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  1. Broadcom 10G交换芯片 8705 芯片资料

  2. Broadcom 10G交换芯片 8705 芯片资料

  3. 所属分类：网络设备

    • 发布日期：2011-05-19
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：wlankid

  1. 如何学习嵌入式系统（基于ARM平台）

  2. 着重理解“嵌入”的概念 主要从三个方面上来理解。 1、从硬件上，将基于CPU的处围器件，整合到CPU芯片内部，比如早期基于X86体系结构下的计算机，CPU只是有运算器和累加器的功能，一切芯片要造外部桥路来扩展实现，象串口之类的都是靠外部的16C550/2的串口控制器芯片实现，而目前的这种串口控制器芯片早已集成到CPU内部，还有PC机有显卡，而多数嵌入式处理器都带有LCD控制器，但其种意义上就相当于显卡。比较高端的ARM类Intel Xscale架构下的IXP网络处理器CPU内部集成PCI控制器

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-07-22
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：lauai

  1. CTC7132h.pdf

  2. 封装 FCPBGA 1143 工艺 28nm 低功耗工艺 典型功耗 30W(est.) 48x1G/48x2.5G/24x5G 下行，上行支持 10G/40G/25G/50G/100G 上联，并可 以使用 40G/50G/100G 等任意速率进行堆叠。 云时代和物联网高速发展，在接入交换节点，提出了更大表项，更低时延，更 灵活的流水线的需求。CTC7132 针对云时代的需求，深度优化流水线，打造了 TransWarp™第六代架构。 芯片特性  全面的二层特性  VLAN，MAC，LAG，广播

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-05-24
    • 文件大小：605kb
    • 提供者：scsi000

  1. 新一代数据中心之智能化

  2. 专业的数据中心级设备网络规模的不断扩大、业务种类的日益丰富、流量的快速增长以及Data、HPC、SAN网络逐步融合的要求，对数据中心级核心交换机提出了新的需求：Tbps级以上超大交换容量、数据中心级高可靠性、精细化业务调度能力、高扩展性和高安全性，除此以外还要满足易维护、绿色节能等要求用以进一步降低用户TCO。面对这些高要求的挑战，下一代100G平台的专业数据中心级交换机并不只是简单的扩充10G平台的交换容量，而需要采用更多高端的先进技术才能满足不断发展的应用要求。立足于解决国内数据中心面临的问

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：189kb
    • 提供者：weixin_38747815

  1. 博通推出新款10G多端口以太网交换芯片产品

  2. 导读：全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列，以扩展其行业领先的StrataConnect交换芯片产品组合。 　　博通公司的新款单芯片解决方案（SoC）产品系列旨在提升控制平面和数据平面的连接性以及适应未来相应需求，具备1G、2.5G和10G性能以及多种灵活的输入/输出（I/Os）方式，同时大幅降低功耗。 　　网络设备管理员和服务提供商正在不断寻求高速网络技术，以便满足日益增长的带宽需求，同时保持较低的总拥有成

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38675232

  1. IDT推出首个基于串行RapidIO的10G串行缓冲器存储解决方案

  2. IDT:trade_mark: 公司推出业界首个基于串行 RapidIO:registered: 的 10G 串行缓冲器存储解决方案，进一步巩固了在无线基础设施架构设计的领导地位。该缓冲器与 IDT 先前推出的预处理交换芯片（PPS）组成的无线芯片组解决方案可提供一种优化的互连，使 DSP 性能提高 20 %，从而为终端用户提供包括移动视频等具有成本效益的先进 DSP 密集无线服务。该无线芯片组可与任何供应商提供的信号处理器（DSP）和码片率处理器（CRP）共同使用，为蜂窝基带供应商提供完整的解

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：61kb
    • 提供者：weixin_38557838

  1. 通信与网络中的FULCRUM推出具有高性能路由特性的10G以太网交换芯片

  2. FM4000系列10G以太网交换芯片具有高性能路由的特性，可以使数据中心网络扩展到数以千计的节点。他们是完备的层2/3/4 IP交换/路由器，可以在所有端口上以最高传输线速率工作，总的吞吐率可达360 Mpackets/s。该芯片在具有最短反应时间，当配置为完备的层3/4路由器时为300ns，其性能超过了诸如InfiniBand和Fibre Channel构架的性能。　　该器件具有24端口密度，2Mbytes的存储器以及XAUI SerDes接口。当用于胖树（Clos）网络构架时，三层交换的网络

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：34kb
    • 提供者：weixin_38740596

  1. 博通推出新款10G多端口以太网交换芯片产品

  2. 导读：有线和无线通信半导体创新解决方案博通（Broadcom）公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列，以扩展其行业的StrataConnect交换芯片产品组合。 　　博通公司的新款单芯片解决方案（SoC）产品系列旨在提升控制平面和数据平面的连接性以及适应未来相应需求，具备1G、2.5G和10G性能以及多种灵活的输入/输出（I/Os）方式，同时大幅降低功耗。 　　网络设备管理员和服务提供商正在不断寻求高速网络技术，以便满足日益增长的带宽需求，同时保持较低的总拥有成本和高度的灵活

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：100kb
    • 提供者：weixin_38595243