日立制作所日前开发出了一种热传导率高达7W/m·K的新型环氧树脂，提高到了接近陶瓷材料的水平。在东京BigSight国际会展中心举办的 “日经Nanotech Business Fair (日经纳米科技商业展览会)上，展出了采用该树脂材料的刚性底板。与过去的环氧树脂相比其热传导率达5倍以上，通过调整填充剂的添加量，甚至有可能实现超过10W/m·K的热传导率。中该产品主要面向印刷电路板的绝缘材料和功率半导体的封装材料等领域。　　据悉，此次开发的材料主要面向混合动力车电源模块所配备的印刷电路板及功率