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  1. 全国大学生电子设计竞赛培训教程

  2. 很全很系统的电子设计竞赛教程 全国大学生电子设计竞赛训练教程 目 录 第1章电子设计竞赛题目与分析 1.1 全国大学生电子设计竞赛简介 1.1电子设计竞赛题目.doc(49 KB, 下载次数: 4829) 1.2 全国大学生电子设计竞赛命题原则及要求 1.2.1 命题范围 1.2.2 题目要求 1.2.3 题目类型 1.2.4 命题格式 1.2.5 征题办法 1.3 电子设计竞赛的题目分析 1.3.1 电源类题目分析 1.3.1 电源类题目分析.doc(110.5 KB, 下载次数: 7116

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-05-11
    • 文件大小：13mb
    • 提供者：u010102994

  1. 电子设计竞赛

  2. 1.1 全国大学生电子设计竞赛简介 1.2 全国大学生电子设计竞赛命题原则及要求 1.2.1 命题范围 1.2.2 题目要求 1.2.3 题目类型 1.2.4 命题格式 1.2.5 征题办法 1.3 电子设计竞赛的题目分析 1.3.1 电源类题目分析 1.3.2信号源类题目分析 1.3.3无线电类题目分析 1.3.4放大器类题目分析 1.3.5仪器仪表类题目分析 1.3.6数据采集与处理类题目分析 1.3.7控制类题目分析 第2章 电子设计竞赛基础训练 2.1 电子元器件的识别 2.1.1 电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-06-02
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：baidu_15309221

  1. 电子工艺基础试卷一 考试题

  2. 样卷一答案 班级： 姓名： 学号： 题目 一 二 三 四 五 六 七 八 九 总分 分数 得分 评卷人 一、填空题。（每题3分，共30分） 1、1%误差的电阻应选用___ E96_________标称值系列来标识。这一误差等级一般用字母_F __来表示。 2、写出印制板的几项技术参数（至少3项）_材料规格 、 铜箔厚度 、翘曲度 。 3、变压器的抗电强度是判断变压器__判断变压器是否安全工作 的重要参数。变压器的空载电流是指_变压器初级加额定电压而次级空载，这时的初级电流叫做空载电流 。空载电

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-11-21
    • 文件大小：171kb
    • 提供者：wyb00

  1. 电气控制柜元件和配线设计规范.pdf

  2. 电气控制柜元件和配线设计规范pdf,提供“电气控制柜元件和配线设计规范”免费资料下载，本文详细说明电器元件和配线的技术要求，可供设计和安装参考使用。1.15标号应完整、清晰、牢固。标号粘贴位置应明确、醒目 b)双重的标识 命公 II lr ⊙ , AINMIL-E 1.16安装于面板、门板上的元件、其标号应粘贴于面板及门板背面元件下方, 如下方无位置时可贴于左方,但粘贴位置尽可能一致, c)门上的器件 1.17保护接地连续性 口保护接地连续性利用有效接线来保证。 口柜内任意两个金属部件通过螺钉连

  3. 所属分类：其它

  1. ABB机械类传动ACSM1技术样本.pdf

  2. ABB机械类传动ACSM1技术样本pdf,ABB机械类传动ACSM1技术样本：ABB高性能机械类传动为高要求的机械设备提供了高性能的速度控制、转矩控制和运动控制。这些控制可以通过多种反馈装置来控制电磁感应电机、同步与异步伺服电机和高转矩的电机。紧凑的硬件设计与灵活的程序编制保证了最优解决方案。新型的存储单元设计实现了传动的灵活配置。目录 ABB高性能机械传动,ACSM1 ABB品性能机减传动 亮点,行业应用 特点,优点和优势 4456 概览 内部可选件 7 具有完全可再生能力的供电模块 外部可选

  3. 所属分类：其它

  1. PCB技术中的贴片机关键模块化及系统集成技术

  2. 贴片机作为一种主要由机械运动完成贴装功能的机电设备，在速度、精度和柔性这3项基本要求的改进最有效的解决方案是模块化及系统集成技术。柔性模块化技术强调设备的可移植性、相互操作性、缩放性和可配置性，提供设备控制平台对控制需求的可重构性和开放性，从而能够简捷、高效地构造完成特定要求的表面贴装设备，提高组装生产率。 　　模块化及系统集成技术主要技术特点是： 　　·高效，灵活、可升级的模块化结构； 　　·模块化应用管理系统； 　　·安全、可靠、完善的设各接口和通信协议； 　　·表面贴装生产线系统

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：33kb
    • 提供者：weixin_38614377

