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  1. 机械层禁止布线层顶层焊盘层底层阻焊层等等这些AD中的层的作用你都知道吗？.doc

  2. 机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：21kb
    • 提供者：weixin_39841365

  1. 普通51单片控制3.5寸TFT模块的完整资料（源代码）.rar

  2. 目前市场流行的3.5寸屏基本上都是只内置了驱动器，而不带控制器，这样给用户的使用造成了一些难度。基本上很多朋友在用彩屏时选择一些带LCD控制器的ARM7或ARM9去开发，对于不会ARM开发的朋友来说，只使用普通MCU，这样可以选择的3.5寸TFT模块，就很难找到了。 本文就是基于市场上一款比较使用的3.5寸TFT模块编写的，用户只需要帮该TFT模块当作普通的单色液晶的开发思路来使用，就可以很容易去编程。 一、 硬件选择 1、 MCU：AT89S51 2、 开发编译环境：Keil C51 3、

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2019-08-31
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：drjiachen

  1. “洞洞板”的选用与焊接技巧

  2. 单片机需要做出实物，而焊接是其中必不可少的一项，此文档就是帮助大家在焊接之前如何正确的选用万能板，以及焊接时候一些技巧。洞洞板”的选用与焊接技巧-DIY精彩电子制作 图细导线 图多股和单股继导线 洞洞板的焊接方法 对于元器件在洞洞板上的布局,大多数人习惯顺藤摸瓜,就是以芯片等关键器件为中心,其他 元器件见缝插针的方法。这种方法是边焊接边规划,无序中体现着有序,效率较高。但由于初 学者缺乏经验,所以不太适合用这种方法,初学者可以先在纸上做好初步的布局,然后用铅笔 画到洞洞板正面(元件面),继而也可

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2019-04-19
    • 文件大小：6mb
    • 提供者：qq_42209059

  1. 可用于工业生产的PCB制作流程

  2. 确定PCB板尺寸。 自动或手动调入网络表。为了相同结构部分能够复制、粘贴，常常有意只调入部分网络。例如，74HC595与数码管间的连线就可以复制、粘贴，74HC377与ULN2003间连线也是大部分都相同。 确定安装孔位置与大小（采用过孔、内外径一致，3mm或5mm）并予以Locked 确定通讯接口、显示器件、指示灯、键盘及其它与机箱结构密切相关的元器件的位置与方向并予以Locked 编辑多层焊盘大小（DIP、IDC、DB9、数码管等）。原则：规格越少越好、最好予以统一。推荐：外径63、内径32

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-07-30
    • 文件大小：24kb
    • 提供者：zhujim001

  1. PCB电源布线的几个技巧

  2. 1、旁路瓷片电容器的电容不能太大，而它的寄生串联电感应尽量小，多个电容并联能改善电容的阻抗特性;?2、电感的寄生并联电容应尽量小，电感引脚焊盘之间的距离越远越好;3、避免在地层上放置任何功率或信号走线;?4、高频环路的面积应尽可能减小;?5、过孔放置不应破坏高频电流在地层上的路径;6、系统板上一小同电路需要不同接地层，小同电路的接地层通过单点与电源接地层相连接;?7、控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短;8、开关电源功率电路和控制信号电路元器件需要连接到小同的接地层，这二个地层一般

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：weixin_38744557

  1. PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍

  2. PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议散热过孔的间距在1.0～12mm，尺寸为0.3～0.3mm散热过孔有4种设计形式如图所示。图（a）、（b）使用干殿阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊，图（c）使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充，图（d）采用“贯通孔”。4种散热过孔设计的利弊如下所述。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38650951

  1. 简析阻焊变压器的特点

  2. 阻焊变压器由铁芯、-次绕组、二次绕组、绝缘物及夹紧等组成，按照结构形式可分为芯型、壳型和环形变压器，芯型变压器虽然结构简单，制造容易，但因为漏抗大、电气性能差，目前仅用在功率小于5KVA的小容里阻焊机上，环形变压器尽管漏抗小，电气性能优越，但制造、维修复杂。 目前仅用在大型管线对焊机上，壳型变压器获得了最为广泛的应用，其突出优点是电气性能良好便于维修，多用于中、大功率的阻焊机器上，尤其环氧树脂真空浇铸造的壳型变压器发展很快，具有体积小，机械强度高和使用寿命长等优点，广泛用于新型阻焊机器与焊接机

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：62kb
    • 提供者：weixin_38545243

