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搜索资源列表

  1. 半导体工艺表面流程图

  2. 双层多晶硅(单层机械结构)表面牺牲层工艺流程图及版图与剖面图的对应关系(草案)

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-03
    • 文件大小：125952
    • 提供者：ease0000

  1. 生产工艺流程介绍 SMT生产流程介绍、 DIP生产流程介绍及PCB设计工艺简析

  2. 主要介绍： SMT生产流程介绍、 DIP生产流程介绍及PCB设计工艺简析，对刚入行的朋友还是有很大用处的

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-16
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：wooyong13

  1. PCB表面贴装流程仿真及元器件贴放顺序优化研究

  2. PCB表面贴装流程仿真及元器件贴放顺序优化研究

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-04-05
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：a10313

  1. 基于企业技术创新的知识管理流程研究

  2. 进入21世纪以来，越来越多的企业逐渐认识到知识已经成为一种战略性的资产，是企业创造竞争优势的主要来源。技术创新是由技术的新构想．经过研究开发或技术组合，到获得实际应用，并产生经济、社会效益的商业化全过程的活动。技术创新的进行。表面上体现为一个又一个活动的集合，其实仔细分析就会发现，它的每一个活动实质上都伴随着知识的流动，因为技术的本质就是知识。技术创新就是对相关技术知识的获取、创造、整理、交流以及应用的过程。因此，企业技术创新活动的每一个环节，都涉及到了知识管理的内容。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-04
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38668754

  1. SMT流程介绍

  2. SMT, 即表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。**SMT有何特点： 　 --组装密度高、电子产品体积小、重量轻; --可靠性高、抗振能力强。 --焊点缺陷率低。 --高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 --易于实现自动化，提高生产效率。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-10-18
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：alandelong_2009

  1. 粉煤灰短流程制取白炭黑的研究

  2. 采用浓碱熔出法短流程提取粉煤灰中的SiO2,结合相图分析、XRD和SEM等研究得出了最佳灰碱比,制备出纯度≥98%的白炭黑,通过对产品进行表面改性,获得纳米级白炭黑,通过测定表面羟基个数,验证了纳米SiO2的改性效果。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-31
    • 文件大小：653312
    • 提供者：weixin_38629449

  1. MLCC的制造流程和生产工艺

  2. 片式多层陶瓷电容器（MLCC）是电子整机中主要的被动贴片元件之一。具有极好的性能、多种不同的品种、规格齐全、尺寸小、价格便宜等特点，并且有可能取代铝电解电容器及钽电解电容器，得到极其广泛的应用。 MLCC的制造流程 MLCC的生产工艺 贴片电容MLCC制作工艺流程 1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分（原材料决定MLCC的性能）； 2、球磨——通过球磨机（大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级）； 3、配料——各种配料按照一定比例混合； 4、和浆——加添加剂将混

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：147456
    • 提供者：weixin_38531630

  1. LED生产工艺,led的制作流程全过程

  2. LED生产工艺,led的制作流程全过程! 1.LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.LED扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.LED点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38663415

  1. 简要分析LED芯片制造流程

  2. LED芯片制造流程随着技术的发展，LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵（GaN）基的外延片(外延片)，外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氬气Ar等惰性气体作为载体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。接下来是对LED-PN结的两个电极进行加工，并对LED毛片进行减薄，划片。然后对毛片进行测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。具体的工艺做法，不作详细的说明。 下面简单介绍一下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：119808
    • 提供者：weixin_38614825

  1. PCB流程及工艺科普

  2. 先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-文字-表面处理-CNC成型-电性能测试-成品检验FQC-包装出货

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38537684

  1. （COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程

  2. 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38720756

  1. 基础电子中的表面处理的六种方式介绍

  2. 表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 　　HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 　　有利 　　1.焊锡性极佳 　　2.便宜/成本低 　　3.允许长加工期 　　4.业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 　　5.保存期限至少12个月 　　6.多重热偏差 　　不利 　　1.大小焊接焊盘之

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38748055

  1. TT为实现表面贴装推出全新引脚成型方案

  2. TT Electronics推出一项将轴向插件电阻转换为表面贴装形式的新服务。高效的ZI成型选项使得在贴片或MELF （表面贴装无引脚） 形式中无法实现的插件电阻特性可以为表面贴装电路设计者所用。 　　新的ZI成型服务能够使客户提高其生产流程的效率，并减少人为出错机会。例如，需要散热到空气中的额定功率高达5W的功率电阻现在可进行表面贴装了--这对要散热到PCB板并需要另外的生产流程进行贴装的多个贴片电阻阵列来说是一个理想的替代。 　　此外，插件的精密金属膜器件使用ZI成型服务可以使薄膜贴

