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  1. 现代直流伺服控制技术及其系统设计

  2. 现代直流伺服控制技术及其系统设计 目 录 代序言 前 言 第1章 绪论 1直流伺服控制技术的发展 2现代直流PWM伺服驱动技术的发展 2.1国内外发展概况 2.2直流PWM伺服驱动装置的工作 原理和特点 2.3功率控制元件的应用及控制 电路集成化 2.4PWM系统发展中待研究的 问题 3现代伺服控制技术展望 第2章 不可逆直流PWM系统 1无制动状态的不可逆PWM系统 1.1电流连续时PWM系统控制特 性 分析 1.2电流断续时PWM系统控制特性 分析 2带制动回路的不可逆PWM 系统 第3章

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-10-14
    • 文件大小：13mb
    • 提供者：fdcp123

  1. 稳恒电路模拟软件:可执行文件,使用说明,实例文件

  2. 本软件是专为物理电学教学设计的， 电路不仅仅是串并电路，是您用导线连接的任意电路。 对于正在学习或讲授物理电学的学生和教师比较实用。

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2011-11-22
    • 文件大小：538kb
    • 提供者：wm3418925

  1. 嵌入式硬件系统接口电路设计

  2. 《嵌入式硬件系统接口电路设计》详细介绍了嵌入式硬件系统及其接口电路应用技术，重点讲解了嵌入式系统开发基础、键盘接口电路设计、显示接口电路设计、模拟量输出传感器及其接口电路设计、数字量输出传感器及其接口电路设计、过程通道与人机接口电路设计、常用电信接口电路设计、控制接口电路设计、数据通信及其接口电路设计、常用电源变换及其监控接口电路设计、逆变器接口电路设计、检测接口电路设计、电磁兼容及其可靠性设计等内容。 第1章 嵌入式系统开发基础1 1.1 嵌入式系统的基本概念1 1.1.1 硬件层2 1.1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-06-24
    • 文件大小：44mb
    • 提供者：u013404299

  1. 罗克韦尔-1336 PLUS II 无速度传感器矢量控制.pdf

  2. 罗克韦尔-1336 PLUS II 无速度传感器矢量控制pdf,目录 第一 一般介绍和注意事项 三册日的 软什兼容 般性注意事项 三册中采用的规定 日录号说明 铭牌位置 笫二章 安装/接线 装配 安装指南 交流三源 个半衡配电系统 不接地配电系统 输入三源要求 输入保殓丝知空气开关 哏据 安装 安装 输入器件 起动和停什电机 输入电源的重复使用断开 旁接鯉 电气接口 抗干扰性 辐射 滤波器 致性 接地 敏感电路 电机电缆 编码器机通训电缆 离散控制和信号接线 屏蔽湍子 安全地 潺波器 电源三缆

  3. 所属分类：其它

  1. MOTEC α系列交流伺服（选型手册）.pdf

  2. MOTEC α系列交流伺服（选型手册）pdf,MOTEC α系列交流伺服（选型手册）MOTEC MOTEC"a交流伺服系统 MOTECα交流伺服系统概述 MOTECα交流伺服系统概述 g系列交流伺服系统包合SED伺服驱动和SEM伺服电机。驱动器采用最新的 MOTEC览 伺服专用32位数字处理器(DSP)为核心,配以高速数字逻辑芯片,高品质功率模块 而组成。与SEM伺服电忛匹配具有集成度高、体枳凑、响应速度快、保护完、接线 α系列交流伺服系统包含SED伺服驱动和SEM伺服电饥。驱动 简洁明了、可靠

  3. 所属分类：其它

  1. 电源技术中的LED电源老化测试用的缓启动恒流电子负载

  2. 摘要：设计实用于LED电源的，具有缓启动功能的恒流电子负载，利用负载接入端子V+.V-输入电压，经过稳压输出电路稳压后用于控制经典的模拟恒流负载电路，配合上简单的由RC 延时网络构成的上电延时启动电路.能使负载电流从0 mA缓慢上升至额定电流，再配合由双三极管及电阻电容构成的掉电快速放电电路，保证了下次启动时的延时效果.该设计的具有缓启动功能的恒流电子负载，无需外部供电，直接取电于负载接入电压，无需软件延时和其他硬件延时，实现无源软缓启动，成本低，可以串联和并联使用.在LED电源的老化测试中，替

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：138kb
    • 提供者：weixin_38535132

  1. 新型大功率LED恒流驱动芯片设计

  2. 设计了一款基于BUCK电路的大功率LED恒流驱动芯片，芯片集成了带隙基准源模块、LDO模块、偏置电流产生模块、数字调光模块、过温保护模块、逻辑控制模块和驱动模块等。对带隙参考源、高压LDO和过热保护3个子模块电路的设计做了重点研究，通过Cadence软件对子电路和系统的各项参数进行了模拟仿真和优化，对整体电路的版图进行了设计和验证，芯片面积为1 680 μm×1 210 μm。采用VIS公司的0.35 μm 40 V BCD工艺进行了流片。测试结果表明，芯片基于控制导通时间的控制方式实现了高精度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：544kb
    • 提供者：weixin_38616033