  1. PCB技术中的PCB设计经验（3）——布线约束

  2. 布线约束：层分布布线约束：层分布 　　RF PCB的每层都大面积辅地，没有电源平面，RF布线层的上下相邻两层都应该是地平面。即使是数模混合板，数字部分可以存在电源平面，但RF区域仍然要满足每层都大面积辅地的要求。 　　RF单板的层叠结构 　　布线约束：基本要求 　　（1）走线要求尽量最短，不走闭环，不走锐角直角，线的宽度一致，没有浮空线。 　　（2）焊盘的出线方式要合理。 　　布线基本要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：232kb
    • 提供者：weixin_38724611

  1. PCB技术中的贴片元件松动和共振的影响

  2. （1）周边辅助组件松动 　　如果传送机构未夹紧PCB，在贴片过程中，PCB相对于传送机构有相对移动。在前面的章节中我们讲到，元器件的坐标是相对于PCB上的基准点（Fiducial点）的，贴片机（为提高效率）只在的贴片之初对基准点（Fiducial点）进行识别，如果在贴片过程中PCB有偏移，机器本身是不知道的，因而会造成元件与焊盘的错位，最终影响焊接品质。 　　（2）贴片机本身振动与地板的共震 　　所有贴片设备在安装过程中均要求进行水平校正，主要是为了避免因地脚松动造成的机器震动影响设备精度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38660579

  1. PCB技术中的柔性电路板的结构、工艺及设计

  2. 随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。 　　按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 　　有胶柔性板和无胶柔性板。 　　其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。　　　　由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。 　　下面我们要介绍

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：194kb
    • 提供者：weixin_38697808

  1. PCB技术中的电路板的焊盘设计

  2. 焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-ho

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：73kb
    • 提供者：weixin_38744803

  1. 影响再流焊质量的原因

  2. (--)PCB焊盘设计SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在再流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用 而得到纠正(称为自定位或自校正效应)；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素： 1.对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 2.焊盘间距—确保元件端头或引脚与焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：112kb
    • 提供者：weixin_38678510

  1. 无铅焊接的脆弱性

  2. 摘 要　　最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和/或机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。　　就镍／金 (Ni/Au) 化学镀和电镀敷层而言，脆弱性问题以及相关的脆化机理早已为人熟知，而就稳健性而论，在铜焊盘上无铅焊接一直被视作''比较安全''。然而，最新观测结果显示，在铜焊盘上进行

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：121kb
    • 提供者：weixin_38506798

  1. 焊盘的结构

  2. 焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。 焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated throug

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：weixin_38718413

  1. 表面贴装设计与焊盘结构标准

  2. 在这里，整理发布了表面贴装设计与焊盘结构标准，只为方便大家用于学习、参考，喜欢表面贴装设...该文档为表面贴装设计与焊盘结构标准，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-29
    • 文件大小：140kb
    • 提供者：weixin_38732425

  1. 【IoT】 产品设计：结构设计流程

  2. 1、结构设计流程 初步规划堆叠      -> 选型和发硬件板框图DXF文件      -> 堆叠细化      -> 外发拼板和各零件图      -> 试产样品装机反馈 2、结构设计工作流程 1）在初步堆叠 根据产品定义要求或样机评估项目的可行性，在资源和技术能实现的情况下进行大致的堆叠，并把会在后续产生的一些问题和风险导入到报告。 2）选型和出板框图DXF文件 在初步堆叠确认后，此时结构部应发送PCBA的DXF文件给硬件进行LAYOUT工作。 此时的DXF文件必须注

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-06
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38697123

  1. 基于混合平衡和不平衡RF焊盘结构的MMIC晶片测试方法

  2. 基于混合平衡和不平衡RF焊盘结构的MMIC晶片测试方法

  3. 所属分类：其它

  1. 电路板的焊盘设计

  2. 焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-ho

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：70kb
    • 提供者：weixin_38584043

  1. 柔性电路板的结构、工艺及设计

  2. 随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。 　　按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 　　有胶柔性板和无胶柔性板。 　　其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。　　　　由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。 　　下面我们要介绍

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：242kb
    • 提供者：weixin_38677585

  1. 贴片元件松动和共振的影响

  2. （1）周边辅助组件松动 　　如果传送机构未夹紧PCB，在贴片过程中，PCB相对于传送机构有相对移动。在前面的章节中我们讲到，元器件的坐标是相对于PCB上的基准点（Fiducial点）的，贴片机（为提高效率）只在的贴片之初对基准点（Fiducial点）进行识别，如果在贴片过程中PCB有偏移，机器本身是不知道的，因而会造成元件与焊盘的错位，终影响焊接品质。 　　（2）贴片机本身振动与地板的共震 　　所有贴片设备在安装过程中均要求进行水平校正，主要是为了避免因地脚松动造成的机器震动影响设备精度，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：36kb
    • 提供者：weixin_38712578
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