  1. PCB技术中的贴片机硬件结构

  2. 尽管贴片机种类繁多，但由于基本功能和要求是相同的，即要求能把元件（常见的如贴片电容、贴片电阻和IC芯片等）高速、高精度地贴装在印制电路板的指定位置，因此基本结构都由3大机构（PCB传送机构、供料机构和贴装机构）和机械主体组成，如图所示。 　　图 贴片机结构 　　欢迎转载，信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：51kb
    • 提供者：weixin_38720978

  1. PCB技术中的贴片机供料系统

  2. 供料器，又称送料器或喂料器，供料器及其承载安装机构和检测机构组成的供料系统是贴片机3大基本系统之一。 　　供料系统能容纳各种相应包装形式的元件，是将元件传送到取料部位的一种储料供料机构。元件以编带／管式／托盘或散装等包装形式放到相应的送料器上。贴片机的贴片头从该机构中取元件，然后进行贴片，此时，送给机构将自动进给下一个物料。 　　贴片机生产的表面贴装元件外包装有几种方法，相应的送料器与之对应。元件送料器主要有盘式送料器、带式送料器、管式送料器和散装盒式送料器等几种，适应不同元件类型和规格要求

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：118kb
    • 提供者：weixin_38741075

  1. PCB技术中的真空吸取及其在贴装技术中应用

  2. 1．贴装中对真空吸取的要求 　　·不抛料（抛料率在容许范围内）； 　　·不滑移（真空吸力不足会导致检测后元器件在运动中位置滑移）； 　　·不粘料（元器件贴装到位后与吸嘴可靠分离）。 　　2．真空吸取基本原理 　　真空吸取的原理是利用真空系统与大气压力差形成的力实现物件抓取和移动。这种利用压力差固定或移动物体的方法在日常生活中有许多应用，例如，吸尘器、真空吸附挂钩和中医拔火罐等，在工业生产中真空应用更是非常广泛。 　　（1）大气压与大气压强 　　根据流体力学原理，处于地球大气中的所有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：111kb
    • 提供者：weixin_38641876

  1. PCB技术中的贴装技术基本要求

  2. 贴装技术基本要求可以用3句话概括：一要贴得准，二要贴得好，三要贴得快。 　　（1）贴得准 　　贴得准包括以下2层意思。 　　①元件正确：要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。 　　②位置准确：元器件的端头或引线均和目标图形要在位置和角度上尽量对齐、居中。目前贴装的对中目标除传统的PCB上焊盘图形外，还有以实际印刷的焊膏图形外目标的方式。 　　（2）贴得好 　　贴得好包括以下3层意思。 　　①不损伤元件：拾取和贴装时由

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38548817

  1. PCB技术中的什么是贴装柔性

  2. 贴装柔性，也称为贴装弹性、灵活性。 　　在SMT行业，尽管人们对贴装柔性已经能够耳熟能详了，但是究竟什么是贴装柔性？柔性化贴片机的标准是什么？贴装精度、贴装速度和贴装能力都可以量化成具体的数据，贴装柔性能够量化吗？ 　　显然，柔性与精度和速度不同，是无法准确量化的。柔性与先进性和创新性等特性类似，它只是一种理念的、动态的、相对的设备特性描述。 　　从生产实际要求出发，贴装柔性应该包括以下几个方面。 　　（1）能够适应不同PCBA产品 　　这一条是机器柔性的基本要求。这里的“适应”是指一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：62kb
    • 提供者：weixin_38697171

  1. PCB技术中的贴片机技术参数

  2. 各种不同速度、不同功能、不同结构的贴机的技术参数基本相同，主要有以下几种： 　　·贴装精度与能力； 　　·照相机参数； 　　·元件贴装范围； 　　·贴装速度； 　　·基板支持范围； 　　·最大装料能力； 　　·机器的电、气参数及环境要求； 　　·机器的外观尺寸、重量及物理承重要求。 　　前面两种参数决定贴片机的主要功能，能贴什么样的元件；贴片速度决定贴片机的产能；基板支持范围和最大装料能力决定能支持多大的线路板和最多能容纳多少品种的元件；后两个参数则决定机器的安装条件。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：weixin_38746387

  1. PCB技术中的浅谈助焊剂产品的基本知识

  2. 一.表面贴装用助焊剂的要求 　　具一定的化学活性 　　具有良好的热稳定性 　　具有良好的润湿性 　　对焊料的扩展具有促进作用 　　留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 　　具有良好的清洗性 　　氯的含有量在0.2%(W/W)以下. 　　二.助焊剂的作用 　　焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化 　　作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化 　　说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38587155

