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搜索资源列表

  1. 黑魔书 高速数字设计 中文完整版

  2. High-speed Digital Design 【高速数字设计】的中文版 黑魔书 目录 第1章 基础知识 1.1 频率与时间 1.2 时间与距离 1.3 集总与分布系统 1.4 关于3 dB和RMS频率的解释 1.5 4种类型的电抗 1.6 普通电容 1.7 普通电感 1.8 估算衰减时间的更好方法 1.8.1 测量一个响应曲线下的总面积 1.8.2 应用到图1.15中 1.9 互容 1.10 互感 23 第2章 逻辑门电路的高速特性 2.1 一种年代久远的数字技术的发展历史 2.2 功率

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-07-03
    • 文件大小：12mb
    • 提供者：zfx523

  1. 湿度传感器DHT11说明书

  2. DHT11数字温湿度传感器是一款含有已校准数字信号输出的温湿度复合传 感器。它应用专用的数字模块采集技术和温湿度传感技术，确保产品具有极高 的可靠性与卓越的长期稳定性。传感器包括一个电阻式感湿元件和一个NTC测 温元件，并与一个高性能8位单片机相连接。因此该产品具有品质卓越、超快 响应、抗干扰能力强、性价比极高等优点。每个DHT11传感器都在极为精确的 湿度校验室中进行校准。校准系数以程序的形式储存在OTP内存中，传感器内 部在检测信号的处理过程中要调用这些校准系数。单线制串行接口，使系统集

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2011-08-21
    • 文件大小：678kb
    • 提供者：tahf007

  1. 松翰10路电容触摸键，LED调光8位单片机SN8P2523

  2. 1 1 1 产品简介 1.1 功能特性  产品性能列表 定时器 单片机名称 ROM RAM 堆栈 T0 TC0 TC1 T1 SIO MSP I/O 比较器 PWM 唤醒功能 引脚数目 封装形式 SN8P2522 2K*16 128 8 V V V V V - 16 8-ch 2 9 DIP18/SOP18/ SSOP20 SN8P2523 2K*16 256 8 V - V - V V 22 12-ch 8+1 14 SKDIP24/SOP24 /SSOP28 SN8P25231 2K*1

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-06-25
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：lrhsx33

  1. 松翰红外遥控器专用8位单片机

  2. 产品特性比较表 振荡器 单片机型号 ROM RAM 堆栈 T0 Ext. 455K Ext. 4M Int. 8M I/O IR 输出 唤醒功能引 脚数目 封装形式 SN8PC01 0.5K*16 32 4 - V - - 16 固定为38KHz，正常的 电流 9 PDIP20/SOP20 SN8PC13 2K*16 48 4 V - V - 16 占空比/周期可编程控 制，正常的电流 15 PDIP20/SOP20/ SSOP20 SN8PC20 2K*16 56 4 V V V V 18

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-06-25
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：lrhsx33

  1. AT91SAM9G35中文介绍

  2. SAM9G35是400 MHz的ARM926嵌入式MPU，支持高带宽通信和先进的用户界面，并进行了优化，工业应用，如楼宇自动化，数据记录仪，POS终端，报警系统和医疗设备的Atmel系列的一员。 SAM9G35具有先进的图形LCD控制器和4层的覆盖和2D加速（子母画面，α混合，缩放，旋转，色彩转换）和一个10位ADC，支持4 - 或5线电阻式触摸屏面板。多种通信接口包括一个软调制解调器独家支持科胜讯的SmartDAA线路驱动器，的HS USB设备和主机，FS USB主机，10/100以太网MA

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-12-15
    • 文件大小：20kb
    • 提供者：runqrs

  1. 常用器件封装库

  2. 本库有常用的电阻晶振插座开关集IX液晶变压器电源模块等等等，都有是常用的，欢迎大家下

  3. 所属分类：管理软件

    • 发布日期：2016-01-08
    • 文件大小：531kb
    • 提供者：u013559789

  1. 电子元器件封装大全,附有详细尺寸.zip

  2. 电子元器件封装大全,附有详细尺寸常用元件封装尺寸   对于晶体管，那就直劫复它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以，   对于罕用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。   值德我们注意的是晶体管与可变电阻，它们

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-06-03
    • 文件大小：11mb
    • 提供者：weixin_44415536

