作为生产步骤：切割晶圆片、安装和压焊芯片、并将芯片包封在模块内，约有3%～7%的管芯将变得不能使用。于是，通常在模块被封装和发货之前要执行另外的测试。对于这一测试，每一模块必须经模块正面的触点平面连接到测试器上。测试器要做的第1件事就是熔断多晶硅保险丝，并在EEPROM的特殊的地址中写入一特别的字节值，从而使微控制器从测试模式转换至用户模式。此后，如果不首先满足规定的安全条件，就不再可能从外部对存储器进行读写访问了。 　　其次，用测试计算机执行-ISO活化过程，并试图检出一有效之ATR。如果这

当器件在芯片上被测试后，下一步骤就是把它们分开。一张薄薄的自粘纸箔被贴在晶圆片的背面，使得在晶圆片被切割后各单个芯片仍保留在原有的位置上，锯片为25ftm厚而转速超过30 000rpm的特殊圆锯用来把晶圆片切割成小片，参见图1，图3。切割晶圆片后得到的每一块小硅片上保有一单个的微控制器，这些小硅片的最大面积为25rnm＇，被称为管芯或芯片。每个管芯上含有一个最终要嵌装到智能卡中去的微处理器。一旦晶圆片被切割成管芯，那些用颜色点标志的失效器件将从好器件中分离出来并被销毁。 　　到目前为止，还不能

在芯片制作完成后下一个生产工序，晶圆片上的微控制器用金属探针加以连接并进行测试。这需要对晶圆片上的700个微控制器中的每一个都做好连接（单个的或最多每8个为一组）然后进行电气功能测试。因为微控制器有不经常用的接点组，即使在生产阶段，也只有常用的5个触点作测试使用，参见图1。 　　然而，在晶圆片上的功能元件都要经受比完工后详尽而广泛得多的测试。因为，在这个阶段中微控制器仍处于测试模式。在测试模式时，可以对所有的存储器（RAM，ROM和EEPROM）读写而不受任何限制。任何在测试中失效的微控制器都

除了关注卡体之外，质量保证的主要任务之一是保护微控制器有良好的工作秩序。现今智能卡中，它是最 重要也是最容易到攻击的元件。 　　从半导体制造阶段就开始，CPU和存储器要经受大量的测试，为了能执行这些测试，每个微控制器都有个 测试ROM，它有着允许从外部访问CPU和存储器的各种各样的程序。此外，还有些特殊的触点（焊盘）也允许 外部访问处理器的总线。在生产过程中，用探针通过芯片上的焊盘接触以便运行必要的测试程序。当芯片从 晶圆片上切割出来时，这些焊盘就都被切掉了，使得日后不能用来进行对芯片的攻击。