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  1. SMC气动基础8--真空元件与系统

  2. h-SMC气动基础8--真空元件与系统，smc培训ppt

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-12-26
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：u013281560

  1. SMC真空元件选型软件

  2. SMC真空元件计算和选型，只需要输入参数，自动计算。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-07-20
    • 文件大小：21mb
    • 提供者：sinat_18110327

  1. Festo自动化系统与客户定制元件.pdf

  2. Festo自动化系统与客户定制元件pdf,Festo自动化系统与客户定制元件工程和设计方案 从设计、测试到供货 经验丰富的技术人员 Festo提供组织、工程设计 所有 Festo控制系统都是由经 协助、文件编制以及整套系 验丰富的技术人员建立的,他 统构造服务 们具备专业的控制系统技术, 因此 Festo可以满足多种应用 场合的需求。 项目确定 应用分析 详细说明书和 需求 良好声誉源自优质产品 讲度表- 自动化控制是我们的主要业务 我们一贯坚持采用优质的产品, 限定交货期 为您提供业内认可的解

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-20
    • 文件大小：331kb
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 真空电容器的性能特点

  2. 真空电容器的性能特点 1、额定电压。由于真空的高绝缘强度，加之防尘污染，防潮等特性，使对于一定尺寸和容量来说真空电容器具有大的额定电压值。高的可达几十万伏。 2、损耗小，额定电流大。由于电容器采用真空介质和低损耗的绝缘外壳及无氧铜电极结构，在一般对流冷却情况下，即使在很高的频率下，也能通过很大的射频电流。如果采用特殊水冷却结构，射频电流可达上千安培。 3、节省空间。对于给定的电容量和额定电压值真空电容器所占空间最小。 4、调节范围宽。最大容量和最小容量比值高达150：1，可由几个皮法到几

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：42kb
    • 提供者：weixin_38631738

  1. 真空电容器的性能特点_真空电容的技术参数

  2. 真空电容器的性能特点 1、额定电压。由于真空的高绝缘强度，加之防尘污染，防潮等特性，使对于一定尺寸和容量来说真空电容器具有大的额定电压值。高的可达几十万伏。 2、损耗小，额定电流大。由于电容器采用真空介质和低损耗的绝缘外壳及无氧铜电极结构，在一般对流冷却情况下，即使在很高的频率下，也能通过很大的射频电流。如果采用特殊水冷却结构，射频电流可达上千安培。 3、节省空间。对于给定的电容量和额定电压值真空电容器所占空间最小。 4、调节范围宽。最大容量和最小容量比值高达150：1，可由几个皮法到几

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：54kb
    • 提供者：weixin_38680764

  1. PCB技术中的贴片元件在PCB支撑座的影响

  2. 对于较宽的PCB，由于常用的PCB通常都很薄，介于0.8～2.4 mm之间，当PCB进入贴片机后，传输导轨将PCB两边夹住，同时支撑平台上升将板支撑住并继续上升到贴片高度。在此过程中，由于外力的作用，容易导致PCB变形，加上PCB来料可能存在的变形，会严重影响贴片的质量。对PCB平整的支撑变得非常重要，目前各大贴片设备制造商都有该配置供用户选用。薄型PCB的应用更容易出现“弹簧床”效应。薄板随着贴片头的下压而下凹，并随着贴片压力的消失而恢复变形，这样反复，造成元件在PCB上移动，而出现贴片缺陷。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：77kb
    • 提供者：weixin_38635979

  1. PCB技术中的0201/01005元件贴装的贴片过程控制

  2. 在贴片过程中，关键控制因素有基板平整的支撑、真空关闭转为吹气的控制、贴片压力的控制，以及贴片的精 度和稳定性。 　　基板进入贴片机后，传输导轨将基板两边夹住，同时支撑平台上升，将板支撑住并继续上升到贴片高度。在此 过程中，由于外力的作用，容易导致基板变形，加上基板来料可能存在的变形，会严重影响贴片的质量。对基板 平整的支撑变得非常重要。薄型基板的应用，更容易出现“弹簧床”效应。薄板随着贴片头的下压而下凹，并随 着贴片压力的消失而恢复变形，这样反复，造成元件在基板上移动，而出现贴片缺陷。所以，在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：215kb
    • 提供者：weixin_38684892

  1. PCB技术中的通孔回流焊元件的装配工艺

  2. 应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点，要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力，归纳起来，要求贴片设备具有： 　　·用户化（特殊）吸嘴——有足够的真空吸力； 　　·可调夹具——某些元件可能需要特殊的夹子拾取和装配； 　　·特殊板的支撑及夹持系统； 　　·高的装配压力； 　　·对于异型元器件的高精度装配，机器具有全像处理能力。 　　应用通孔回流焊接工艺的一些典型元件如图1所示。 图1  应用通孔回流焊接工艺的—些典型元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：105kb
    • 提供者：weixin_38536349