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38529123

  1. 基于决策树学习的柱状二极管表面缺陷检测系统设计

  2. 研究对象为柱状二极管，管体表面分布着白色文字和极性环。通过光学原理设计出能够减弱反光、打亮侧面的光学平台。同时，从对象分割、特征提取和决策树分类器三方面讲述视觉软件系统的设计流程：针对文字与缺陷ROI相混的情况，先利用笔画宽度转换（SWT）分割文字，剩下的连通ROI即是缺陷ROI；针对缺陷特征，提出平均灰度、环状度、边缘方向直方图和LBP四项特征值；最后利用决策树分类器对缺陷ROI进行分类，缺陷ROI识别率接近100%，缺陷ROI分类正确率达到92.3%，取到了较好的识别和分类效果。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-17
    • 文件大小：524288
    • 提供者：weixin_38528517

  1. 基于DM642的桥梁缆索表面缺陷图像采集及传输系统设计

  2. 针对目前国内桥梁缆索表面缺陷检测的不足，提出一种基于DM642的缆索表面缺陷图像采集及传输系统。介绍了该系统的硬件平台以及软件设计。系统的硬件平台主要由3路视频解码芯片SAA7113、可编程逻辑器件（CPLD）、物理层收发器LXT971A以及信号处理器DM642等组成；软件设计主要介绍了系统功能实现流程、图像压缩算法设计等。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-26
    • 文件大小：256000
    • 提供者：weixin_38651165

  1. Hard Hops 00986_22 硬表面建模神器.zip

  2. Hard Ops是一套用于硬表面建模的套件，具有强大的布尔建模功能，可以方便的制作复杂的机械模型，以类似工业建模软件的流程完成ploygon模型的制作。

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2020-11-02
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：qq352432010

  1. Boxcutter v7.1.7_4_超强硬表面建模布尔神器.zip

  2. Boxcutter旨在成为最快的屏幕3d视图绘图切割器。在我们的所有经验中，我们通过时间和经验学习并增强了工具，从而使工作流程尽可能地人性化地优化了用户。我们提供各种行为来个性化体验，以使事情保持流畅。这些工具每天都经过严格的测试，以确保它们不仅可以与当前版本的Blender一起使用，而且还可以与即将发布的Blender的后续版本的构建机器人一起使用。 我们对支持问题的承诺是首屈一指的。文档在不断扩展，以回答更多常见问题解答，并提供更完整的即用型体验。为了保持对工具的热情，我们会定期更新以确

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2020-11-02
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq352432010

  1. PCB技术中的（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程

  2. 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 　　裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38629873

  1. 电源技术中的Vishay推出新款硅晶表面贴装RF电容器

  2. Vishay Intertechnology公司今天宣布推出硅晶RF电容器。该技术突破能提高电气性能并极大地缩小手机及其他无线通讯系统电路所需电路板尺寸。 　　以Vishay专有流程制成的新型硅晶电容器能提供与传统电容器一样广阔的电容值范围，同时在宽频率范围、高Q因子、低ESR值以及高精确尺寸规格下能提供更优越的稳定性。这种新型产品的典型应用包括无线通讯、GPS、VCO、滤波及匹配网络以及功率放大器。 　　Vishay的新型HPC0402A高性能、高精度电容器结构减少了元件间距离、削减了寄生线路

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38603924

  1. LiquidFX:LiquidFX是一个Blender \ Armory3D节点，可使用PBR工作流程简化简单的动画液体表面-源码

  2. LiquidFX LiquidFX是一个Blender \ Armory3D节点，可使用PBR工作流程简化简单的动画液体表面。 它对所有目的都是免费的-MIT许可证。 该节点当前与Blender 2.8的最新Armory3D版本一起使用，但不适用于Eevee渲染引擎。 也许这会随着时间而改变？ 另请注意，Armory3D和Blender 2.8处于开发的早期阶段。 许多搅拌器对象节点（例如菲涅耳）与Armory3D尚不兼容。 在添加功能之前，我无法添加其他功能。 干杯，sigma7zero

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-17
    • 文件大小：139460608
    • 提供者：weixin_42116596
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