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  1. Intel放弃157nm光刻技术

  2. 5月23日，Intel宣布第二次重新调整自已光刻的发展策略，将放弃采用157nm的光刻机。这一消息的公布，将极大地影响半导体设备制造业及材料供应商。Intel最初将希望寄托在发展157nm的扫描型光刻机，目的是在2007年时用在45nm结点工艺中。此次，Intel没有将157nm光刻机作为发展32nm结点的理由，其中最主要原因是157nm的镜头材料，氟化钙太贵，缺乏供应商。相反，Intel却试图扩展193nm光刻机的功能到下一代微处理器的发展中，包括90nm，65nm及45nm结点。Intel表

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38678550

  1. 光刻永恒

  2. (ASML, China 技术行销经理)摘 要：由于新近的技术突破，先前应用瓶颈在光刻领域得到解决方案。如今浸没式氟化氩(ArF)光刻技术已经被ITRS列为45nm，甚至于32nm节点的关键技术。如果要达到路图指标，新的介面液体，偏振光应用都需要继续研发。实验室的数据也证实了这些理论。光刻技术可望继续被延伸到2010年。 关键词：浸没式光刻,高折射率液体,偏振光源辅助成像,TM,TE1 前言 正当前趋光刻研发寻找Next Generation Lithography之时，所发现的反而是有更多的发

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：116736
    • 提供者：weixin_38571992

  1. 片上实验室的新进展

  2. 当前，半导体集成技术终于转向了90nm线宽工艺，开始进入纳米领域，预料今后将再发展65nm、45nm的细微加工技术，人类拥有的细微加工技术将真正达到纳米技术的水平。把这种纳米技术应用到生物化学领域目前极受关注。        何谓片上实验室        近年来，把科学的分析操作集成到像半导体集成电路那样的几个平方厘米的玻璃、硅或塑料等微型薄片上的研究正在蓬勃开展，这在美国叫做片上实验室(Lab-on-a-chip),在欧洲称为MTAS(Micro Total Analysis Systems,

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：156672
    • 提供者：weixin_38621386

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的Tyan新款i5400系列服务器采用Intel 5400芯片...

  2. 泰安电脑(TYAN)推出采用Intel 5400芯片组的服务器平台Tempest i5400 S5397、S5393、S5396、S5392。Intel新一代服务器芯片组Intel 5400，支持现有的双核/四核的Intel Xeon 5100/5300系列处理器，并进一步支持新推出的45nm制程四核Intel Xeon 5400处理器(代号Harpertown)。     采用Intel 5400芯片组的Tempest i5400 S5397、S5393 、S5396、S5392，搭配最新

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38701156

  1. 瑞萨科技与松下合作开发片上SRAM制造技术

  2. 瑞萨科技与松下电器产业有限公司宣布，共同开发出一种可以使45nm工艺传统CMOS的SRAM（静态随机存取存储器）稳定工作的技术，这种SRAM可以嵌入在SoC（系统级芯片）器件和微处理器（MPU）当中。采用这种技术的512Kb SRAM的实验芯片的测试已经得到证实，可以在宽泛的温度条件下（-40度－125度）稳定工作，而且在工艺发生变化时具有较大的工作电压范围裕量。采用45nm CMOS工艺生产的用于实验的SRAM芯片集成了两种不同的存储单元设计，一个元件面积仅有0.327μm2，另一个的元件面积

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38712416

  1. 单片机与DSP中的英特尔45nmCPU 技术参数揭秘

  2. 随着英特尔公司第二代Core 2 Duo发布，人们的关注重点放在了英特尔45纳米Xeon的频率上。  　　这些基于Penryn处理器的45纳米Xeons处理器，有1333 MHz前总线。有6MB的L2高速缓存――这使得两个动态独立核心管理的四核Harpertown Xeons形成一个整体为12MB的L2高速缓存。 45nm Quad-Core Xeons Model CoreFrequency  TDP FSB L2 Cache X5460 3.16 GHz  120W 1333 MHz 1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38653085

