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  1. 如何封装JS和CSS文件为服务器端控件---ASP.NET 2.0

  2. 如何封装JS和CSS文件为服务器端控件---ASP.NET 2.0 我们以封装一个JS的日期控件为列子，将它和服务器的TextBox结合在一起做成一个服务器控件，以达到直接托上去就可以使用的效果。其实很简单，大家共同学习。先看看效果图： 方法： 首先：下载一个JS的日期组件，带封装。 然后：建一个日期类文件CalendarBox.cs代码如下： using System; using System.Collections.Generic; using System.ComponentModel

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2007-07-29
    • 文件大小：262kb
    • 提供者：xzl008

  1. pads封装制作以及gerber高级技巧

  2. 对于自己一些关于pads layout应用中的高级封装使用技巧，以及注意细节的经验总结。对于习惯用pads layout的朋友来说还是很有用的~

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-10
    • 文件大小：450kb
    • 提供者：zypendant

  1. JSP高级编程（全）

  2. 第一部分 JSP 技术与J2EE 技术 第1 章 JavaBeans 组件技术 1.1 什么是JavaBeans 1.2 JSP 中如何使用JavaBeans 1.3 JavaBeans 的Scope 属性 1.4 JavaBeans 应用实例 1.5 本章小结 第2 章 Enterprise JavaBeans 2.1 EJB 技术简介 2.2 EJB 体系结构(一) 2.3 EJB 体系结构(二) 2.4 如何开发EJB(一) 2.5 如何开发EJB(二) 2.6 本章小结 第3 章 EJ

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-07-05
    • 文件大小：6mb
    • 提供者：likang206

  1. C#与.NET3.5高级程序设计.part01.rar

  2. 目录.pdf 前言.pdf 索引.pdf 第1章　NET之道.pdf 第2章　构建C#应用程序.pdf 第3章　C#核心编程结构Ⅰ.pdf 第4章　C#核心编程结构Ⅱ.pdf 第5章　定义封装的类类型.pdf 第6章　继承和多态.pdf 第7章　结构化异常处理.pdf 第8章　对象的生命周期.pdf 第9章　接口.pdf 第10章　集合与泛型.pdf 第11章　委托、事件和Lambda.pdf 第12章　索引器、运算符和指针.pdf 第13章　C# 3.0的语言功能.pdf 第14章　LINQ

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2009-11-24
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：cnwuyuqun

  1. C#与.NET3.5高级程序设计 part02

  2. 目录.pdf 前言.pdf 索引.pdf 第1章　NET之道.pdf 第2章　构建C#应用程序.pdf 第3章　C#核心编程结构Ⅰ.pdf 第4章　C#核心编程结构Ⅱ.pdf 第5章　定义封装的类类型.pdf 第6章　继承和多态.pdf 第7章　结构化异常处理.pdf 第8章　对象的生命周期.pdf 第9章　接口.pdf 第10章　集合与泛型.pdf 第11章　委托、事件和Lambda.pdf 第12章　索引器、运算符和指针.pdf 第13章　C# 3.0的语言功能.pdf 第14章　LINQ

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2009-11-24
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：cnwuyuqun

  1. C#与.NET3.5高级程序设计 part03

  2. 目录.pdf 前言.pdf 索引.pdf 第1章　NET之道.pdf 第2章　构建C#应用程序.pdf 第3章　C#核心编程结构Ⅰ.pdf 第4章　C#核心编程结构Ⅱ.pdf 第5章　定义封装的类类型.pdf 第6章　继承和多态.pdf 第7章　结构化异常处理.pdf 第8章　对象的生命周期.pdf 第9章　接口.pdf 第10章　集合与泛型.pdf 第11章　委托、事件和Lambda.pdf 第12章　索引器、运算符和指针.pdf 第13章　C# 3.0的语言功能.pdf 第14章　LINQ

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2009-11-24
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：cnwuyuqun

