注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. Lp Wizard 10.5 导出的dra打开没有焊盘解决办法

  2. Lp Wizard 10.5 通过Allegro导出的dra打开没有焊盘，原因是Lp Wizard的设计很弱智，生成每个封装必须放在一个新目录里，而里面的PAD文件必须由Allegro通过padpath才能找到。网上的其他解决办法都不靠谱，不是没说具体如何做就是没有可操作性。本文提出的解决办法极其简单，经验证可解决前述问题。如何简单法？下载后就知道了。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-04-14
    • 文件大小：34kb
    • 提供者：q13713998081

  1. AT4931 三相无刷直流电机预驱动芯片.pdf

  2. AT4931是一款三相无刷直流电机预驱动芯片，能够在较宽的电压范围内驱动N沟道功率MOSFET，且电机电源最高可支持到30V。换相逻辑由三个相位差为120°的霍尔元件确定。 AT4931其它特性包括:具有固定关断时间的脉宽调制(PWM)电流控制:延迟时间可调的堵转保护；热关断保护；过压监控和同步整流。内置的同步整流电路在电流衰减时开启对应的MOSFET，低导通阻抗的MOSFET将体二极管短接，从而降低功耗。在电机线圈续流过程中，当电源电压上升到高于过压保护阈值时，同步整流功能被禁用。 AT49

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-05-20
    • 文件大小：394kb
    • 提供者：weixin_47298284

  1. pcb焊盘设计大全.pdf

  2. QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC 封装形式，但由于其独特的优 势，其应用得到了快速的增长。QFN 是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系 数，在高频领域的应用优势明显。QFN 外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄 很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊 端的外围四周有实现电气连接的I/O 焊端，I/O 焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-01-10
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_44891512

  1. 无模命令完.pdf

  2. Pads9.5无摸命令学习资料，教大家怎么学习使用最常用的EDA工具；F5:选择管脚对 PowerPcB5.0.1中的无模命令 1.全局设置( Global Settings) C补充格式,在内层负片设汁时用来显示 Plane层的焊盘及 Thermal。 使用方法是:在键盘上输入C显示,再次输入C可去除显示。 //打开或关闭设计画面的互补显示模式。 D打开或关闭当前层昰示,使用方法是:从键盘上输入D来切换。建议设计时用D将 Display current Layer Last=ON的状态下。 D

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：256kb
    • 提供者：luojiazidi_87

  1. EasyEDA有无中文教程？-EasyEDA中文使用手册.pdf

  2. EasyEDA有无中文教程？-EasyEDA中文使用手册.pdf12、热键 Hotkeys 3、基本技能 13.1、点击左键 38 132、点击右键. 38 13.3、ESC按键 39 134、选择更多形状… 135、缩小和放大 13.6、双击…… 137、平移 39 13.8、项目概念… ·,。 139、旋转 13.10、翻转…… 13.11、移到顶层和移到底层…. 13.12、添加图片到 EaSyeDa 13.13、保存你的作品到本地 1314、 EaSyEDA源文件 43 14、简洁的 E

  3. 所属分类：其它

  1. 怎么设置开关焊盘孔内无铜皮！-Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽，有铜孔及有铜槽做法.pdf

  2. 怎么设置开关焊盘孔内无铜皮！-Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽，有铜孔及有铜槽做法.pdf

  3. 所属分类：其它

  1. PCB板设计中焊盘的设计你是否忽略了

  2. 在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢?一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：1、调用PCB标准封装库。2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘5、布线较

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：122kb
    • 提供者：weixin_38628647

  1. QFN封装的PCB焊盘和印刷网板设计

  2. 近几年来，由于QFN封装（Quad Flat No-lead package，方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF（Micro Lead Frame，微引线框架）封装。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：166kb
    • 提供者：weixin_38544075

  1. PCB无铅焊接的脆弱性

  2. 最新研究显示，PCB无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和/或机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：120kb
    • 提供者：weixin_38744962

  1. 基础电子中的PCB板设计如何改善无铅环保

  2. 依目前情况了解，无铅环保是各PCB和PCBA厂家探讨如何改善最多的话题。也是生产制造的一个技术挑战。作为PCB设计的领航者，嘉立创花费了不少人物力在PCB板打样设计这个环节上进行一些研究与探讨，目前取得了以下进展： 　　1、封装库的建立规范的改进： 　　由于无铅的焊接温度有提高，在建库的时候，必须要考虑器件焊盘对焊点温度的影响。同时，还要对焊接的可靠性和器件的耐热性进行实验，确保焊盘的大小和外形，阻焊大小和形状，钢网和焊盘的关系能符合最佳焊接的温度。 　　2、设计方法和细节的处理： 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38587130

  1. PCB技术中的无铅焊接和焊点的主要特点

  2. 无铅焊接和焊点的主要特点 　　（１） 无铅焊接的主要特点 　　（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 　　（Ｂ）表面张力大、润湿性差。 　　（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 　　（２） 无铅焊点的特点 　　（Ａ）浸润性差，扩展性差。 　　（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 　　（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 　　（Ｄ）缺陷多－由于浸润