  1. Tyan新款i5400系列服务器采用Intel 5400芯片组

  2. 泰安电脑(TYAN)推出采用Intel 5400芯片组的服务器平台Tempest i5400 S5397、S5393、S5396、S5392。Intel新一代服务器芯片组Intel 5400，支持现有的双核/四核的Intel Xeon 5100/5300系列处理器，并进一步支持新推出的45nm制程四核Intel Xeon 5400处理器(代号Harpertown)。 　　采用Intel 5400芯片组的Tempest i5400 S5397、S5393 、S5396、S5392，搭配最新

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38614112

  1. 通信与网络中的NVIDIA发布首款针对Intel平台台式机的板载GPU

  2. NVIDIA公司近日宣布将麾下的GeForce 7系列板载GPU成功扩展到基于英特尔CPU平台的计算机上。从今往后，英特尔平台的电脑用户将能以优惠的价格享受到GeForce图形处理器所带来的超值的视觉体验。 　　同传统的集成图形处理器解决方案相比，NVIDIA GeForce 7150板载GPU可以提供相当于入门级的独立GPU的性能以及一流的图形兼容性。GeForce 7150、7100和7050板载GPU可以支持所有的英特尔CPU(包括双核，奔腾, 以及赛扬CPU)， 其中甚至还包括即

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38697444

  1. 存储芯片行业报告：NOR Flash

  2. NOR的发展史：受英特尔于1978年发明EEPROM的启发，东芝的富士雄在1980年取得突破，申请了 simultaneously erasable EEPROM的专利，并随后取名为Flash。之后，富士雄在1984年提出NOR  Flash的发明，并在1987年发明了NAND。东芝于1987年商业化推出了NAND闪存，次年英特尔推出了第一款商用NOR闪存，彻底改变了原先由 EPROM和EEPROM一统天下的局面。从此，NOR和NAND“各具优势”并存发展。英特尔自2008年首推45nm NOR

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-19
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：weixin_38735544

  1. 多光子电离技术在NO与O

  2. 本文报道了把多光子电离(MPI)方法用于气体反应动力学的研究.通过NO分子中间态O2H的多光子电离作为对NO的检测方法,在流管体系中测得的NO与O3反应速率常数为1.l×10-14cm3.mol-1.s-1,与已报道的数据相符.在激光波长为365.45nm时,必须考虑NO2光解产生的NO对MPI信号的贡献,在该波长时测得的NO2的表观解离率为50%.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-06
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38720978

  1. 论eASIC如何实现ASIC设计趋势

  2. 摘要：深亚微米ASIC设计趋势衰退的若干主要原因，分析两种替代ASIC的器件FPGA和结构化ASIC的长短处，介绍eASIC公司的新一代 45nm结构化ASIC中的技术。阐明了深亚微米时代eASIC结构化ASIC的路越走越宽。 　　深亚微米ASIC设计趋势走向衰退 　　设计一款芯片通常需要考虑以下因素：一是产品的性能，包括速度、芯片大小、功耗和可靠性；二是产品成本因素，选择什么工艺、采用什么技术来实现，包括生产制造成本、NRE费用和研发成本；第三是市场因素，上市时间，从概念到实现的整个周期时

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：136192
    • 提供者：weixin_38529951

  1. eASIC如何实现ASIC价值重归

  2. 前言 　　在市场需求的驱动下，为了提高速度、减少功耗、降低成本，半导体工艺遵循着摩尔定律，已经跨入深亚微米DSM时代。从180nm、130nm、90nm、65nm，再细到45nm。32nm、22nm似乎就在不远的将来。若再往下缩减，晶体管的尺寸就接近单个原子，而原子无法缩减。为了追求尺寸更小、密度更高的器件而继续微缩的代价将非常高昂，已经意义不大了。而在另一方面，随着半导体工艺的升级细化，ASIC设计的路也越走越艰难，越走越窄。Gartner研究中心多年来的市场跟踪研究结果表明，ASIC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：140288
    • 提供者：weixin_38513665

