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搜索资源列表

  1. CC++精华帖合辑论坛贴集合.chm

  2. CC++精华帖合辑论坛贴集合.chmCC++精华帖合辑论坛贴集合.chm

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2009-10-12
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：mythcaviar

  1. CCNA版精华合集(chm格式)

  2. 花了一点时间做了一个Chm文档，主要是为了方便大家收藏，以及为那些不能经常上网或者带宽不足的朋友提供一点方便。主要是对论坛中一些精华帖子的收集整理，希望对大家有所帮助。 很久没有做Chm文档了，难免存在错误和不足，欢迎大家指正。 文档中的一些文章是由会员发表在论坛中的帖子，不一定是原创，包含但不仅限于原创，转贴，收集整理等方式。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-12-26
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：yang441408

  1. In-Cell、On-Cell及OGS全贴合屏幕技术

  2. 触摸屏行业中，目前较为常用的几个结构，包括In-cell，On-cell，OGS全贴合，框贴要被淘汰了

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-10-27
    • 文件大小：954kb
    • 提供者：asdf86619982

  1. 百度地图 道路贴合dome

  2. 百度地图 道路贴合 dome 去除了拐角直连的情况

  3. 所属分类：iOS

    • 发布日期：2015-03-07
    • 文件大小：19mb
    • 提供者：u010123208

  1. Listview 滑动 贴合效果

  2. 实现了在ListView的滑动过程中需要某一项贴合在屏幕顶端的效果，具有一定的实用性，并其可以更深层次扩展为其他效果

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2015-10-15
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：yuan514168845

  1. 编程爱好者论坛 c++精华贴合辑

  2. 编程爱好者论坛 c++精华贴合辑 编程爱好者论坛 c++精华贴合辑

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2008-11-19
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：luoyin1208

  1. 百度地图 道路贴合dome

  2. 百度地图 道路贴合 dome 去除了拐角直连的情况

  3. 所属分类：iOS

    • 发布日期：2017-02-21
    • 文件大小：19mb
    • 提供者：geniuskkbb

  1. C#连接相机，通过机器视觉做运动控制,完成产品的贴合3CCD-CSharp

  2. C#连接相机，通过机器视觉做运动控制,完成产品的贴合3CCD-CSharp，一个完整的C#机器视觉运动控制，工控项目，很值得下载，绝对值

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2018-03-01
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：jrh2003

  1. 最新触控面板的贴合技术与应用动向.pdf

  2. 最新触控面板的贴合技术与应用动向

  3. 所属分类：其它

  1. 贴合撕膜机程序，PLC程序，触摸屏程序

  2. 此程序包含：胶带撕膜、易撕贴撕膜，面贴滚贴，AOI检测等几十个工站。系统组成：基恩士KV7500+XH16ML+SH04PL+H40S+H20S+....模块，有80个轴以上，触摸屏威纶通10寸。程序构成：梯形图、功能块、脚本(ST)、局部变量、标签。对了，程序和触摸屏，最好用最高版本的软件来打开。共新手学习，老手参考。 如果文件打不开，或者技术方面有疑问，都可以留言，我很少登录，回复可能很慢。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-05-21
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：basketoox

  1. 浪潮NF130D无缝贴合IDC、电信增值

  2. NF130D，专为大规模、高密度、低成本部署定制的1U服务器产品。该产品主要面向电信增值以及IDC（互联网数据中心）用户，实现1U服务器的价格、空间与性能三者的最佳平衡，大幅降低了1U服务器的采购和后期运营成本。目前这款产品已经在全国大量出货。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-04
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38746515

  1. 2020共创数二合集版-.pdf

  2. 合工大套卷在众多考生中的心目中还是相当有水平的。合工大整体出题水平还是很高的，题目新颖。 合工大有共创和超越两家机构，很多小伙伴也是傻傻分不清哪个好。一般来说，合工大超越卷：难度大，题型很好，开阔思路，比较经典一些；合工大共创卷：偏简单，难度相对较小，适用于巩固知识点和题型，更接近真题水平。所以如果真题做烦了，又想找几套贴合真题的模拟题，合工大共创其实挺适合，所以就不要纠结哪套，选择适合自己的最重要。

  3. 所属分类：专业指导

  1. 硅-硅直接键合杂质分布模型

  2. 硅-硅直接键合杂质分布模型 在键合过程中，为了使两抛光硅片在室温下良好地贴合在一起，先对硅片进行表面处理，使表面生成一薄层本征二氧化硅以吸附OH集团，界面上的羟基（－OH）发生聚合反应生成二氧化硅，Si－OH+OH－Si→Si－O－Si+H2O。因此键合硅片界面有氧化层存在。实验证明，氧化层厚度在200－600℃范围内随温度升高而降低，600-1200℃范围内，厚度恒定[2] 。因此，硅-硅直接键合的物理模型如图3.5所示，两硅片中间存在厚度一定的本征二氧化硅层。设两键合硅片初始时为均匀掺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：40kb
    • 提供者：weixin_38690275