  1. 基础电子中的发动机排放系统主要元件的检查

  2. 1）废气再循环系统工作检查 　　其检查方法是：发动机启动后，让其怠速运转。将手指伸入废气再循环阀，按在膜片上，检查废气再循环阀有无动作。在冷车状态，踩下加速踏板，使发动机转速上升到2000r／min左右，此时废气再循环阀应不开启，手指上应感觉到膜片的动作。在热车状态踩下加速踏板，使发动机转速上升到2000r／min左右，此时废气再循环阀应开启，手指应可感觉到膜片的动作。否则，说明系统工作不正常，应进一步检查系统各部件。 　　2）废气再循环阀的检查 　　其检查方法是：启动发动机，让其怠速运转

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-15
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：weixin_38622827

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的实时操作系统μC/OS- II在真空炉控制系统中的应用

  2. 真空炉控制系统具有数据采集、处理、动作实施、监控、保护和网络通信等功能。在正常工作时，负责采集真空炉的运行参数，例如温度、真空度、加热元件的电压、电流等相关参数。并对数据进行处理，把处理结果与给定的工艺设置进行比较后，发出相关执行命令，在系统发生故障时，控制系统还提供检测、记录、保护等功能。 该基于ARM的工业嵌入式系统价格便宜，功能强大，维护操作简单，运行稳定，安全可靠。软件部分工作，主要包括μC／OS-II的移植以及应用软件的编写。μC／OS-II的移植 移植μc／OS-II的主要工作是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：221kb
    • 提供者：weixin_38746926

  1. 使用选择性涂层法在阳极氧化铝上制备电导可控的标准泄漏元件

  2. 为了制造电导可控的标准泄漏元件，开发了一种选择性涂覆方法，以在阳极氧化铝上实现特定的开口面积。 通过离子束溅射将具有最佳厚度的氧化铝沉积到阳极氧化铝上，充当覆盖层以密封阳极氧化铝中的多余Kong。 制作了两个具有不同裸露面积的泄漏元件，并测量了其电导率值。 结果表明，泄漏元件的电导率可以通过未覆盖区域的大小来控制。 阳极氧化铝中管子的直径约为70 nm，流过管子的气体（如氦气）表现出从真空到大气压的分子流。 因此，对于不可凝气体物种，泄漏元素的电导值是可预测的。

  3. 所属分类：其它

  1. 基于功率谱密度分析真空吸盘对加工KDP晶体表面的影响

  2. 由于KDP（KH2PO4）晶体硬度低的特性，在利用单点金刚石切削技术对其进行加工的过程中，所使用的真空吸盘夹具会在其加工表面产生周期性波纹。周期性波纹在强激光非线性效应的作用下，不但会严重影响输出光束的质量，甚至还会破坏光学元件。因此，利用功率谱密度检测KDP晶体的加工表面，分析误差源，并指导加工工艺的改进。最后得出结论：在利用单点金刚石切削技术加工KDP晶体时，应根据不同的加工方式选择不同形状的真空吸槽作为夹具，尽量避免在垂直切削方向上使用真空吸槽吸附晶体，以减小吸槽的吸附力对晶体加工表面的影

  3. 所属分类：其它

  1. 用于软X射线光学元件的多层膜

  2. 电磁波谱中的软X射线部分位于真空紫外和常规X射线区域之间。通过精确测定，其波长约在10~0.5亳微米范围内。在这些波长处，简单表面垂直入射的反射能力很小，因此，习惯利用掠入射光学元件来聚集辐射。可是，严重的象差却限制了这类圆柱形或圆环形反射镜的聚焦特性，而单色器最好也不过具有中等分辨率，加之一般辐射光通量利用率不高，因此就需要一种在垂直入射的情况下能利用其反射性能的光学元件。据最近的参考文献报道，多层膜可满足这种要求，而且垂直入射光学元件的设计与制造在技术上都是可行的。这表示用于同步加速器装置（

  3. 所属分类：其它

  1. 大口径平面光学元件的全金属装夹方案设计

  2. 真空环境下大口径光学元件的装夹采用传统有机物无应力装夹方式会带来有机污染等各种问题。设计了一种大口径平面光学元件的夹具和装夹方案，利用金属结构直接装夹大口径平面光学元件，可在降低金属装夹框表面加工精度和光学元件处于任意倾斜角度等情况下，不产生光学元件装夹应力，同时避免了传统有机物无应力装夹而带来的有机污染。可广泛应用于大口径平面光学元件在光学工程、光学实验装置中的装夹。

