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搜索资源列表

  1. 电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验，所用工具

  2. 电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验，所用工具

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-05-01
    • 文件大小：42kb
    • 提供者：ddta8864

  1. SMD 贴片元件焊接指南.pdf

  2. SMD 贴片元件焊接指南.pdf,手工焊接所需的主要工具及方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-09-16
    • 文件大小：364kb
    • 提供者：taripf

  1. 电烙铁使用方法(电子工艺)

  2. 本文对最基本焊接工具电烙铁的使用方法进行了论述，从最常用的引线元件到贴片元件，从细节到具体操作，还包括辅助材料和辅助工具的使用。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-22
    • 文件大小：6kb
    • 提供者：myhuama

  1. 电子实习自测题-答案见附件-有颜色标记

  2. 自测题--基本技能实训 一、单项选择题 1、正确的手工焊接方法是： a.用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上； b.用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡。 2、发现某个元件焊不上，可以： a. 多加助焊剂； b. 延长焊接时间； c. 清理引线表面，认真镀锡后再焊。 3、采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为 a. 点胶→贴片→固化→焊接； b. 涂焊膏→贴片→焊接。 4、拆卸元器件可以使用电烙铁及______ a. 剥线钳； b. 螺丝刀； c. 吸锡器 5、焊接元器件应按照 顺序

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-12-18
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：cfbbao

  1. IQC电子基础知识培训

  2. IQC电子基础知识培训xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 文件编号：XXXXXXXXX 编制：xxx QA规范 来料检验 版本号： A 页 码:1 本页修改序号：00 1． 目的 对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2． 范围 适用于本公司对原材料的入库检验。 3． 职责 检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4． 检验 4.1检验方式：抽样检验。 4.2抽样方案：元器件类:按照GB 2828-87 正常检查 一次抽样

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2011-05-11
    • 文件大小：358kb
    • 提供者：kzz2011

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：lidaoshi

  1. XQ-2W模块资料（2.4G 2W WIFI）.pdf

  2. XQ-02A 双向信号放大模组专为 2.4GHz 频段各类应用而设计，其外形小巧， 傻瓜式应用方式，使得 2.4GHz 无线产品射频部分设计变得极其简单，极大地缩 短产品开发周期并降低产品开发成本！ 主要应用于各类对 Wi-Fi 信号传输距离和连接稳定性有特殊要求的场合， 如: 广告机、无线网络播放器、无线路由器（AP）、无线网卡、无线网络摄像头等均 可与之配合使用； 也可应用于 Zigbee 无线数据采集领域，与 Zigbee 设备配合可大大增强 Zigbee 物联网信号覆盖范围。XQ-02A

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-08-31
    • 文件大小：798kb
    • 提供者：zx52848693

  1. 贴片元件焊接方法

  2. 贴片元件焊接方法 可以自己慢慢实践 贴片元件焊接方法

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-04-08
    • 文件大小：436kb
    • 提供者：iamchenlei

  1. 贴片元件的手工焊接步骤

  2. 昨天，金籁科技小编给大家介绍了贴片焊接工具，今天对焊接步骤进行详细说明，大家一起来学习吧。 1.清洁和固定PCB（印刷电路板） 在焊接前应对要焊的PCB进行检查，确保其干净（见图2）。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB上的焊盘影响上锡。 图2一块干净的PCB 2.固定贴片元件 贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：353kb
    • 提供者：weixin_38568548

  1. 波峰焊和回流焊顺序

  2. 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。什么是回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：154kb
    • 提供者：weixin_38571992

  1. 贴片元件的焊接方法（电路设计的注意点）

  2. 贴片元件的手工焊接需要的工具和基本焊接方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-04
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38682026

  1. 贴片元件的手工焊接技巧

  2. 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-08
    • 文件大小：51kb
    • 提供者：weixin_38694800

  1. 贴片元件的焊接知识总结

  2. 本文主要介绍了贴片元件的好处，手工焊接需要的工具和基本焊接方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-08
    • 文件大小：209kb
    • 提供者：weixin_38629206

  1. 元器件应用中的怎样焊接贴片元器件

  2. 贴片元器件因其体积特别小，所以很难用电烙铁按普通元器件那样直接焊接。故需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种：一种是已调好的焊锡膏，商标为“神焊”；另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为“大眼牌”。 　　焊接的方法是：把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏（注意涂抹的不要太多以防短路），然后用20 W 内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热（温度应在220℃～230℃），看到焊锡熔化后，即可拿

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：36kb
    • 提供者：weixin_38677306

  1. PCB技术中的0201/01005元件贴装元件的影像对中

  2. 确定元件的中心有两种方式，一种是采用数码相机；另—种是采用激光（镭射）。两种方法各有优缺点。采用 数码相机可以检查出元件电气端的缺陷，如图1所示。但是它不能感测元件的厚度变化。对于Z轴有压力感应及取 料/贴片补偿功能的机器，不会产生严重的问题。采用激光成像的方法可以检测元件的厚度，但对于元件电气端 出现的缺陷则检查不出来。在实际贴装过程中，元器件两端电气端与锡膏重叠的区域的差异会影像到焊接完后的 装配良率。如图2所示。由于不同厂家，或同一厂家不同批次的元件在制造过程中电气端可能存在差异，所以采

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：185kb
    • 提供者：weixin_38599545

  1. 基础电子中的使用电烙铁焊接贴片元件的方法

  2. 焊接贴片元器件一般采用30W以下的电烙铁，具体方法如下： 　　（1）拆卸元器件 　　若周围的元器件不多，可用电烙铁在元器件的两端各加热2～3s后快速在元器件两端来回移动，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可拆下元器件。若周围的元器件较密，可用左手持尖嘴镊子轻夹元器件中部，用电烙铁充分熔化一端的锡后快速移至元器件的另一端，同时左手稍用力向上提，这样当一端的锡充分熔化尚未凝固而另一端也已熔化时，左手的镊子即可将其拆下。 　　（2）焊接元器件 　　换新元器件之前应确保焊盘清洁，先在焊盘的一端

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：27kb
    • 提供者：weixin_38722607

  1. PCB技术中的表面贴片元件的手工焊接技巧

  2. 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 　　一、所需的工具和材料 　　焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：55kb
    • 提供者：weixin_38715097

  1. 基础电子中的如何焊接贴片元器件的介绍

  2. 贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。    　　焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38501363

  1. 0201/01005元件贴装元件的影像对中

  2. 确定元件的中心有两种方式，一种是采用数码相机；另—种是采用激光（镭射）。两种方法各有优缺点。采用 数码相机可以检查出元件电气端的缺陷，如图1所示。但是它不能感测元件的厚度变化。对于Z轴有压力感应及取 料/贴片补偿功能的机器，不会产生严重的问题。采用激光成像的方法可以检测元件的厚度，但对于元件电气端 出现的缺陷则检查不出来。在实际贴装过程中，元器件两端电气端与锡膏重叠的区域的差异会影像到焊接完后的 装配良率。如图2所示。由于不同厂家，或同一厂家不同批次的元件在制造过程中电气端可能存在差异，所以采

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：282kb
    • 提供者：weixin_38673909

  1. 表面贴片元件的手工焊接技巧

  2. 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 　　一、所需的工具和材料 　　焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38646914
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