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：weixin_38502639

  1. PCB技术中的无引线导线封装 （LLP）

  2. 引言        无引线导线封装（LLP）是一种基于导线架的晶片级封装（CSP），它可以提高芯片的速度、降低热阻并减小贴装芯片所需要的PCB面积。由于这种封装的尺寸小、高度很低，所以此封装是高密度PCB的理想选择，适用于例如蜂窝电话、寻呼机和手持PDA等小型电子产品应用。无管脚引线封装有缩进式和非缩进式两种配置。在缩进式的配置中，标准焊盘向内偏离封装的边缘为止。这种特点就使得电路板贴装以后可以看到焊料圆角。 　　附件查看：无引线导线封装 (LLP) .pdf  来源:ddcode

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：30kb
    • 提供者：weixin_38549327

  1. 基础电子中的英飞凌推出新型ThinPAK 8×8无管脚SMD封装

  2. 英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8×8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。大幅缩小的封装尺寸结合低寄生电感，使设计者能以全新方式有效降低高功率密度应用所需的系统解决方案尺寸。 　　全新封装采用表面贴装方式，在8×8毫米的无管脚封装内，贴装业界标准TO-220晶粒，并具备金属裸焊盘，便于内部高效散热。其低矮外形便于设计者设计出更薄的电源外壳，满足当今市

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：54kb
    • 提供者：weixin_38625192

  1. 集成电路的无生产线设计与代工制造之间的关系

  2. 首先，代工单位将经过前期开发确定的一套工艺设计文件PDK (Process Design Kits)通过因特网传送(或光盘等媒质邮寄)给设计单位，这是一次信息流过程。PDK文件包括工艺电路模拟用的器件的SPICE参数，版图设计用的层次定义，设计规则，晶体管、电阻、电容等元件和通孔(via)、焊盘等基本结构的版图，与设计工具关联的设计规则检查DRC (Design Rule Check)、参数提取(EXTraction)和版图电路图对照LVS (Layout-vc-Schematic)用的文件。设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：44kb
    • 提供者：weixin_38581992

  1. 无铅焊接的脆弱性

  2. 摘 要　　最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和/或机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。　　就镍／金 (Ni/Au) 化学镀和电镀敷层而言，脆弱性问题以及相关的脆化机理早已为人熟知，而就稳健性而论，在铜焊盘上无铅焊接一直被视作''比较安全''。然而，最新观测结果显示，在铜焊盘上进行

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：121kb
    • 提供者：weixin_38506798

  1. 脉冲频率及扫描方式对光纤激光软钎焊的影响

  2. 为了研究光纤激光软钎焊中激光脉冲频率和扫描方式对焊接质量的影响，通过用12 W的100%功率的SP-12P型脉冲式光纤激光扫描软钎焊系统在覆铜板上对Sn-Ag-Cu无铅钎料进行软钎焊实验，并对不同脉冲频率、不同扫描方式下的激光软钎焊技术进行实验研究。结果表明，在直线扫描方式下，高于超声波频率的500 kHz脉冲激光束作用于焊点时，会在钎料与焊盘之间的界面处发生空化作用，破碎氧化膜，使钎料在焊盘上润湿铺展，实现脉冲激光对无铅钎料Sn-Ag-Cu在覆铜板上的扫描软钎焊。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-10
    • 文件大小：489kb
    • 提供者：weixin_38558186

  1.  无铅喷锡（HASL）润湿不良问题及对策

  2. 针对东莞康佳电子有限公司生产无铅喷锡（HASL）PCB板时所遇到的焊盘润湿不良问题，采用了正常PCB板材与异常PCB板材对比，对smt生产制程条件进行内检等方法措施，以及最终对焊盘异常的PCB送国家级实验室5所分析结论确认焊盘润湿不良问题的主要表现为锡膏对PCB焊盘润湿不良，造成不良的主要原因与PCB焊盘HASL表面不平整以及焊盘已发生合金化降低其可焊性有关。并在批量生产中采取烘烤箱使用105±5 ℃，烘烤4小时烘烤PCB和使用酒精擦洗PCB焊盘来减少润湿不良的方法措施保证生产。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-30
    • 文件大小：866kb
    • 提供者：weixin_38677046

  1. PCB板设计如何改善无铅环保

  2. 依目前情况了解，无铅环保是各PCB和PCBA厂家探讨如何改善多的话题。也是生产制造的一个技术挑战。作为PCB设计的领航者，嘉立创花费了不少人物力在PCB板打样设计这个环节上进行一些研究与探讨，目前取得了以下进展： 　　1、封装库的建立规范的改进： 　　由于无铅的焊接温度有提高，在建库的时候，必须要考虑器件焊盘对焊点温度的影响。同时，还要对焊接的可靠性和器件的耐热性进行实验，确保焊盘的大小和外形，阻焊大小和形状，钢网和焊盘的关系能符合焊接的温度。 　　2、设计方法和细节的处理： 　　避免出

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：45kb
    • 提供者：weixin_38590685

  1. 无铅焊接和焊点的主要特点

  2. 无铅焊接和焊点的主要特点 　　（１） 无铅焊接的主要特点 　　（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 　　（Ｂ）表面张力大、润湿性差。 　　（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 　　（２） 无铅焊点的特点 　　（Ａ）浸润性差，扩展性差。 　　（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 　　（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 　　（Ｄ）缺陷多－由于浸润

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：weixin_38664532

  1. 设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

  2. 到目前为止，国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求，没有业内的smt电路板的规范标准，但是提倡为环保设计，需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。 　　在实现无铅SMT电路板制造时，设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题，以及向后（Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接）和向前（无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接）兼容等问题。 　　为了减小sm

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：51kb
    • 提供者：weixin_38641366
« 12 3 4 5 6 7 »