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  1. 电子实习自测题-答案见附件-有颜色标记

  2. 自测题--基本技能实训 一、单项选择题 1、正确的手工焊接方法是： a.用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上； b.用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡。 2、发现某个元件焊不上，可以： a. 多加助焊剂； b. 延长焊接时间； c. 清理引线表面，认真镀锡后再焊。 3、采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为 a. 点胶→贴片→固化→焊接； b. 涂焊膏→贴片→焊接。 4、拆卸元器件可以使用电烙铁及______ a. 剥线钳； b. 螺丝刀； c. 吸锡器 5、焊接元器件应按照 顺序

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-12-18
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：cfbbao

  1. 贴片元件的DIY焊接过程 图片教程

  2. 贴片元件的DIY焊接过程 十分简单易懂，十分实用的图片教程

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-16
    • 文件大小：534kb
    • 提供者：tbba321

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：lidaoshi

  1. 贴片元件的DIY焊接过程图解.pdf

  2. 贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可

  3. 所属分类：其它

  1. Altium_designer集成库详解_免费下载_20267.pdf

  2. Altium_designer集成库详解_免费下载_20267库 ◆新建库 新建库 即可新建一个库 添加元件 ◆放置封裝焊盘 注意焊盘编号要和原理图引管脚编号一致。 绘制封装丝印 在 会制丝印 为封装添加模型文件格式是 保存 用 创建封装 在 面板中双击打开 文档,在 面板 栏屮单击鼠标右键,在出现的菜单屮选择 ,出现 对话框, 提取现成库内封装或修改库内封装 从其它已打开的封裝图库中复制元件到当前封装图库,然后根据需要对元件属 性进行修改 如果该元件在集成库中,则需要先打开集成库 之后生成库包

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-09-04
    • 文件大小：102kb
    • 提供者：y1016354741

  1. 贴片元件焊接过程

  2. 贴片元件焊接，有图片的具体操作实例过程，给焊接新手作焊接贴片元件、贴片芯片参考

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-10-11
    • 文件大小：538kb
    • 提供者：yangjing0987

  1. 传感技术中的霍尔电流传感器的生产过程

  2. 霍尔电流传感器作为控制、传动系统中的主要核心元器件，在设备的整体稳定性方面作用至关重要，广泛应用于变频调速、蓄电池检测、电源、伺服、焊机电源、光伏逆变器、风电变频器、无功补偿、电镀、整流、机车等各个行业。     一个电流传感器的产品过程繁琐，环节众多，现列举一些基本环节，以便大家对于电流传感器有一个很好的了解，便于选择电流传感器。     1、电路板PCB贴片加工     电流传感器PCB板载贴片加工中心统一进行贴片，贴片加工具有精度高，误差小，效率高等优点。     2、PCB其余元

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38547035

  1. 元器件应用中的满眼的都是裂纹——贴片电容主要失效原因

  2. 陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹引起的主因是什么？     引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。     如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹？     挤压裂纹会在元件的表面显露出来，通常是颜色变化了的圆形或半月形裂纹，居于或邻近电容器的中心（见图1）。当接下来的加工过程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：222kb
    • 提供者：weixin_38625599

  1. PCB技术中的贴片机生产工艺流程连线方式

  2. 连线方式也称全自动生产线是目前的主流方式。SMT生产厂家几乎99％都采用连线方式，即从焊膏印刷机、元件贴片、焊接到AOI等一套全自动生产线（如图所示）。这种方式的优点是： 　　图 全自动生产线 　　①生产效率高，生产过程时间短｀而且时间可控。通过计算机在线管理，离线编程，程序优化，充分发挥各设备的潜能。程序的优化有力的解决了生产中设备之间时间匹配问题以及瓶颈问题。适合大批量、大规模现代化生产要求。 　　②连线可以减少由于板材和元件造成的生产质量问题的成因。由于PCB和元件等从拆包装到焊接完

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：66kb
    • 提供者：weixin_38606404

  1. PCB技术中的贴片元件松动和共振的影响

  2. （1）周边辅助组件松动 　　如果传送机构未夹紧PCB，在贴片过程中，PCB相对于传送机构有相对移动。在前面的章节中我们讲到，元器件的坐标是相对于PCB上的基准点（Fiducial点）的，贴片机（为提高效率）只在的贴片之初对基准点（Fiducial点）进行识别，如果在贴片过程中PCB有偏移，机器本身是不知道的，因而会造成元件与焊盘的错位，最终影响焊接品质。 　　（2）贴片机本身振动与地板的共震 　　所有贴片设备在安装过程中均要求进行水平校正，主要是为了避免因地脚松动造成的机器震动影响设备精度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38660579

  1. PCB技术中的0201/01005元件贴装元件的影像对中

  2. 确定元件的中心有两种方式，一种是采用数码相机；另—种是采用激光（镭射）。两种方法各有优缺点。采用 数码相机可以检查出元件电气端的缺陷，如图1所示。但是它不能感测元件的厚度变化。对于Z轴有压力感应及取 料/贴片补偿功能的机器，不会产生严重的问题。采用激光成像的方法可以检测元件的厚度，但对于元件电气端 出现的缺陷则检查不出来。在实际贴装过程中，元器件两端电气端与锡膏重叠的区域的差异会影像到焊接完后的 装配良率。如图2所示。由于不同厂家，或同一厂家不同批次的元件在制造过程中电气端可能存在差异，所以采

