智能像素是将高密度的光子集成器件与大规模集成电路进行集成，构成具有实用价值的光电子集成系统，其中 光子集成器件是智能像素的关键，它是根据系统功能的要求，将一种类型的光子器件重复分布成矩阵形阵列，大 规模集成在—块芯片上，或者将具有不同功能的多种类型的光子集成器件优化组合，混合集成在一块芯片上，以 突破分立器件功能的局限性。智能像素对光子集成器件有如下要求： 　　（1）光子集成器件要尽可能具备多功能性，能在光电子集成系统中发挥光探测、调制、放大、开关、发射等多 方面功能。 　　（2）光要垂直于

混合集成的光电子集成回路中光子器件和电子器件根据各自器件的材料结构和制作工艺的不同分别制作在不同的芯片上，通过焊接、封装等技术固化组合在一起。混合集成的光电子集成回路具有器件优化程度高，产品成品率高，可充分发挥光子器件和电子器件的性能，选择功能器件灵活等优点，集成后的OEIC体积小、功能多、性能大大提高，但是混合集成方式的集成度很低，很难实现大规模的生产，而且价格较高，在一定程度上限制了技术的发展和应用。近年来，对于集成光路的研究，以美国、日本、欧洲为中心，在世界各地持续高涨。外延生长和精细加工