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  1. 硬件设计用贴片电阻电容系列值

  2. 电子电路设计中需要的各种贴片电阻电容系列值，是标准化的，设计时候就不要设计些非标的等下买不到

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-02
    • 文件大小：28kb
    • 提供者：fish5500

  1. 汇川IS600P系列伺服驱动器使用说明书.pdf

  2. 汇川IS600P系列伺服驱动器使用说明书pdf,IS600P系列伺服驱动器产品是汇川技术研制的高性能中小功率的交流伺服驱动器。该系列产品功率范围为100W~7.5kW，支持MODBUS 通讯协议，采用RS-232\RS-485 通讯接口，配合上位机可实现多台伺服驱动器联网运行。提供了刚性表设置，惯量辨识及振动抑制功能，使伺服驱动器简单易用。配合包括小惯量，中惯量的ISMH 系列2500 线增量式编码器的高响应伺服电机，运行安静平稳。适用于半导体制造设备，贴片机，印刷电路板打孔机，搬运机械，食品加

  3. 所属分类：其它

  1. 电感知识介绍.pdf

  2. 电感知识介绍pdf,本资源主要描述包含电感器定义、电感的作用、主要特性参数、常用电感线圈、电感的型号、规格及命名、常见的磁芯磁环、电感使用过程中的注意事项等相关电杆基础知识。2.3品质因素Q 品质因素Q是表示线圈质量的一个物理量,Q为感抗ⅹL与其等效的电阻的比值, 即:Q=XL/R。线圈的Q值愈高,回路的损耗愈小。线圈的Q值与导线的直流电阻,骨 架的介质损耗;屏蔽罩或铁芯引起的损耗,高频趋肤效应的影响等因素有关。线圈的 Q值通常为几十到几百。采用磁芯线圈,多股粗线圈均可提高线圈的Q值。 24分布

  3. 所属分类：其它

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：855kb
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:

  3. 所属分类：其它

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11mb
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11mb
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 国巨电容的特性以及命名规则

  2. 国巨电容也称为贴片电容，是无铅环保型电容，其形状是片状型，具有电容范围宽，温度特性宽，耐压范围宽，可靠性高等优点，广泛应用于高科技行业。 国巨电容的特性 1、先进的薄层化技术，使产品小型化，大容量。 2、独石结构，确保产品的机械强度及可靠性。 3、高尺寸精度，保证元件安装的高效率。 4、容量低漂移，可用于各种形势的采杨电路。 5、低残留电感，保证了出色的频率特性。 国巨电容的优点 1、微型化：携式信息与通信终端的小型化、轻量化。包括移动电话、笔记本电脑、W-LAN、MP3数码

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：43kb
    • 提供者：weixin_38607195