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  1. 关于印制电路板的材料知识

  2. 多种型号的材料分类，包括聚四氟乙烯类、纯聚四氟乙烯敷铜箔板、微波复合介质基片

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-22
    • 文件大小：594byte
    • 提供者：AK4007

  1. ALLEGRO 16.3

  2. 有关盲孔,埋孔板制作工艺 Ctrl+Alt+M 一, 概述 : 盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的 目的,如手机板 , 二 , 分类: 一).激光钻孔, 1.用激光钻孔的原因 : a .客户资料要求用激光钻孔; b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔. c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就 必须用激光钻孔. 2. 激光钻孔的原理： 激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-07-26
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：LKJJ288

  1. FPC材料的技术动向

  2. 概述了FPC的技术开发动向和FPC材料的技术动向。 关键词 挠性板（FPC）；无粘结剂型覆铜箔板；聚酰亚胺；保护层

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-09-17
    • 文件大小：458kb
    • 提供者：huang383222569

  1. 电子工艺基础试卷一 考试题

  2. 样卷一答案 班级： 姓名： 学号： 题目 一 二 三 四 五 六 七 八 九 总分 分数 得分 评卷人 一、填空题。（每题3分，共30分） 1、1%误差的电阻应选用___ E96_________标称值系列来标识。这一误差等级一般用字母_F __来表示。 2、写出印制板的几项技术参数（至少3项）_材料规格 、 铜箔厚度 、翘曲度 。 3、变压器的抗电强度是判断变压器__判断变压器是否安全工作 的重要参数。变压器的空载电流是指_变压器初级加额定电压而次级空载，这时的初级电流叫做空载电流 。空载电

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-11-21
    • 文件大小：171kb
    • 提供者：wyb00

  1. 陈为：电动汽车OBC磁元件分析与设计.pdf

  2. 陈为：电动汽车OBC磁元件分析与设计pdf,电动汽车电力电子与磁性元件：新能源汽车已成为磁性元件、磁材料企业的重点关注项目。IUZUIOU UNIVERSITY 磁元件的总体考虑 EMC (Manufacture Mechanica Safet Cost Form factor Thermal dissipati 磁芯 绕组 形状 线形结构 线规 EMI Freq Solid Stacked Diameter Power Sandwiched Strain OSS G和 磁芯的形状和材料 口磁合

  3. 所属分类：其它

  1. PCB生产工艺流程.pdf

  2. 主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色 圓 第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电 第層次 子电路零件接合提供的一个组装基地 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第層次 第層次

  3. 所属分类：其它

  1. PCB线路板铜箔的基本知识

  2. Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：79kb
    • 提供者：weixin_38689477

  1. PCB 基板材料的分类与标准

  2. 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38660918

  1. 基础电子中的PCB线路板铜箔的基本知识

  2. 一、铜箔简介 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 　　铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm。铜箔是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：weixin_38725015

  1. PCB技术中的PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

  2. 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 　　覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。 　　一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 　　1.按增强材料分类覆铜箔层压板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：111kb
    • 提供者：weixin_38674409

  1. PCB技术中的柔性线路板FPC的结构及材料简述

  2. 在柔性电路的结构中,组成的材料是是绝缘薄膜、粘接剂和导体。 　　绝缘薄膜 　　绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中，它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电层。 　　在一些柔性电路中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件，它们能够提供尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，以及应力的释放。粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一起。另外还有一种材料有时也被应用于柔性电路之

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：66kb
    • 提供者：weixin_38680475

  1. PCB技术中的印制电路板基板材料的分类

  2. 基板材料按覆铜板的机械刚性划分 　　按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。 　　印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板);积层多层板用基板材料(有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层树脂等)等。其中目前使用最多一类的基板材料产品形态是覆铜板。覆铜板产品又有着很多品种,它们按不同的划分规则,有不同的分类。 　　基板材料按不同的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38666114

  1. PCB技术中的PCB覆铜箔层压板的制作方法

  2. PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 　　PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔层压板。 　　一、PCB覆铜箔层压板分类PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38614417

  1. 基础电子中的印制电路板基板材料基本分类表

  2. 分类 材质 名称 代码 特征 刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性，阻燃 FR-2 高电性，阻燃(冷冲) XXXPC 高电性(冷冲) XPC经济性 经济性(冷冲) 环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性，阻燃 聚酯树脂覆铜箔板     玻璃布基板 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 FR-4   耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY   玻

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：weixin_38641150

  1. 铜箔材料铜箔材料铜箔材料

  2. 铜箔材料

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-12-28
    • 文件大小：310kb
    • 提供者：hetaiqing

  1. PCB线路板铜箔的基本知识

  2. 一、铜箔简介 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 　　铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm。铜箔是用途广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：79kb
    • 提供者：weixin_38519849

  1. 柔性线路板FPC的结构及材料简述

  2. 在柔性电路的结构中,组成的材料是是绝缘薄膜、粘接剂和导体。 　　绝缘薄膜 　　绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中，它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电层。 　　在一些柔性电路中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件，它们能够提供尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，以及应力的释放。粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一起。另外还有一种材料有时也被应用于柔性电路之

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：66kb
    • 提供者：weixin_38669881

  1. PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

  2. 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 　　覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。 　　一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 　　1.按增强材料分类覆铜箔层压板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：110kb
    • 提供者：weixin_38627234

  1. PCB覆铜箔层压板的制作方法

  2. PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 　　PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔层压板。 　　一、PCB覆铜箔层压板分类PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：92kb
    • 提供者：weixin_38672840

  1. 印制电路板基板材料的分类

  2. 基板材料按覆铜板的机械刚性划分 　　按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。 　　印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板);积层多层板用基板材料(有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层树脂等)等。其中目前使用多一类的基板材料产品形态是覆铜板。覆铜板产品又有着很多品种,它们按不同的划分规则,有不同的分类。 　　基板材料按不同的绝

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：36kb
    • 提供者：weixin_38519387
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