PLC控制系统的故障诊断和维护pdf,由于PLC本身的故障可能性很小，系统的故障主要来自于外围的元部件，所以它的故障可分为以下几种：传感器故障、执行器故障和PLC软件故障。这些故障都可以用合适的故障诊断方法进行分析和用软件进行实时监测，对故障进行预报和处理。所 RUN灯雯 C处手 行状毒 置于运行状态 RUN灯亮 内存芯片 正常 将RAM/EPRM 正确入座 RUN灯英 更换搜处理器 结束 图3运行故障诊断流程图 输入输出故障诊断 输人输出是PC与外部设备进行信息交流的通道,其是否正常工作,除了

主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色 圓 第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电 第層次 子电路零件接合提供的一个组装基地 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第層次 第層次

1  硬件焊接技术 　　焊接是维修电子产品和线路板加工时很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。 　　焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。 　　常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA焊机 　　焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 　　电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的QFP封装的

印刷板的设计过程一般分为设计准备、元器件布局、布线、检查等。 　　1. 设计准备 　　设计前要考虑布线及线路板加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线，这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸。焊盘过小，金属化孔的孔经就小，如果元器件是表面安装的话，金属化孔作为导通孔，孔径小问题不大，但若元器件是通孔安装的，如双列直插封装的元器件，孔径过小，再装配时，器件的引脚的插入就有困难，也可能导致器件的焊接困难，这必将影响整个印刷板的可靠性。但焊盘过大布线时将降低布通率，所以给焊盘设计一个合理的尺

1  硬件焊接技术 　　焊接是维修电子产品和线路板加工时很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。 　　焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。 　　常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA焊机 　　焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 　　电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的QFP封装的