们选择了合适的晶体管的尺寸，以便输出端的50Ω端口与其目标负载线完好匹配，因此，放大器输出端可以不匹配。我们选择了一款周长为1.24mm的晶体管。另外，借助周长为2.48mm的晶体管也可实现不错的负载线，其一般具有更高的效率和更低的功率密度。要进一步优化性能，可以在电路板级进行更多匹配。MMIC

混合分立式功率放大器设计电路设计我们前面展示的分布式放大器技术对MMIC效果明显。然而，对于混合分立式设计来说，要实现多级是十分困难的。我们选择采用一种桥接T拓扑结构，将单个晶体管的输入端匹配至50Ω。我们选择了合适的晶体管的尺寸，以便输出端的50Ω端口与其目标负载线完好匹配，因此，放大器输出端可以不匹配。我们选择了一款周长为1.24mm的晶体管。另外，借助周长为2.48mm的晶体管也可实现不错的负载线，其一般具有更高的效率和更低的功率密度。要进一步优化性能，可以在电路板级进行更多匹配。MMIC