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搜索资源列表

  1. 目前各种芯片的IC封装格式及特点

  2. 主要介绍了目前各种集成芯片的封装格式，及各种封装所对应的芯片的特点

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-08-28
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：xiao_high

  1. 芯片封装形式图片IC封装形式图片

  2. ic封装，英文封装加芯片图片 IC封装形式图片IC封装形式图片IC封装形式图片

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-08-31
    • 文件大小：542720
    • 提供者：heng321

  1. IC 封装大全 各种封装

  2. 各种封装图片 BGA 各种IC芯片封装及详细介绍

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-03-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：wangdayong228

  1. IC封装基础和图解(芯片技术资料)

  2. 介绍ic封装方式的简单教程对初学者很好认识ic非常有帮助

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-03-26
    • 文件大小：544768
    • 提供者：mqf1982

  1. 各种集成芯片IC封装大全

  2. 各种集成模块芯片的 封装 比较完备 希望对有需要的朋友有所帮助

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-04-25
    • 文件大小：1030144
    • 提供者：zhangzhi7216

  1. 集成电路封装、芯片封装术语详解

  2. 各种IC封装、集成电路封装、芯片封装详解

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-06-02
    • 文件大小：185344
    • 提供者：xuezhongaozhu

  1. IC芯片封装库大全及非常见芯片封装库

  2. 该文件中包括各种IC芯片的封装命名方法及相关的实物图片，方便硬件开发者参考~比如QFP ,DIP的不同类型，还包括一些不太常见的封装形式，对初学者而言也可以参考~

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-08-09
    • 文件大小：1030144
    • 提供者：fxch499062451

  1. 芯片IC封装形式图片介绍大全

  2. 芯片IC封装形式图片介绍大全芯片IC封装形式图片介绍大全

  3. 所属分类：数据库

    • 发布日期：2011-07-21
    • 文件大小：1030144
    • 提供者：pananmao

  1. 芯片IC封装形式大全

  2. 芯片IC封装形式大全 图文 18页PDF文档，包括封装形式图片以及各封装形式介绍

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2011-08-11
    • 文件大小：1030144
    • 提供者：svdztn

  1. 各种IC封装形式图片

  2. 各种IC封装形式的图片，几乎包括各种芯片的封装。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-05-07
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：anfangming

  1. 芯片IC封装形式图片介绍大全.pdf

  2. 芯片IC封装形式图片介绍大全.pdf 芯片IC封装 图片介绍

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-07-16
    • 文件大小：1041408
    • 提供者：jk0o0

  1. 常见IC封装库

  2. 常见IC封装库 altuim designer 的集成芯片封装库 有各种引脚的芯片

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2014-05-22
    • 文件大小：246784
    • 提供者：baidu_15693929

  1. 芯片IC封装形式图片介绍大全

  2. 芯片IC封装形式图片介绍大全 芯片IC封装形式图片介绍大全 芯片IC封装形式图片介绍大全

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-02-24
    • 文件大小：1030144
    • 提供者：lg0201

  1. 如何提高芯片级封装集成电路的热性能

  2. 在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没有其他方面的妥协。芯片级封装的硅片不再直接与用于导电和导热的较大散热板（E-PADs）接触，由于IC基板不再与E-PAD接触，从IC基板到散热印刷电路板（PCB）铜面之间没有高导热性的直接连接，这是性能受到影响的主要原因。本文将讨论在PCB级使用的降低CSP器件工作温度的方法，并通过降低在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-21
    • 文件大小：110592
    • 提供者：weixin_38523618

  1. IC芯片的封装形式影响不影响性能?

  2. 众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同,对系统性能影响不大。其实不然。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-25
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38645379

  1. 基础知识：常见IC封装术语详解

  2. 文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：     1、BGA(ball grid array)     球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5m

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：131072
    • 提供者：weixin_38655987

  1. PCB技术中的高端IC封装技术

  2. 刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要：在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的高端IC制造中，突显非常重要的地位。从64K DRAM到CPU—奔4芯片的封装都在其中。本文，结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历，对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述。进入2002年，随着液晶显示器TFT—LCD的流行，液晶Cell的IC Driver芯片贴付机开始畅销，本文也对这一在中国刚刚开始使用的设备作一介绍。关键词：晶圆；IC封装；IC制造；标识1 IC制造技术概述简单

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38581447

  1. 基础知识：常见IC封装术语详解

  2. 文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：     1、BGA(ball grid array)     球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5m

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：130048
    • 提供者：weixin_38570296

  1. Tencor推出两款全新缺陷检测产品，可满足各种IC封装类型的检测需求

  2. KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS F160系统在晶圆切割后对封装进行检查，根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类，其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型（影响高端封装良率）的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列，将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。 　　Tenc

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38528517

  1. 选择IC封装时的五项关键设计考虑

  2. 为了提供更多的功能，芯片变得越来越大，但是相反，封装却被要求以更小的尺寸来容纳这些更大尺寸的裸片。这就不可避免地要求，新的候选封装技术既能提高系统效率又能降低制造成本。 　　封装创新涉及的领域包括更广泛的额定电流和额定电压、散热及故障保护机制等。本文列出了工程师在为半导体器件评估封装技术特性时需要考虑的关键因素。 　　我们从通常的疑惑开始：小型的封装尺寸。 　　1.更小的封装尺寸 　　现在，我们希望IC封装能够节省电路板空间，帮助实现更坚固的设计，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：171008
    • 提供者：weixin_38545243
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