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：185kb
    • 提供者：weixin_38599545

  1. PCB技术中的优化PCB的设计，提高0201元件组装的成品率

  2. 由于用户产品小型化的需要，对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求，包括0201元件焊盘的设计，以及0201元件之间或者0201元件和其它元件之间的最小间距设计。使用了两种试验方案，和三次实验设计（DOE），对有关焊盘和焊盘间距设计方面进行系统化研究， 0201元件焊盘设计的目的就是对现有贴装过程能力的评估，确定关键性程序参数和最终建立0201元件贴装工艺的文件。 　　关键参数 　　为确定0201焊盘设计的关键参数，需要进行两种试验设计：其一是焊盘尺寸的确定，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38661100

  1. 贴片胶与滴胶工艺

  2. 贴片胶与滴胶工艺　　表面贴片胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。　　PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：116kb
    • 提供者：weixin_38664989

  1. 满眼的都是裂纹——贴片电容主要失效原因

  2. 陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹引起的主因是什么？     引起机械裂纹的主要原因有两种。种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。     如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹？     挤压裂纹会在元件的表面显露出来，通常是颜色变化了的圆形或半月形裂纹，居于或邻近电容器的中心（见图1）。当接下来的加工过程产生

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：189kb
    • 提供者：weixin_38591615

  1. 焊接贴片电容的过程中需要注意的事项

  2. MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，以为MLCC是很简单的元件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很脆弱的元件，应用时一定要注意。-以下谈谈MLCC应用上的一些问题和注意事项。- 　　随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：63kb
    • 提供者：weixin_38736760

  1. 优化PCB的设计，提高0201元件组装的成品率

  2. 由于用户产品小型化的需要，对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求，包括0201元件焊盘的设计，以及0201元件之间或者0201元件和其它元件之间的间距设计。使用了两种试验方案，和三次实验设计（DOE），对有关焊盘和焊盘间距设计方面进行系统化研究， 0201元件焊盘设计的目的就是对现有贴装过程能力的评估，确定关键性程序参数和终建立0201元件贴装工艺的文件。 　　关键参数 　　为确定0201焊盘设计的关键参数，需要进行两种试验设计：其一是焊盘尺寸的确定，其二是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：92kb
    • 提供者：weixin_38597533

  1. 0201/01005元件贴装元件的影像对中

  2. 确定元件的中心有两种方式，一种是采用数码相机；另—种是采用激光（镭射）。两种方法各有优缺点。采用 数码相机可以检查出元件电气端的缺陷，如图1所示。但是它不能感测元件的厚度变化。对于Z轴有压力感应及取 料/贴片补偿功能的机器，不会产生严重的问题。采用激光成像的方法可以检测元件的厚度，但对于元件电气端 出现的缺陷则检查不出来。在实际贴装过程中，元器件两端电气端与锡膏重叠的区域的差异会影像到焊接完后的 装配良率。如图2所示。由于不同厂家，或同一厂家不同批次的元件在制造过程中电气端可能存在差异，所以采

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：282kb
    • 提供者：weixin_38673909

  1. 贴片元件松动和共振的影响

  2. （1）周边辅助组件松动 　　如果传送机构未夹紧PCB，在贴片过程中，PCB相对于传送机构有相对移动。在前面的章节中我们讲到，元器件的坐标是相对于PCB上的基准点（Fiducial点）的，贴片机（为提高效率）只在的贴片之初对基准点（Fiducial点）进行识别，如果在贴片过程中PCB有偏移，机器本身是不知道的，因而会造成元件与焊盘的错位，终影响焊接品质。 　　（2）贴片机本身振动与地板的共震 　　所有贴片设备在安装过程中均要求进行水平校正，主要是为了避免因地脚松动造成的机器震动影响设备精度，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：36kb
    • 提供者：weixin_38712578

  1. 贴片机生产工艺流程连线方式

  2. 连线方式也称全自动生产线是目前的主流方式。SMT生产厂家几乎99％都采用连线方式，即从焊膏印刷机、元件贴片、焊接到AOI等一套全自动生产线（如图所示）。这种方式的优点是： 　　图 全自动生产线 　　①生产效率高，生产过程时间短｀而且时间可控。通过计算机在线管理，离线编程，程序优化，充分发挥各设备的潜能。程序的优化有力的解决了生产中设备之间时间匹配问题以及瓶颈问题。适合大批量、大规模现代化生产要求。 　　②连线可以减少由于板材和元件造成的生产质量问题的成因。由于PCB和元件等从拆包装到焊接完

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：69kb
    • 提供者：weixin_38628150

  1. 霍尔电流传感器的生产过程

  2. 霍尔电流传感器作为控制、传动系统中的主要元器件，在设备的整体稳定性方面作用至关重要，广泛应用于变频调速、蓄电池检测、电源、伺服、焊机电源、光伏逆变器、风电变频器、无功补偿、电镀、整流、机车等各个行业。     一个电流传感器的产品过程繁琐，环节众多，现列举一些基本环节，以便大家对于电流传感器有一个很好的了解，便于选择电流传感器。     1、电路板PCB贴片加工     电流传感器PCB板载贴片加工中心统一进行贴片，贴片加工具有精度高，误差小，效率高等优点。     2、PCB其余元器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38614462
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