注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 制作pcb板必备资料

  2. 学好pcb制图必备资料单片单面挠性印制板工艺（三） *涂布抗蚀剂： 一般常用的抗蚀剂为二种，干膜型的和湿膜型的。 干膜（又称光致抗蚀膜），是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保 护膜三部分组成的。聚酯簿膜是支撑光致抗蚀膜的载体，使之涂布成 膜，厚度通常为25μm。聚酯簿膜在曝光后显影前去除。光致抗蚀膜 层为干膜的主体，多为负性感光材料，其厚度视其用途的不同，有若 干种规格，最薄的可以是12μm，最厚的可达100μm，常用的一般 为25μm和38μm二种。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然 后在

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2014-01-04
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：u013375117

  1. 中国航空材料手册(第2版)_第9卷

  2. 《中国航空材料手册》（第2版）是我国航空材料领域的一套大型工具书，共10卷，约1100万字。本书是其中一卷，包括燃料与润滑材料、编织材料两篇。着重介绍各类材料的基本组成，主要物理、化学、力学性能，工艺参数及应用的技术数据。

  3. 所属分类：其它

  1. asp 中文转拼音（字库转换，非unicode编码转换）

  2. 纯字库转换，包含几乎所有汉字，网上现有传播的转换都是unicode编码转换，其中很多字不在字库内，举例：瑛(ying)无法识别，存在很多问题，本代码直接字库转换，且公开文本，没有找到的字还可以添加到字库。 不涉及版权，本人免费分享给大家，可以商用。 测试地址：http://www.i0415.net/pinyin.asp 欢迎Asp开发者共同交流 以下是部分代码和字库 Session.CodePage=936 Response.Charset="GB2312" function pinyin(

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2019-04-11
    • 文件大小：145kb
    • 提供者：u011289462

  1. 活柱体镀覆工艺探究

  2. 矿用单体液压支柱活柱体表面处理是单体支柱生产中的一道重要工序,碱性锌酸盐镀锌实现了基体防腐的要求,属阳极性镀层,对基体有很好的保护作用,同时该工艺综合成本低。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-04-23
    • 文件大小：125kb
    • 提供者：weixin_38666785

  1. “QJ 2027-90金属镀层耐盐雾试验方法.pdf

  2. 本标准规定了金属镀覆层耐盐雾的测试方法和判定标准，适用于金属镀覆键的检验和验收。此标准包括中性盐雾和酸性盐雾试验方法。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-04-03
    • 文件大小：73kb
    • 提供者：ayfirefox

  1. 热镀锌技术标准

  2. ISO_2063-2005_热喷镀[1].金属涂层和其他无机覆层.锌、铝及其合金.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-12-19
    • 文件大小：715kb
    • 提供者：wangpanpan307

  1. 三防设计技术讲座

  2. 金属及非金属材料的选用设计规范； 表面处理----金属镀层、化学转化膜及有机涂覆层的选用规范； 结构件三防设计规范； 4. PCBA敷形涂覆的材料和工艺； 5. 关键辅料的选用规范。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-07-25
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：u011511818

  1. 纳米Al2O3/Cu复合材料的制备及其摩擦学特性

  2. 首先采用化学镀铜工艺制备了Cu包覆纳米Al2O3复合粉体,分析了预处理工艺和化学镀工艺对复合粉体的组成及形貌的影响;再将均匀包覆的复合粉体与铜粉充分混合后,利用热压烧结成型工艺制备了纳米Al2O3弥散强化铜基复合材料,并对质量分数为2.5%的纳米Al2O3铜基复合材料的微观组织、摩擦磨损性能进行了研究.结果表明:通过镀前预处理工艺及对传统镀液配方的调整,成功地在纳米Al2O3颗粒表面包覆了厚度均匀可控的镀铜层,从而提高了纳米Al2O3颗粒与铜基体间的界面结合力,并实现了纳米Al2O3颗粒在复合材

  3. 所属分类：其它

  1. 电镀用脉冲电源的研制

  2. 脉冲电源可通过控制输出电压的波形、频率和占空比及平均电流密度等参数，改变金属离子的电沉积过程，使电沉积过程在很宽的范围内变化，从而在某种镀液中获得具有一定特性的镀层。脉冲镀镍代替直流镀镍可获得结晶细致的镀层，能使镍层的孔隙率与内应力降低，硬度增高，杂质含量降低，并可采用更高的电流密度，提高镀覆速度〖1〗。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：169kb
    • 提供者：weixin_38564990

  1. PCB的有机金属纳米表面涂覆技术

  2. 化学Ni/Au(ENIG)、化学镀锡、化学镀银、化学镀Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有机可焊性保护剂(OSP)等PCB可焊性表面涂(镀)覆层不是纳米级的表面涂(镀)覆材料，它们的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新开发的有机金属OM(Or

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：102kb
    • 提供者：weixin_38731979

  1. PCB技术中的行家谈PCB生产中图形电镀铜的常见缺陷及故障排除

  2. 随着行业竞争的愈发激烈，印制电路板的制造商不断以降低成本来提高产品质量，追求零缺陷，以质优价廉取胜。作为专业从事PCB快速打样业务的深圳捷多邦科技有限公司，适应行业竞争的发展需求，在激烈的行业竞争之下，有着自己的一席之地，在对客户对印制电路板的要求上，捷多邦资深工程师王高工认为客户并没有单纯停留在对产品性能的可靠性上，同时对产品的外观也提出了更为严格的要求。而在图形电镀铜方面，作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层，其质量与成品的关系可谓休戚相关“一荣俱荣，一损俱损”. 　　因此，捷多邦的王高