  1. 罗克韦尔 PowerFlex系列低压变频器产品简介.pdf

  2. 罗克韦尔 PowerFlex系列低压变频器产品简介pdf,罗克韦尔 PowerFlex系列低压变频器产品简介使用安全功能来提高生产效率 通过行业领先的安全选配件可以提高生产效率并帮助保护 我们需要便集成并且足够/、可以安装 操作人员。选择安全转矩关闭( Drive guard)和安全速度监 在有限空问内的变频解.我们看到在集 控,以帮助保护操作人员和设备的安全,并符合特定的安全 成架构系统的帮助下A∥en- Bradley交流交 要求和认证 频器能够如此简便地与我们的A∥en- Bradley

  3. 所属分类：其它

  1. 远程数据模块在换热系统自动控制中的应用.pdf

  2. 远程数据模块在换热系统自动控制中的应用pdf,远程数据模块在换热系统自动控制中的应用自动化控制系统的构成 1、硬件框架图如图所示: 工控机 打印机 R4520 R4017 R4017 R4015 R4060 R4060 R4060 R4024 压 回供 冷 膨衤 电 循环泵电流信号 温温 水水 箱泉 停 冷凝水泵开停 液开 2.、硬件主体:对各类传感器、现场模块及执行器等分述如下 1)传感器 (1)压力传感器 4040FC型压力传感器为霍尼韦尔开发的第一个采用单芯片的压力变送器忠的封装适合用于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-19
    • 文件大小：15kb
    • 提供者：weixin_38743506

  1. Luminary Micro Stellaris系列LM3S301微控制器选型指南(周立功翻译).pdf

  2. Luminary Micro Stellaris系列LM3S301微控制器选型指南(周立功翻译)pdf,Luminary Micro Stellaris系列LM3S301微控制器选型指南(周立功翻译)第1章结构概述 第1章结构概述 Luminary micro Stellaris-M系列的微控制器是首款基于 ARM Cortex-M3的控制器, 它将咼性能的32位计算引入到对价格敏感的嵌入式微控制器应用中。这些堪称先锋的器件 拥有与8位和16位器件相同的价格,却能为用户提供32位器件的性能,而且

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-19
    • 文件大小：351kb
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 电阻封装集

  2. 电阻封装集，集成各种型号电阻封装，很全面，很好的PROTEL资源，电路图不可少的资源库

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-05
    • 文件大小：99kb
    • 提供者：tjy136124

  1. 基础电子中的利用保证的SOA在高电流热插拔应用中实现低导通电阻

  2. 引言 　　在高电流背板应用中要求实现电路板的带电插拔，这就需要兼具低导通电阻 (在稳态操作期间) 和针对瞬态情况之高安全工作区 (SOA) 的 MOSFET。通常，专为拥有低导通电阻而优化的新式 MOSFET 并不适合高 SOA 热插拔应用。 　　LTC?4234 是一款针对热插拔 (Hot SwapTM) 应用的集成型解决方案，其允许电路板在带电背板上安全地插入和拔出。该器件把一个热插拔控制器、功率 MOSFET 和电流检测电阻器集成在单个封装中，以满足小型化应用的要求。对 MOSFET

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：120kb
    • 提供者：weixin_38601215

  1. 基础电子中的利用保证的 SOA 在高电流热插拔应用中实现低导通电阻

  2. 引言 　　在高电流背板应用中要求实现电路板的带电插拔，这就需要兼具低导通电阻 (在稳态操作期间) 和针对瞬态情况之高安全工作区 (SOA) 的 MOSFET。通常，专为拥有低导通电阻而优化的新式 MOSFET 并不适合高 SOA 热插拔应用。 　　LTC4234 是一款针对热插拔 (Hot SwapTM) 应用的集成型解决方案，其允许电路板在带电背板上安全地插入和拔出。该器件把一个热插拔控制器、功率 MOSFET 和电流检测电阻器集成在单个封装中，以满足小型化应用的要求。对 MOSFET 的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：86kb
    • 提供者：weixin_38663443

  1. PCB技术中的用PQFN封装技术提高能效和功率密度

  2. 当今大多数电子产品设计都要求高能源效率，包括非消费型电子设备在内，例如工业马达驱动器和电信网络基础设施。对于电源而言，同样需要高功率密度和可靠性，以便降低总拥有成本。 　　随着开关模式电源转换成为业界标准(与线性电源相比具有更好的功率密度和效率)，组件设计人员设法通过芯片级创新和改进封装来不断提升功率MOSFET的导通和开关性能。芯片的不断更新换代使得在导通电阻(RDS(ON))和影响开关性能的因素(如栅极电荷QG)之间的平衡方面逐步取得进展。 　　国际整流器公司(IR)目前可提供多种不同的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：197kb
    • 提供者：weixin_38701683