  3. 所属分类：其它

  1. 水窗波段反射式偏振光学元件的设计和制作

  2. 水窗波段是软X射线进行生物活细胞显微成像的最佳波段,因此对于水窗波段偏振光学元件的研究有着非常重要的意义。用菲涅耳公式计算出在水窗波段内不同材料组合对应不同波长的最大反射率,模拟分析了多层膜周期和表界面粗糙度对多层膜偏振光学元件性能的影响。用超高真空磁控溅射镀膜设备,制作出2.40 nm、3.00 nm和4.30 nm波长处W/B4C多层膜偏振元件,并用X射线衍射仪对元件的周期厚度进行了测量,得到的测量结果与设计值偏差很小,可以进行实际应用。为水窗波段反射式偏振光学元件的研究提供了理论依据,同时

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-12
    • 文件大小：832kb
    • 提供者：weixin_38735182

  1. 真空蒸镀过程基底应力对元件面形的影响

  2. 在真空蒸发镀膜过程中，元件面形的改变主要决定于基底应力(包括自重应力与残余应力)在镀膜前后的分布状态。通过建模定性分析发现，基底的自重应力在薄膜沉积前后施加并撤除的状态变化，会导致薄膜与基底界面产生相互制约的应力，由此引起的基底形变幅度微小，基本可忽略不计; 因此，基底的残余应力是导致真空蒸镀过程中基底面形变差的主要因素。在抛光前对基底进行精密退火处理，可以有效地消除由基底残余应力引起的无规则形变。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-10
    • 文件大小：482kb
    • 提供者：weixin_38692184

  1. 真空紫外波段铝反射膜制备

  2. 为制备出在130~210 nm波段具有良好光谱性能的铝反射膜，优化设计了铝反射镜中铝层和保护层氟化镁的厚度，理论确定铝层和氟化镁保护层最佳厚度分别为80 nm和33 nm。采用热舟蒸发工艺，在BK7基片上制备了Al反射膜样品，获得了130~210 nm波长范围内反射率均大于80%的金属铝膜。研究了铝层沉积速率和紫外辐照处理对薄膜性能的影响，并考察了铝膜光谱性能的时效性。结果表明铝层沉积速率越快，制备的铝膜反射率越高；合理地存放铝膜元件，可以长时间内保持铝膜的光谱性能。适当的紫外辐照处理能进一步提

  3. 所属分类：其它

  1. 0201/01005元件贴装的贴片过程控制

  2. 在贴片过程中，关键控制因素有基板平整的支撑、真空关闭转为吹气的控制、贴片压力的控制，以及贴片的精 度和稳定性。 　　基板进入贴片机后，传输导轨将基板两边夹住，同时支撑平台上升，将板支撑住并继续上升到贴片高度。在此 过程中，由于外力的作用，容易导致基板变形，加上基板来料可能存在的变形，会严重影响贴片的质量。对基板 平整的支撑变得非常重要。薄型基板的应用，更容易出现“弹簧床”效应。薄板随着贴片头的下压而下凹，并随 着贴片压力的消失而恢复变形，这样反复，造成元件在基板上移动，而出现贴片缺陷。所以，在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：317kb
    • 提供者：weixin_38712548

  1. 贴片元件在PCB支撑座的影响

  2. 对于较宽的PCB，由于常用的PCB通常都很薄，介于0.8～2.4 mm之间，当PCB进入贴片机后，传输导轨将PCB两边夹住，同时支撑平台上升将板支撑住并继续上升到贴片高度。在此过程中，由于外力的作用，容易导致PCB变形，加上PCB来料可能存在的变形，会严重影响贴片的质量。对PCB平整的支撑变得非常重要，目前各大贴片设备制造商都有该配置供用户选用。薄型PCB的应用更容易出现“弹簧床”效应。薄板随着贴片头的下压而下凹，并随着贴片压力的消失而恢复变形，这样反复，造成元件在PCB上移动，而出现贴片缺陷。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38677306

  1. 通孔回流焊元件的装配工艺

  2. 应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点，要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力，归纳起来，要求贴片设备具有： 　　·用户化（特殊）吸嘴——有足够的真空吸力； 　　·可调夹具——某些元件可能需要特殊的夹子拾取和装配； 　　·特殊板的支撑及夹持系统； 　　·高的装配压力； 　　·对于异型元器件的高精度装配，机器具有全像处理能力。 　　应用通孔回流焊接工艺的一些典型元件如图1所示。 图1  应用通孔回流焊接工艺的—些典型元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：142kb
    • 提供者：weixin_38605538
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