  1. 硅-硅直接键合的界面应力

  2. 键合过程引入的应力主要是室温下两硅片面贴合时因表面起伏引起的弹性应力、高温退火阶段由于两个硅片的热膨胀系数不同引起的热应力、以及由于界面的本征氧化层或与二氧化硅键合时二氧化硅发生粘滞流动引起的粘滞应力。另外，键合界面的气泡、微粒和带图形的硅片键合都会引入附加的应力。在贴合工艺中引起的界面应力主要是弹性应力，在高温退火工艺中引起的主要是热应力和塑性应力。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：21kb
    • 提供者：weixin_38653878

  1. 亲水键合的工艺过程

  2. 亲水键合工艺虽然不断改进，并且应用到不同的领域，但亲水键合工艺的基本过程是类同的，一般分为三步[2]： （1）将两片表面平整洁净的抛光硅片（氧化或未氧化）先经含OH-的溶液浸泡处理，使硅片的表面吸附足够的OH根离子； （2）在室温下将硅片的抛光面贴合在一起，使两硅片在室温下依靠短程的分子间作用力（如H键）吸合在一起，由于这时硅片之间的作用力很弱，界面间有许多微小的没有键合上的区域； （3）将贴合好的硅片在O2或N2环境下经过数小时的高温退火处理，使界面发生物理化学反应，键合强度急剧增强，界面间没

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38617451

  1. 键合SOI

  2. 硅-硅直接键合制备SOI材料的主要工艺过程是: (1)键合，将两个硅抛光片（其中一个或两个硅片的表面有热氧化层)进行清洗和活化处理，然后在室温下贴合在一起，通过表面分子或原子间的作用力直接连在一起, 最后把预键合好的硅片在干氧气氛中热处理, 使键合界面发生复杂的物理化学反应，生成键合强度很大的共价键使键合的硅片成为一个整体；(2)减薄，减薄器件有源区硅层到微米甚至亚微米厚度, 这样就得到了所需的SOI材料。硅片表面平整度、粗糙度及表面颗粒可影响键合的质量, 会在界面产生空洞和应力。实验证明, 亲

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：41kb
    • 提供者：weixin_38631329

  1. 工业电子中的晶片键合质量的红外检测系统设计

  2. 晶片键合质量的红外检测系统设计 http:www.guangdongdz.com  2007-1-16   来源：半导体技术  作者：周平 廖广兰 史铁林 汤自荣 聂磊 林晓辉 1 引言 晶片直接键合技术就是把两片镜面抛光晶片经表面清洗和活化处理,在室温下直接贴合,再经过退火处理增加结合强度而成为一个整体的技术。该技术不需要任何粘合剂，两键合片的电阻率和导电类型可以自由选择，工艺简单，是制备复合材料及实现微机械加工的最优手段[1]。它往往与其他手段结合使用，既可对微结构进行

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：105kb
    • 提供者：weixin_38688352

  1. eos：现代C ++ 14中的轻量级3D Morphable Face Model贴合库-源码

  2. eos：现代C ++ 11/14中的一个轻量级的仅头文件3D可变形人脸模型拟合库。 eos是一个轻量级的3D可变形人脸模型拟合库，它提供使用人脸模型的基本功能以及相机和形状拟合功能。 它是用现代C ++ 11/14编写的。 目前，它主要提供以下功能： MorphableModel和PcaModel类代表3DMM，具有诸如draw_sample()类的基本操作。 开箱即用地支持萨里人脸模型（SFM），4D人脸模型（4DFM），巴塞尔人脸模型（BFM）2009和2017，以及利物浦-约克人头模

  3. 所属分类：其它

  1. 小杨说事-基于海康机器视觉算法平台的对位贴合项目个人理解

  2. 都说“纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行”，可惜咱没这条件呀，没项目咱也不能干坐着呀，那咱发挥主观能动性，咱不是学机械的么，还好还记得一点CAD的知识，今天小杨说事，咱就“纸上谈兵”，用CAD结合公司的视觉算法平台VisionMaster来说说相机映射和对位贴合的事，如果有错误的地方，还请各位自动化前辈多多指教，毕竟网上的关于这个知识太少了。 实际的生产过程中，我们常常会碰到这样的情况，机械手从工位一吸着对象到工位二进行贴合，但是工位二我们不方便执行标定，通常的做法是在工位一执行一次标定流程，然后使

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：931kb
    • 提供者：weixin_38722329

  1. AMOLED贴合技术全解析

  2. 近段时间，各种品牌各种新款手机一个接一个的推，看的小编眼冒桃心，今天要跟大家聊的就是关于屏幕的全贴合技术。从手机的屏幕的结构上看，可以大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃、触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的，按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴两种。框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定；显示屏与触摸屏间存在着空气层。全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完全贴在一起。全贴合工艺优点屏幕能隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：388kb
    • 提供者：weixin_38508497
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