汉高电子日前面向新的应用推出的Multicore LF328免清洗无铅焊锡膏，及Loctite 3548/3549可维修型CSP/BGA底部填充剂。Multicore LF328为不含卤素，免清洗无铅焊锡膏，专为细间距（0.5mm及0.4mm CSP）应用而设计，其低空洞焊点配方，可以非常有效地提高生产效率和产品的可靠性，较宽的回流窗口和较长的开罐时间等优异性能，为无铅工艺的实施提供便利，属于ROL0级（ANSI/J-STD-004）。       据称，LF328具有优秀的粘接力，防止高