从技术的观点来看，无论是TAB工艺还是柔性带载工艺都遗留下了一些遗憾的东西，它们并没有为减少劳动强度和成本提供更多的空间。在TA\B工艺里，卡体的生产由于模块的特性而变得相当艰苦；而在柔性带载工艺中，模块自身的复杂性和使用压焊丝又对生产成本很不利，这些问题导致对新型模块的开发。它要有像TAB和柔性带载模块那样的机械强度而又具有更低的生产成本，这就是引线框架模块。引线框架模块的结构相当简单。触点电极表面是冲压出来的镀金铜合金，把它与一个塑料模体压合到一起。由拣放机械将芯片放在上面，然后用压焊丝把触

目前，带有压焊触点的柔性带载芯片模块是用得最广泛的类型。这种模块的结构如图1所示。采用这种技术，要在压好的卡体上铣出一个孔穴，然后把芯片模块粘在里面。携载芯片的材料是由强化玻璃纤维环氧树脂做成的柔性载带，其厚度为120rtm。最终作为触点电极表面的区域是35fitm或75rtm厚的铜箔层。在后道工序处理中将这些表面镀金，用来保护触点电极表面以免受到诸如氧化的影响而降低了它们的导电性。在载带上冲些孔，以便安装芯片和焊接导线。芯片大约厚200fJm，它是由拣放机器人从晶片上切割下来并装入柔性载带的孔

图1即芯片模块之一例，它说明了柔性带载芯片模块的技术发展，详见下文的叙述。 　　图1  说明柔性带载芯片的技术发展的例子（从上排左边第1个8接触电极的柔性　　带载芯片模块开始，发展到目前具有6或8个接触电极的模块） 　　智能卡最重要的部件自然是芯片。当然，这个脆弱的部件不能像磁条那样简单地层压在卡片的表面，而是需要一种封包物来保护它，以避免遭受在日常生活中的粗暴对待。这种包封物就是芯片模块。除保护其四周条件之外，接触式智能卡的芯片需要6～8个触点平面，因而模块的部分表面用于提供与外部的电