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搜索资源列表

  1. 电子元件封装图 封装形式 电子 电子元件

  2. 主要元件封装图 主要元件封装图主要元件封装图主要元件封装图

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-06
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jackeiw

  1. Proteus ISIS 入门

  2. ProteusISIS是英国Labcenter公司开发的电路设计、分析与仿真软件，功能极其强大。 该书讲解了入门知识。 集原理图设计、仿真分析(ISIS)和印刷电路板设计(ARES)于一身。可以完成从绘制原理图、仿真分析到生成印刷电路板图的整个硬件开发过程。 提供几千种电子元件（分立元件和集成电路、模拟和数字电路）的电路符号、仿真模型和外形封装。 支持大多数单片机系统以及各种外围芯片（RS232动态仿真、I2C调试器、SPI调试器、键盘和LCD系统仿真等）的仿真。 提供各种虚拟仪器，如各种测量

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-09-27
    • 文件大小：492544
    • 提供者：dbx12358

  1. 常用电子元件封装外观图集

  2. 常用电子元件封装外观图，给电子设计入门者一个参考，有助于快速掌握封装设计。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-10-23
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：phjxt

  1. 常见电子元件封装尺寸图

  2. 常见的电子元件封装尺寸图，包括贴片封装的尺寸

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-06
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：tobelinlin

  1. 电子元件封装图库大全（AD6、DXP、Protel通用）

  2. 个人整理的最全的电子元件封装图库，适合常见的PCB设计软件使用

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-28
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：shangziyun

  1. protel_protues常用电子元件封装

  2. 常用元件电气及封装；原理图常用库文件；分立元件库元件名称及中英对照；元件属性对话框中英文对照。

  3. 所属分类：C/C++

    • 发布日期：2011-04-04
    • 文件大小：43008
    • 提供者：hpu_jie

  1. 超大规模集成电路布图理论与算法-洪先龙

  2. 集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2011-07-27
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：wangkan0202

  1. 生产电工实习（电子技术实习报告）

  2. （一）制作目的 1．初步学会使用protel 电路绘图软件，了解其中元件的查找及绘线、取标签的方法。 2．学会添加和画与PCB图有关的元件封装库，如Advpcb与Geneval Ic。 3．学会如何添加网络表及电器检查。 4．学会如何设置双面板与自动布线。 5．知道怎样进行错误检查。 6．初步理解菲林打印过程：包括打印方式、显示钻孔位置、顶层与底层打印设置。 7．学会曝光以及其中注意事项，感光板比菲林纸电路图边框线要大5mm .用胶纸固定感光板能覆盖菲林纸电路图边框。 8．学会显影和腐蚀。 9

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2008-09-22
    • 文件大小：123904
    • 提供者：wsbl52006

  1. 全部元件带3D的 Altium Designer 元件库（20130904更新）

  2. 包含常用的电子元件，每个元件有3D封装。 更新说明： 重新设置所有元件的基准，4脚以下的基准点设置在元件中心，4脚以上的设置在第一脚。 添加了部分集成电路的3D封装 合并了部分原理图库中的元件

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-09-04
    • 文件大小：19922944
    • 提供者：zfaidz

  1. IC封装大全

  2. 多种IC封装的封装实际图，可以帮助PCB工程师更快确定自己的封装是否正确。也可以帮助新手熟悉常用电子元件封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-10-19
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：xiaokangkp

  1. 电子元器件的封装图示(PDF)

  2. 电子元件的封装图式，电子工程师的利器, 为画PCB图提供帮助。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-11-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：wyfsnn

  1. altium学习资料.zip

  2. altium学习资料，包含从原理图绘制到pcb设计教程，以及电子元件封装库描述，仿真等章节。文档格式为ppt。 altium学习资料，包含从原理图绘制到pcb设计教程，以及电子元件封装库描述，仿真等章节。文档格式为ppt

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-12-28
    • 文件大小：32505856
    • 提供者：weixin_40019512

  1. 常用电子元件各种贴片封装尺寸图

  2. protel 99常用电子元件各种贴片封装尺寸图

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-03-13
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：ludavi520

  1. 常见各类电子元器件封装

  2. 各类电子元件画图封装特别是画电路PCB和原理图的时候经常能用得到的东西

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-13
    • 文件大小：4096
    • 提供者：zhw024

  1. MAX30102血氧心率传感器官方指定文档（本人开发手环所使用的）.zip

  2. 一般描述 MAX30102是一款集成式脉搏血氧仪和心率监测模块。 它包 括内部LED，光电探测器，光学元件以及环境光抑制的低 噪声电子元件。 MAX30102提供了一个完整的系统解决方 案，以简化移动设备和可穿戴设备的设计过程。 MAX30102采用1.8V单电源供电，内部LED采用独立的5.0V 电源供电。 通讯采用标准I2C兼容接口。 该模块可以通过 零电流软件关闭，使电源轨始终保持供电状态。 应用 ● 可穿戴设备 ● 健身助理设备 优点和特点 ● LED反射式解决方案中的心率监测器和脉搏血

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-08-17
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_44796935

  1. PCB技术中的陶瓷垂直贴装封装的焊接建议

  2. 简介 　　焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上，焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。 　　相比固态器件，MEMS陀螺仪等机械传感器对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。 　　本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的焊接建议。 　　CVMP可垂直贴装（见图1）或平放（见图2）。 图1. 垂直安装的垂直贴装封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：269312
    • 提供者：weixin_38637884

  1. PCB技术中的集成电路封装的共面性问题

  2. 杨建生(天水华天微电子有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文简要叙述了集成电路封装的共面性问题，诸如引线共面性、共面性问题及自动化加工系统，从而表明采用自动化系统将会使与共面性有关的问题得到极大的降低，保证电子产品的质量和可靠性。关键词：共面性问题；自动化系统；产品质量中图分类号：TN305．94 文献标识码：A1 引言近年来，对精细且密集的电子器件的要求已引起了小的、细间距集成电路的急剧增长。对细间距IC的要求，不严格的定义为：引线间距为25μm或更小，特别是在PC制造业、通信设备和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38695751

  1. Toshiba东芝推出正弦波驱动型三相无刷电机控制器IC

  2. 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款三相无刷电机控制器IC，分别是采用SSOP30封装的“TC78B041FNG”和采用VQFN32封装的“TC78B042FTG”。两款产品均采用东芝原创的自动相位调节功能InPAC[1]---该技术不仅可消除相位调节，还能在宽电机转速范围内实现高效率。这便于它们与各种不同电压和电流容量的电机驱动器结合使用，而且也能与输出阶段的智能功率器件结合使用。两款控制器适用于空调、空气净化器等家用电器以及工业设备，并于今天开始量产。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：252928
    • 提供者：weixin_38677306

  1. 陶瓷垂直贴装封装的焊接建议

  2. 简介 　　焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上，焊接通常是将元件固定的机械连接方式。 　　相比固态器件，MEMS陀螺仪等机械传感器对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。 　　本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的焊接建议。 　　CVMP可垂直贴装（见图1）或平放（见图2）。 图1. 垂直安装的垂直贴装封装 图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：315392
    • 提供者：weixin_38744694