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  1. smc-新款油雾分离器-微雾分离器AFM,AFD.pdf

  2. smc-新款油雾分离器-微雾分离器AFM,AFDpdf,smc-新款油雾分离器-微雾分离器AFM,AFD部分介绍如下：      SMC油雾分离器,日本SMC微雾分离器SMC超微油雾分离器能做出相应的反应动作，同时又必须有一经常作用的恢复力使调速器回复初始状态。离心调速器中的弹簧就是产生恢复力的零件。这样的调速器称静态稳定的调速器。但是静态稳定的调速器也可能在调节过程中出现动态不稳定性，当调节动作过度而出现反向调节时，实际调节动作会形成一个振荡过程。使振荡能很快衰减的调速器，称为动态稳定的调速

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-11
    • 文件大小：507kb
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 晨光电气 SRBOX KH PC/ABS系列选型手册.pdf

  2. 晨光电气 SRBOX KH PC/ABS系列选型手册pdf,晨光电气 SRBOX KH PC/ABS系列选型手册晨无電氣 KHPC/ABS系列密封箱釆用高质量的聚碳酸酯(PC〕和ABS材料制成,该系 enough 列密封箱的特点是重量轻,强度好,易加工。 SRBOX KH PC/ABS系列 该系列密封箱底部已经预留有安裝孔位置使用随密封箱提供的自攻螺钉可轻易 的安裝底板,电路板或导轨等。 产品特点:上盖与底座采用不锈钢快锁紧螺钉紧密的结合在一起,安装时仅需 要将螺钉压入上盖螺钉孔中然后旋转90度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-15
    • 文件大小：1007kb
    • 提供者：weixin_38744435

  1. GJB 150.10-1986 军用设备环境试验方法 霉菌试验.pdf

  2. GJB 150.10-1986 军用设备环境试验方法 霉菌试验pdf,GJB 150.10-1986 军用设备环境试验方法 霉菌试验GJB150.10-86 (聚羟基乙烯油酸山梨醇酐)或吐温60(聚羟基乙烯硬脂酸山梨醇酐)混润剂的无菌水溶液 10m,用玻璃棒轻轻地刮菌集表,然后,将含孢子的液体注入容积为125ml有盖的锥形烧瓶 中,该瓶中含有45m无菌水和50~75粒直径为5mm的玻璃球。 4.1.3.3摇动烧瓶,使孢子充分分散后,将悬浮液用有6mm厚玻璃纤维层的玻璃漏斗过 滤,以去掉菌丝体碎块

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-13
    • 文件大小：168kb
    • 提供者：weixin_38743737

  1. PCB生产工艺流程.pdf

  2. 主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色 圓 第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电 第層次 子电路零件接合提供的一个组装基地 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第層次 第層次

  3. 所属分类：其它

  1. 玻璃纤维的表面处理

  2. 对玻璃纤维的处理不错，而且介绍了硅烷偶联剂的处理方法

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2012-03-31
    • 文件大小：415kb
    • 提供者：dezhou1233

  1. PCB板孔沉铜内无铜的原因分析

  2. 采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。基板前处理问题。一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必要烘烤是应该。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况，也会直接影响

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：79kb
    • 提供者：weixin_38689857

  1. 基于RCC的高密度印制板

  2. RCC是一种无玻璃纤维新型产品，有利于激光、等离子体蚀孔处理，有利于多层板轻量化和薄型化。涂树脂铜箔具有12μm，18μm等薄铜箔，容易加工。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理铜箔和B阶段树脂组成，具备与FR-4粘结片相同工艺性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：56kb
    • 提供者：weixin_38648968

  1. 柔性带载芯片模块

  2. 目前，带有压焊触点的柔性带载芯片模块是用得最广泛的类型。这种模块的结构如图1所示。采用这种技术，要在压好的卡体上铣出一个孔穴，然后把芯片模块粘在里面。携载芯片的材料是由强化玻璃纤维环氧树脂做成的柔性载带，其厚度为120rtm。最终作为触点电极表面的区域是35fitm或75rtm厚的铜箔层。在后道工序处理中将这些表面镀金，用来保护触点电极表面以免受到诸如氧化的影响而降低了它们的导电性。在载带上冲些孔，以便安装芯片和焊接导线。芯片大约厚200fJm，它是由拣放机器人从晶片上切割下来并装入柔性载带的孔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：253kb
    • 提供者：weixin_38500948

  1. 纤维增强复合材料红外热波无损检测热激励方式的选取原则

  2. 红外热波无损检测中热激励方式是影响缺陷检测可靠性的主要因素之一。以玻璃纤维增强复合材料缺陷检测为研究对象, 建立纤维增强复合材料热激励方式的选取原则。选取带预埋缺陷的玻璃纤维增强层压板, 采用脉冲闪光灯、沸水水浴、烤箱恒温加热和脉冲超声四种热激励方式, 进行热波检测, 获取并处理试件表面的热激励响应信号红外辐射值。从热图的信噪比、红外辐射值变化曲线和缺陷可检测度三个方面对比分析, 综合考查了四种热激励方式对检测结果的影响, 提出了纤维增强复合材料的热激励源的选取原则。为提高检测可靠性, 热激励源

  3. 所属分类：其它

  1. 一文读懂PCB的阳极性玻璃纤维漏电是如何发生的（上）

  2. 着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板 CAF 问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍 CAF 发生原理，为厂商提供 CAF 效应分析和改善的依据。 　　一、CAF 定义 　　CAF：英文 ConductiveAnodic Filament 的简写，即阳极性玻璃纤维漏电。 　　当板面两股线路或板内两个金属通孔相距太近，一旦板材吸收水气较多时，相邻铜线或孔壁其高低电压的电极间会顺着板材的玻璃纤维的表面，而出现电化性迁移之绝缘劣化情形。此乃因玻璃布为求能

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：181kb
    • 提供者：weixin_38647567