开关电源测流电阻应放置的6个位置pdf,电流模式控制由于其高可靠性、环路补偿设计简单、负载分配功能简单可靠的特点，被广泛用于开关模式电源。电流检测信号是电流模式开关模式电源设计的重要组成部分，它用于调节输出并提供过流保护。图1显示了 ADI LTC3855同步开关模式降压电源的电流检测电路。LTC3855是一款具有逐周期限流功能的电流模式控制器件。检测电阻RS监测电流。在这种配置中,电流检测可能有很高的噪声,原因是顶部 MOSFET的导通边沿 具有很强的开关电压振荡。为使这种影响最小,需要一个较

本文介绍：“要达到所希望的效率与可靠性很大程度上取决于元件贴装工艺过程。” 　　在PCB上增加电路密度的愿望继续是表面贴装装配线技术发展水平进步的主要推动力之一。这个进步包括0201片状包装、密间距QFP、高输入/输出BGA、CSP和倒装芯片(flip chip)的使用。这些元件的使用给装配工艺过程提出了很严厉的要求。特别是，要达到所希望的效率与可靠性很大程度上取决于元件贴装工艺过程。越来越多的表面贴装线正在使用自动的、在线式、贴装后的检查工具，来监测贴装过程的状态。贴装后的检查可以发现诸如元件

更小元件(更小焊盘与开孔)的趋势已使得锡膏的印刷越来越重要，并将继续保持如此。随着引脚间距变得越紧密，模板上开空比率也减少。从0.050”的间距变到0.025”，要求锡球尺寸、锡膏流变学和过程控制发生变化。过渡到0.020”间距的引脚和BGA，将进一步提高印刷监测和过程控制的需要，而微型BGA的扩大应用将确保该趋势的继续。仍然是艺术多于科学锡膏印刷现在被认为是，表面贴装技术中控制最终焊锡节点品质的关键的过程步骤。但是，尽管技术的进步，印刷仍被认为是“魔术”。(有工程师说锡膏印刷过程中有39个变量