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  1. 智能卡的植入模块

  2. 不管是用什么方法生产出卡体并在其上为模块建立起一个腔体,在生产过程的下一步就丕须把模块嵌人卡体之中,图1至图3所示,即为各个工艺步骤。   图1   用植人机把模块放人腔体( Muhlbauer公司提供)   图2   用植人机从带上取出模块(Mtlhlbauer公司提供)   图3   在一台植人机里把管芯粘合剂注人预先铣切出的模块腔体中(Mtihlbauer公司提供)   通过有热熔胶的双面带把模块附着在卡体中,只有模块绕着轮缘的支持面被粘贴在卡体L,模块中央被包封的管芯
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-14
    • 文件大小:250kb
    • 提供者:weixin_38537050
  1. 智能卡的铣切模块腔体

  2. 生产卡体过程中的一个必要部分是铣切出一个接受模块的蹿体来。也有一种方法是先在薄箔上冲出一个开口,当层压成卡体后模块就嵌入在这里。如果是用注塑成型来生产时,则在卡体中就已经有了腔体。   由于模块的底部有个隆起块是包封好的管芯之所在,就必须在卡体上铣切出个槽口以形成相配的腔体。对于模块来说单层腔体是极其不方便的,通常铣切出的腔体有两层甚至于三层,卡体与模块之间的接触面积比较大,改进了模块对卡体附着的耐久性,如图1所示。此外,从机械上看比仅仅使模块的边沿附着在卡体上也要好些。那样的话,模块背面上的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-14
    • 文件大小:86kb
    • 提供者:weixin_38669093