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  1. LED入门系列课件_第五章_LED衬底材料与制造技术

  2. LED入门系列课件_第五章_LED衬底材料与制造技术 第五章 LED衬底材料与制造技术 §1 LED的外延生长 §2 LED的芯片制备 §3 LED的封装技术

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-07-07
    • 文件大小：18mb
    • 提供者：ecko33

  1. 简要分析LED芯片制造流程

  2. LED芯片制造流程随着技术的发展，LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵（GaN）基的外延片(外延片)，外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氬气Ar等惰性气体作为载体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。接下来是对LED-PN结的两个电极进行加工，并对LED毛片进行减薄，划片。然后对毛片进行测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。具体的工艺做法，不作详细的说明。 下面简单介绍一下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：117kb
    • 提供者：weixin_38614825

  1. 手机芯片对PCB技术的影响

  2. 目前手机的发展在很大程度上取决于手机芯片的迅速发展。手机芯片在技术与市场的激烈竞争驱动下一方面设计日新月异，另一方面芯片制造技术的发展使得其集成度大为提高。目前，市场上还有很多手机单芯片的推出，这些使手机功能日益强大，性价比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，设计门槛降低。无论是高性能芯片组，或是为低成本初衷设计的单芯片方案，都是如此。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-26
    • 文件大小：55kb
    • 提供者：weixin_38526780

  1. 手机芯片发展对PCB技术升级的影响

  2. 　　目前手机的发展在很大程度上取决于手机芯片的迅速发展。手机芯片在技术与市场的激烈竞争驱动下一方面设计日新月异，另一方面芯片制造技术的发展使得其集成度大为提高。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：55kb
    • 提供者：weixin_38542148

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的嵌入式开发解析芯片封装技术

  2. 简述芯片封装技术 　　芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。 随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：103kb
    • 提供者：weixin_38500709

  1. 模拟技术中的剖析硅基MEMS制造技术

  2. 上海硅知识产权交易中心 　　MEMS（微电子机械系统）技术是一种使产品集成化、微型化、智能化的微型机电系统。MEMS是微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）的英文缩写。MEMS是美国的叫法，在日本被称为微机械，在欧洲被称为微系统，它是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，目前MEMS加工技术还被广

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38747566

  1. 探秘芯片制造的四道工序

  2. （更多芯片知识，请参看维库技术资料网 http://www.dzsc.com/data）       芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。 　　1、晶圆处理工序 　　本工序的主要工作是在晶圆

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：60kb
    • 提供者：weixin_38729399

  1. LED照明中的制作大功率LED芯片的技术要点

  2. 要获得大功率LED器件，有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下： 　　①增加发光的大小。单一的LED发光区域和有效地增加流动的电流量，通过均匀分布层TCL，以达到预期的磁通。但是，简单地增大发光面积不解决这个问题，散热问题，不能达到预期的效果和实际应用中的磁通量。 　　②硅底板倒装法。共晶焊料，首先，准备一个大的LED面板灯芯片，并准备一个合适的尺寸，在硅衬底和硅衬底，使用金的共晶钎料层和导电层导体（超声波金丝球窝接头），以及使用所述移动

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：66kb
    • 提供者：weixin_38655011

  1. 芯片封装技术详解

  2. 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上...

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38732463

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的基于Hyperlynx的DDR2嵌入式系统设计与仿真

  2. 摘  要： 介绍了DDR2嵌入式系统的仿真模型以及Hyperlyxn仿真工具，并基于Hyperlyxn仿真工具对IBIS模型进行仿真分析，给出了一个具体的DDR2嵌入式系统的设计过程和方法。 　　现代电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电路的复杂度、元器件布局以及布线密度、开关速度、时钟和总线频率等各项指标参数都呈快速上升趋势。当上升时间超过传输延时的1/6时，反射、串扰、振荡以及传输线效应等涉及到的时序、信号完整性(SI)、EMI等一系列问题决定着产品设计的成败。特别是DDR2系统，可支持高