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：140kb
    • 提供者：weixin_38581405

  1. PCB技术中的Fast-print出品的8层PCB厚度为5mm

  2. 深圳Fast-print Circuit Technology公司推出系列8层PCB，其线宽和间距分别为0.15mm和0.2mm。板厚度为5mm，过孔直径为0.3mm。该系列多层PCB板尺寸为364.5×259mm，采用FR-4碾压基材制造，表面覆镍金镀层。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：22kb
    • 提供者：weixin_38526650

  1. 镀银平面波导表面的表面等离子体激元干涉图样作为亚微米光刻工具

  2. 通过利用表面等离子体激元波（SPW）在镀银（Ag）包覆的紫外线（UV）平面波导的近表面上的干扰，已经实现了一种新的亚微米光刻工具。 波长为325 nm的激光束入射到波导纤芯中，并在波导纤芯和覆层之间的界面上遭受了一系列的全内反射。 入射光和反射光引起两束SPW沿相反方向传播，它们相互干扰并形成驻波作为亚微米光刻工具。 使用近场扫描光学显微镜（NSOM）测量波导的Ag层近表面的固定波场的强度分布，并与通过使用时差有限时域（FDTD）模拟获得的理论值相吻合。 并使用此亚微米光刻工具在自加工混合SiO

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-23
    • 文件大小：567kb
    • 提供者：weixin_38599518

  1. 瓦楞辊高耐磨激光熔覆颗粒增强铁基复合涂层

  2. 瓦楞辊现有强化方式如中频淬火、氮化、镀铬、激光相变硬化和喷涂碳化钨在寿命、成本、工艺稳定性及可再修复性方面存在一定的局限性,而采用激光熔覆的方法对瓦楞辊进行强化及修复可以在一定程度上弥补传统方法的劣势。针对瓦楞辊工况下强烈的低应力干摩擦磨粒磨损,采用专门研制的抗磨粒磨损粉末材料THW-64,通过工艺优化,在瓦楞辊齿表面激光熔覆制备厚度大于0.4 mm的耐磨涂层,研究瓦楞辊激光熔覆强化涂层的组织及性能。熔覆层无裂纹、与基体呈牢固的冶金结合, 涂层组织为亚共晶基体上弥散分布着大量原位生成的复合碳化物

  3. 所属分类：其它

  1. 基于石墨烯涂覆倾斜光纤光栅的折射率传感

  2. 采用等离子体增强化学气相沉积法, 通过设置等离子体发生器的功率和生长时间来控制石墨烯的层数, 生长出了高质量和高透明度的石墨烯; 将3.7 nm厚度的石墨烯(约11层)涂覆在倾斜角度为8°的光纤光栅上进行实验, 测得光栅在折射率1.33附近的灵敏度达到－1.57161 RIU-1, 与未镀石墨烯的光栅相比, 灵敏度约提高20倍。在光纤光栅表面涂覆石墨烯可明显提高倾斜光栅在低折射率区域的灵敏度, 在生物、化学、食品安全和水环境监测等领域具有潜在应用价值。

  3. 所属分类：其它

  1. Fast-print出品的8层PCB厚度为5mm

  2. 深圳Fast-print Circuit Technology公司推出系列8层PCB，其线宽和间距分别为0.15mm和0.2mm。板厚度为5mm，过孔直径为0.3mm。该系列多层PCB板尺寸为364.5×259mm，采用FR-4碾压基材制造，表面覆镍金镀层。   :

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：21kb
    • 提供者：weixin_38591291

  1. 行家谈PCB生产中图形电镀铜的常见缺陷及故障排除

  2. 随着行业竞争的愈发激烈，印制电路板的制造商不断以降低成本来提高产品质量，追求零缺陷，以质优价廉取胜。作为从事pcb快速打样业务的深圳捷多邦科技有限公司，适应行业竞争的发展需求，在激烈的行业竞争之下，有着自己的一席之地，在对客户对印制电路板的要求上，捷多邦资深工程师王高工认为客户并没有单纯停留在对产品性能的可靠性上，同时对产品的外观也提出了更为严格的要求。而在图形电镀铜方面，作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层，其质量与成品的关系可谓休戚相关“一荣俱荣，一损俱损”. 　　因此，捷多邦的王高工认

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：139kb
    • 提供者：weixin_38637093

  1. PCB机械钻孔工艺常见问题及处理方法

  2. 一、钻孔档（Drill File）介绍 　　常见钻孔及含义： 　　PTH - 镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。 　　NPTH - 非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。 　　VIA - 导通孔：用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等)，但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。 　　盲孔：仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。 　　埋孔：未延伸到印制板表面的导通孔。 　　常见格式： 　　S&m 　　Exel.drl 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：122kb
    • 提供者：weixin_38628830

  1. PCB板上镀金和镀银的好处是什么

  2. 很多DIY玩家会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。 在传统的印象中，黑色PCB似乎定位着高端，而红色、黄色等则是低端专用，那是不是这样呢？    没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化    我们知道PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，都会得到光滑无保护的表面。铜的化学性质虽 然不如铝、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：76kb
    • 提供者：weixin_38719635

  1. 设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

  2. 到目前为止，国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求，没有业内的smt电路板的规范标准，但是提倡为环保设计，需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。 　　在实现无铅SMT电路板制造时，设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题，以及向后（Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接）和向前（无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接）兼容等问题。 　　为了减小sm

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：51kb
    • 提供者：weixin_38641366
« 12 »