  1. 电源技术中的如何选择开关电源电感器

  2. 开关电源一直以来都是电源业的主要产品。但是，随着全球对高能效产品需求的不断增加，传统上采用更廉价但低能效的线性电源市场也将转向采用开关电源。在这一过渡时期，电源业为提高开关频率而不懈努力，以满足客户对功率更大、占用空间更小的电源的要求。这种发展趋势为开关电源开启了新的市场，并使部分设计工程师面临市场对开关电源设计的需求。 　　本文将阐明为非隔离式开关电源（SMPS）选用电感器的基本要点。所举实例适合超薄型表面贴装设计的应用，像电压调节模块（VRM）和负载点（POL）型电源，但不包括基于更大底板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：141kb
    • 提供者：weixin_38587509

  1. 电源技术中的电源技术

  2. 开关模式电源一直以来都是电源业的主要产品。但是，随着全球对高能效产品需求的不断增加，传统上采用更廉价但低能效的线性电源市场也将转向采用开关模式电源。在这一过渡时期，电源业为提高开关频率而不懈努力，以满足客户对功率更大、占用空间更小的电源的要求。这种发展趋势为开关模式电源开启了新的市场，并使部分设计工程师面临市场对开关模式电源设计的需求。　　本文将阐明为非隔离式开关模式电源（SMPS）选用电感器的基本要点。所举实例适合超薄型表面贴装设计的应用，像电压调节模块（VRM）和负载点（POL）型电源，但不

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：115kb
    • 提供者：weixin_38640072

  1. 多芯片组件技术的发展及应用

  2. 摘要：多芯片组件技术（MCM）是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。  为了适应目前电路组装高密度要求，微电子封装技术的发展日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP（芯片尺寸封装）使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时有更多的I/O数，使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现，无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：108kb
    • 提供者：weixin_38740328

  1. 电源技术中的开关电源电感器的选用

  2. 开关电源一直以来都是电源业的主要产品。但是，随着全球对高能效产品需求的不断增加，传统上采用更廉价但低能效的线性电源市场也将转向采用开关电源。在这一过渡时期，电源业为提高开关频率而不懈努力，以满足客户对功率更大、占用空间更小的电源的要求。这种发展趋势为开关电源开启了新的市场，并使部分设计工程师面临市场对开关电源设计的需求。本文将阐明为非隔离式开关电源（SMPS）选用电感器的基本要点。所举实例适合超薄型表面贴装设计的应用，像电压调节模块（VRM）和负载点（POL）型电源，但不包括基于更大底板的系统。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：70kb
    • 提供者：weixin_38691319

  1. 贴片机技术参数

  2. 各种不同速度、不同功能、不同结构的贴机的技术参数基本相同，主要有以下几种： 　　·贴装精度与能力； 　　·照相机参数； 　　·元件贴装范围； 　　·贴装速度； 　　·基板支持范围； 　　·装料能力； 　　·机器的电、气参数及环境要求； 　　·机器的外观尺寸、重量及物理承重要求。 　　前面两种参数决定贴片机的主要功能，能贴什么样的元件；贴片速度决定贴片机的产能；基板支持范围和装料能力决定能支持多大的线路板和多能容纳多少品种的元件；后两个参数则决定机器的安装条件。 　　表面贴装技

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：25kb
    • 提供者：weixin_38737283

  1. 贴装技术基本要求

  2. 贴装技术基本要求可以用3句话概括：一要贴得准，二要贴得好，三要贴得快。 　　（1）贴得准 　　贴得准包括以下2层意思。 　　①元件正确：要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。 　　②位置准确：元器件的端头或引线均和目标图形要在位置和角度上尽量对齐、居中。目前贴装的对中目标除传统的PCB上焊盘图形外，还有以实际印刷的焊膏图形外目标的方式。 　　（2）贴得好 　　贴得好包括以下3层意思。 　　①不损伤元件：拾取和贴装时由

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38513669

  1. 真空吸取及其在贴装技术中应用

  2. 1．贴装中对真空吸取的要求 　　·不抛料（抛料率在容许范围内）； 　　·不滑移（真空吸力不足会导致检测后元器件在运动中位置滑移）； 　　·不粘料（元器件贴装到位后与吸嘴可靠分离）。 　　2．真空吸取基本原理 　　真空吸取的原理是利用真空系统与大气压力差形成的力实现物件抓取和移动。这种利用压力差固定或移动物体的方法在日常生活中有许多应用，例如，吸尘器、真空吸附挂钩和中医拔火罐等，在工业生产中真空应用更是非常广泛。 　　（1）大气压与大气压强 　　根据流体力学原理，处于地球大气中的所有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：137kb
    • 提供者：weixin_38609401
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