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：234kb
    • 提供者：weixin_38712578

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的常用自动控制系统设计的案例要求和应用对象

  2. 随着自动化技术、计算机技术、集成芯片制造技术的飞速发展，自动控制系统的设计、实现也出现了飞跃式的发展，从单输人单输出系统发展到多输人多输出系统，从基本的PID（ProportionalIntegral Differential）控制发展到目前种类繁多的最优控制、鲁棒控制、非线性控制、模糊控制、神经网络控制、滑模控制以及多种控制方法的结合控制技术，从自动控制系统的硬仵实现来看，从20世纪60年代的分立元器件到⒛世纪70年代的中、小规模集成电路、再到80年代流行的以单片机为核心的数字化自动控制系统，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：104kb
    • 提供者：weixin_38725625

  1. 显示/光电技术中的浅谈LED晶粒/芯片制造流程

  2. 随着技术的发展，LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的晶圆(外延片)，晶圆所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后，按照制程的要求就可以逐步把晶圆做好。接下来是对LED-PN结的两个电极进行加工，并对LED毛片进行减薄，划片。然后对毛片进行测试和分选，就可以得到所需的LED晶粒。具体的工艺做法，不作详细的说明。 　　下面简单介绍一下LED芯片生产

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：113kb
    • 提供者：weixin_38693476

  1. PCB技术中的集成电路芯片封装技术简介

  2. 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：94kb
    • 提供者：weixin_38606656

  1. 芯片制造技术

  2. 芯片制造技术以挖掘自身潜藏的能力为核心，致力于为你提供最实用的芯片制造技术，赶快来下载使用吧！PS：...该文档为芯片制造技术，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-18
    • 文件大小：11kb
    • 提供者：weixin_38725426

  1. PCB技术中的CPU芯片封装技术的发展

  2. 摘 要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。关键词：CPU；封装；BGA中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)04-01-041 引言摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律，以美国Intel公司为例，自1971年设计制造出4位微处理器芯片4004以来，在30多年时

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：104kb
    • 提供者：weixin_38691319

  1. PCB技术中的简述芯片封装技术

  2. 简述芯片封装技术简述芯片封装技术 （一） 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38736760

  1. 瑞萨科技利用新工艺制造技术改进晶体管性能

  2. 瑞萨科技（Renesas）宣布开发出一种具有45 nm（纳米）及以上工艺的微处理器和SoC（系统级芯片）器件低成本制造能力的超高性能晶体管技术。新技术利用瑞萨开发的专有混合结构--公司在2006年12月以前发布的一种先进技术--改善了CMIS晶体管的性能。 像以前的技术一样，新的半导体制造技术有一个采用氮化钛（TiN）金属栅极的P型晶体管，以及一个采用传统多晶硅栅极的N型晶体管。不过，新的P型晶体管采用两层栅极结构，而不是单层栅极，以更有效地控制门限电压。而且，新型混合结构利用应变硅制造技术

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38628211

  1. 单晶硅片的制造技术

  2. 摘要：随着ＩＣ技术的进步，集成电路芯片不断向高集成化、高密度化及高性能化方向发展。传统的硅片制造技术主要适应小直径（￣＜２００　ｍｍ）硅片的生产；随着大直径硅片的应用，硅片的超精密磨削得到广泛的应用。文章主要论述了小直径硅片的制造技术以及适应大直径硅片生产的硅片自旋转磨削法的加工原理和工艺特点。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-12-29
    • 文件大小：279kb
    • 提供者：jfkj2021

  1. 芯片制造技术之蚀刻系统讲解

  2. 芯片制造技术之蚀刻系统讲解

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2021-01-25
    • 文件大小：72mb
    • 提供者：jfkj2021

  1. 集成电路芯片封装技术简介

  2. 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：92kb
    • 提供者：weixin_38671048
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