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  1. 多层印制板设计基本要领

  2. 印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2010-05-04
    • 文件大小:49kb
    • 提供者:asteroidgbl
  1. 毕业设计:智能化温湿度检测系统 (件模块设计)

  2. 主要技术指标或主要设计参数    1.硬件设计    (1)画流程框图    (2)元件的选择    (3)画出原理图    2.软件设计    (1) 画流程图,以确定程序的执行方案。    (2) 编程语言选用C语言编程,在Keil环境下。    (3) 程序的编写上,采用模块化的设计方法,使它具有易读、易改的特性。    (4) 仿真工具使用Proteus仿真软件。    3.焊接、调试
  3. 所属分类:软件测试

    • 发布日期:2014-04-23
    • 文件大小:668kb
    • 提供者:yqertlm
  1. 武汉理工大学通信13级单片机应用实习

  2. 单片微型计算机简称单片机,又称为微型控制器,是微型计算机的一个重要分支。随着电子技术的发展,大规模及超大规模集成电路和制造工艺的进一步提高,单片机以其高可靠性、高性价比、低电压、低功耗等一系列优点,广泛应用于控制系统、数据采集系统、智能化仪器表等领域。单片机最小系统电路板在单片机开发市场和大学生电子设计方面十分流行。本次课程设计包括STC89S52单片机最小系统包括复位和时钟电路及供电系统、4×4矩阵键盘、6个7段LED数码管显示电路以及MAX232和RS-232标准串口构成的串口通信电路。利
  3. 所属分类:讲义

    • 发布日期:2017-11-17
    • 文件大小:3mb
    • 提供者:qq_30800101
  1. 智能化焊接技术 pdf

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  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-03-19
    • 文件大小:10mb
    • 提供者:ccl421
  1. 焊接工艺创新设计与智能化生产新技术、质量检验控制新规范实务全书.pdf

  2. 焊接工艺创新设计与智能化生产新技术、质量检验控制新规范实务全书
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-15
    • 文件大小:26mb
    • 提供者:weixin_38744375
  1. 基于视觉的机器人智能化焊接技术现状与发展.pdf

  2. 基于视觉的机器人智能化焊接技术现状与发展pdf,基于视觉的机器人智能化焊接技术现状与发展
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-21
    • 文件大小:976kb
    • 提供者:weixin_38743481
  1. 机器人焊接智能化技术.pdf

  2. 机器人焊接智能化技术pdf,提供“机器人焊接智能化技术”免费资料下载,主要包括机器人焊接智能化技术组成、机器人焊接传感技术、焊接动态过程智能控制技术、机器人焊接智能化集成系统等内容,可供学习使用。
  3. 所属分类:其它

  1. 智能化焊接技术图书.rar

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  3. 所属分类:其它

  1. 机器人焊接智能化技术的现状与最新发展.pdf

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  3. 所属分类:其它

  1. 注塑机机械手毕业设计

  2. 在当今大规模制造业中,企业为提高生产效率,保障产品质量,普遍重视生产过程的自动化程度,工业机器人作为自动化生产线上的重要成员,逐渐被企业所认同并采用。工业机器人的技术水平和应用程度在一定程度上反映了一个国家工业自动化的水平,目前,工业机器人主要承担着焊接、喷涂、搬运以及堆垛等重复性并且劳动强度极大的工作。 由于注塑机专用机械手能够大幅度的提高生产率和降低生产成本,能够稳定和提高注塑产品的质量,避免因人为的操作失误而造成的损失。因此,注塑机械手在注塑生产中的作用变得越来越重要。目前国内的机械手类型
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2010-06-11
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:wangjian123023
  1. 我国综采设备与世界水平的差距

  2. 兖州矿业(集团)公司综机设备租赁站在分析我国综采设备质量、可靠性基础上,找出了与世界先进水平的差距。①材料性能就技术标准。关键部位的高强度合金钢大量依靠进口,且比国外低一个等级。密封材料及制造质量有较大差距,支架漏液、窜液普遍存在,初撑力和工作阻力低。片面追求少投入,不选择技术性能好、寿命长的设备,从设计上降低可靠性;②设备制造和工艺。国外智能化设备在煤机焊接结构制造中已使用多年,我国近年开始推广,但精尖设备稀少,运行阻力加大、密封磨损严重。合金钢精密铸造质量不稳定,表面粗糙度及尺寸精度低于国际
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-06-30
    • 文件大小:107kb
    • 提供者:weixin_38693524
  1. 机器人技术八大发展趋势,你知道吗?

  2. 目前国际机器人界都在加大科研力度,进行机器人共性技术的研究。从机器人技术发展趋势看,焊接机器人和其它工业机器人一样,不断向智能化和多样化方向发展。具体而言,机器人的发展主要有一下八大趋势。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-09
    • 文件大小:84kb
    • 提供者:weixin_38590996
  1. 通信与网络中的多层印制板设计基本要领

  2. 一.概述       印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-29
    • 文件大小:82kb
    • 提供者:weixin_38547882
  1. 焊接智能化技术现状与发展

  2. 焊接智能化技术现状与发展是技术的、经济的、社会的、客观的,相信焊接智能化技术现状与发展能够满足大家...该文档为焊接智能化技术现状与发展,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看
  3. 所属分类:其它

  1. 基于视觉的机器人智能化焊接技术现状与发展

  2. 基于视觉的机器人智能化焊接技术现状与发展.pdf 介绍了关于基于视觉的机器人智能化焊接技术现状与发展的详细说明,提供机器人知识的技术资料的下载。
  3. 所属分类:其它

  1. 激光焊接技术应用及其发展趋势

  2. 论述了激光焊接工艺的特点,激光焊接在汽车工业、微电子工业、生物医学等领域的应用以及研究现状,激光焊接的智能化控制,需进一步研究与探讨的问题。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-11
    • 文件大小:610kb
    • 提供者:weixin_38684743
  1. PCB变形原因解析,需要怎么改善

  2. 电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况,应如何克服呢?  1、线路板变形的危害  在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件家园的板提出了更高的平整度要求。  在IPC标准中特
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:221kb
    • 提供者:weixin_38519060
  1. PCB变形的原因及改善

  2. 电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况,应如何克服呢?   1、PCB线路板变形的危害   在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件家园的PCB板提出了更高的平整度要求。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:455kb
    • 提供者:weixin_38617846
  1. PCB 板变形竟有这么多危害?PCB 板为何会翘曲?

  2. pCB 板变形的危害   在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件家园的 PCB 板提出了更高的平整度要求。   在 IPC 标准中特别指出带有表面贴装器件的 PCB 板允许的变形量为 0.75%,没有表面贴装
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:114kb
    • 提供者:weixin_38608866