  1. C#与.NET3.5高级程序设计 part04

  2. 目录.pdf 前言.pdf 索引.pdf 第1章　NET之道.pdf 第2章　构建C#应用程序.pdf 第3章　C#核心编程结构Ⅰ.pdf 第4章　C#核心编程结构Ⅱ.pdf 第5章　定义封装的类类型.pdf 第6章　继承和多态.pdf 第7章　结构化异常处理.pdf 第8章　对象的生命周期.pdf 第9章　接口.pdf 第10章　集合与泛型.pdf 第11章　委托、事件和Lambda.pdf 第12章　索引器、运算符和指针.pdf 第13章　C# 3.0的语言功能.pdf 第14章　LINQ

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2009-11-24
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：cnwuyuqun

  1. 深入JDBC高级封装

  2. 深入JDBC高级封装，对JDBC的高级封装形式：Hibernate，EJB3.0等的原理进行了深入的剖析

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2010-03-30
    • 文件大小：790kb
    • 提供者：peter_dong_1833

  1. PADS2007 系列教程高级封装设计

  2. 第一节－ 建立Die 封装 第二节 – 建立BGA 模板 第三节 – 建立封装的Substrate 第四节 – 定义层和设计规则 第五节 – 建立wire bond 扇出 第六节 – 编辑Wire Bond Pads 第七节 – 连接网络表 第八节 – 无网络表的连接 第九节 – 使用布线向导 第十节 – 添加泪滴 第十一节 – 建立Die flag 和电源环 第十二节 – 连接Power 和Ground 焊盘 第十三节 – 建立灌铜区域 第十四节 – 创建Wire Bond 图 第十五节 –

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2010-08-31
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：suhfa

  1. PADS2007教程

  2. 本教程详细的介绍了PADS2007高级封装的的制作，适合初学者，也适合具有一定基础的人士，是一份不错的资料

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-08-12
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：dodogabriel

  1. PADS2007_教程－高级封装设计

  2. 最新PADS2007_教程－高级封装设计，以前的powerpcb

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-20
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：shazhuying

  1. PADS2007_教程－高级封装设计

  2. PADS2007_教程－高级封装设计.

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-04-07
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：ldmaisql

  1. PADS高级封装设计

  2. PADS高级封装设计，想学PADS的同学可以看下，学习学习，还不错哦。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-06-04
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：flwlucky

  1. pads中文教程

  2. 里面包括pads layout;pads logic;pads router;高级封装设计的教程，诶一步都很详细，对于初学者很容易上手，也都挺清楚

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-06-21
    • 文件大小：6mb
    • 提供者：smilelv67

  1. 深入JDBC高级封装

  2. JDBC的最经典的封装！！很适合使用JSP+Servlet+JDBC开发的初学者！

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2013-03-15
    • 文件大小：790kb
    • 提供者：shuaishuai180

  1. PADS2007系列教程―高级封装设计

  2. PADS2007系列教程―高级封装设计

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-12-25
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：u013233628

  1. 深入JDBC高级封装

  2. 深入JDBC高级封装,包括jdbc核心机制以及ormaping框架hibernate ,ejb

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-02-20
    • 文件大小：790kb
    • 提供者：bingfengfzl

  1. PADS高级封装设计.pdf

  2. pads高级封装设计教程

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2019-06-07
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：qq_35827921

  1. PCB技术中的适用于便携式应用的高级逻辑封装解决方案

  2. 随着新一代便携式电子设备不断朝着尺寸更小的方向发展，许多制造商都针对其逻辑需求提出了高级封装解决方案的要求。有人指出，由于支持功能已经包含在了核心处理器中，因此可能不再需要了，但我们仍然需要逻辑功能来提供接口功能，并将数据传输到相应的设备上。由于大部分板级空间都为核心处理器（如DSP及ASIC）所占据，因此逻辑器件应当是透明的。举例来说，新一代智能电话有时会既使用通信处理器又使用应用平台处理器，它们占据了板级空间的大部分。上述设计中的逻辑支持功能应当尽可能高效地节约空间占用，某些情况下最大只能占

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38518518

  1. 半导体封装技术向高端演进

  2. 半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。 高级封装实现

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：127kb
    • 提供者：weixin_38622827
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