由于垂直堆叠层的高度集成，电源/接地网络设计成为3D IC设计中的关键挑战之一。 由于存在漏热相关性，由于导线电阻增加和漏电流增加，因此3D设计中片上温度的升高对IR下降有严重影响。 电源/接地（P / G）TSV可通过垂直连接不同层上的片上P / G网络来帮助减轻IR压降冲突。 但是，由于P / G网格被限制在一个统一的拓扑结构中，所以大多数以前的工作只能满足PG TSV规划的全部潜力。 此外，忽略电阻变化和漏电流会降低结果的准确性。 在本文中，我们提出了一种基于热敏模型的有效热感知P / G