  1. 元器件应用中的Vishay推出新型VSM系列 Bulk Metal®电阻

  2. VISHAYIntertechnology,Inc.（NYSE股市代码:NYSE）宣布推出新型VSM系列BulkMetal:registered:箔超高精度包裹式表面贴装片式电阻，这些是率先将2ppm/C(-55C～+125C)的可预测低TCR值、0.01%的负载寿命稳定性及0.01%的低容差等特性集于一身的器件。 　　采用五种小型封装尺寸（0805、1206、1506、2010及2512）的这些新型芯片电阻具有出色的功率尺寸比，一个小型表面贴装电阻中便可达到400mW的功率。日

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：53kb
    • 提供者：weixin_38607864

  1. 元器件应用中的Vishay推出新型包裹式表面贴装片式电阻

  2. VISHAY宣布推出新型VSM系列BulkMetal:registered:箔超高精度包裹式表面贴装片式电阻，这些是率先将±2ppm/°C(-55°C～+125°C)的可预测低TCR值、±0.01%的负载寿命稳定性及±0.01%的低容差等特性集于一身的器件。 　　采用五种小型封装尺寸（0805、1206、1506、2010及2512）的这些新型芯片电阻具有出色的功率尺寸比，一个小型表面贴装电阻中便可达到400mW的功率。宣布推出的这五款芯片电阻的额定电阻值范围介于10W～150kW。 　　凭借0

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：50kb
    • 提供者：weixin_38691194

  1. 元器件应用中的BL系列BL1409集集成电路实用检测数据

  2. BL1409是音频电平显示驱动电路，为16脚双列直插式塑料封装，在爱浪N388E-ⅡK型放像机电路ICG01上的正常工作电压和在路电阻典型检测数据如表所列，用MF14型三用表测得（电压测量用DC挡，电阻测量用×100Ω挡）。　　表 BL1409在爱浪N388E-ⅡK型放像机上的检测数据   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：133kb
    • 提供者：weixin_38531788

  1. 元器件应用中的Vishay包裹式表面贴装片式电阻 提供400mW功率

  2. Vishay宣布推出新型 VSM 系列 Bulk Metal:registered: 箔超高精度包裹式表面贴装片式电阻，这些是率先将 ±2ppm/°C (-55°C～+125°C) 的可预测低 TCR 值、±0.01% 的负载寿命稳定性及 ±0.01% 的低容差等特性集于一身的器件。 　　采用五种小型封装尺寸（0805、1206、1506、2010 及 2512）的这些新型芯片电阻具有出色的功率尺寸比，一个小型表面贴装电阻中便可达到 400mW 的功率。日前宣布推出的这五款芯片电阻的额定电阻值范

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：51kb
    • 提供者：weixin_38586428

  1. 利用保证的SOA在高电流热插拔应用中实现低导通电阻

  2. 引言 　　在高电流背板应用中要求实现电路板的带电插拔，这就需要兼具低导通电阻 (在稳态操作期间) 和针对瞬态情况之高安全工作区 (SOA) 的 MOSFET。通常，专为拥有低导通电阻而优化的新式 MOSFET 并不适合高 SOA 热插拔应用。 　　LTC?4234 是一款针对热插拔 (Hot SwapTM) 应用的集成型解决方案，其允许电路板在带电背板上安全地插入和拔出。该器件把一个热插拔控制器、功率 MOSFET 和电流检测电阻器集成在单个封装中，以满足小型化应用的要求。对 MOSFET

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：302kb
    • 提供者：weixin_38750999

  1. 利用保证的 SOA 在高电流热插拔应用中实现低导通电阻

  2. 引言 　　在高电流背板应用中要求实现电路板的带电插拔，这就需要兼具低导通电阻 (在稳态操作期间) 和针对瞬态情况之高安全工作区 (SOA) 的 MOSFET。通常，专为拥有低导通电阻而优化的新式 MOSFET 并不适合高 SOA 热插拔应用。 　　LTC4234 是一款针对热插拔 (Hot SwapTM) 应用的集成型解决方案，其允许电路板在带电背板上安全地插入和拔出。该器件把一个热插拔控制器、功率 MOSFET 和电流检测电阻器集成在单个封装中，以满足小型化应用的要求。对 MOSFET 的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：178kb
    • 提供者：weixin_38680811
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