  1. 德州仪器推出嵌入式处理器，采用1GHz Cortex-A8

  2. 据有关消息报道，德州仪器发布了Sitara AM37x系列嵌入式处理器，基于ARM Cortex-A8架构，频率可达1GHz，主要面向各种行业嵌入式设备。该芯片目前已经开始提供样品，AM3715千颗单价26美元，AM3703千颗单价22.5美元。德仪还向下游厂商提供一套TMDXEVM3715开发套装产品，要价1495美元。 　　Sitara AM37x系列嵌入式处理器可用于多种领域，包括移动数据终端、编写医疗设备、建筑自动化设备、导航仪、智能显示设备以及人际接口工业设备等。包括AM3715和AM

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：202752
    • 提供者：weixin_38709379

  1. AMD推出新一代45nm四核皓龙处理器

  2. 2008年11月13日，AMD公司宣布其代号为“上海”的新一代45纳米四核皓龙服务器处理器上市。AMD公司称“上海”是x86服务器性能的新，其性能比“巴塞罗那”提升35%，功耗降低了35%，今年年底前，OEM厂商将推出27款采用“上海”的服务器。 　　AMD上一代四核皓龙处理器“巴塞罗那”在去年9月发布后，由于技术故障推迟了半年才大规模上市。所以，这次“上海”的发布对于AMD而言，是证明自己技术实力与重拾市场信心的好机会。另外，在AMD正努力扭亏的当前，“上海”对于AMD的扭亏，甚至生存都至关重

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38516658

  1. 5G杀到！RF前端需要怎样的工艺和技术？

  2. RF器件和工艺技术的市场正在升温，特别是对于智能手机中使用的两个关键组件——RF开关器件和天线调谐器。RF器件制造商及其代工合作伙伴继续推出基于RF SOI工艺技术的传统RF开关芯片和调谐器，用于当今的4G无线网络。近，GlobalFoundries为未来的5G网络推出了45nm RF SOI工艺。RF SOI是RF版本的绝缘体上硅（SOI）技术，利用内置隔离的高电阻率衬底。为了打破市场环境，一家无晶圆厂公司Cavendish Kinetics正在推出基于一种替代技术——RF MEMS的新一代R

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：281600
    • 提供者：weixin_38571104

  1. NangateOpenCellLibrary_fast_conditional_ccs.rar

  2. 45NM纳米CPU制作工艺 DC 45nm工艺库 NangateOpenCellLibrary_fast_conditional_ccs

  3. 所属分类：C/C++

    • 发布日期：2021-01-18
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：Liveor_Die

  1. 国际半导体行业报告：盛美半导体

  2. 随着技术节点逐渐从45nm 缩小到10nm，传统的喷射清洗技术已经难以清除掉微小的颗粒，随之取代的是兆声波清洗技术，其利用兆声波产生的气穴将颗粒移除。但兆声波的传递并不均匀，颗粒去除率低，而ACM 开发的SAPS 技术可利用微小的移动解决兆声波传递的均匀性。 存储芯片从2D 升级到48 层3D 使芯片的高深宽比逐渐提高，逻辑芯片进入finFET 结构，有效的清洁需要使用较高功率级别的兆声波，这样会使原本脆弱的晶圆片造成严重图案损伤。而TEBO 技术可以稳定气泡的震荡，达到低甚至零损伤。 单一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38683721

  1. a2i-源码

  2. A2I 该项目 发行A2I POWER处理器核心RTL和相关的FPGA实现（使用的ADM-PCIE-9V3 FPGA） 有关详细，请参见。 核心 是作为高频四线程设计创建的，针对吞吐量进行了优化，并针对45nm技术中的3+ GHz。 它是一个27 FO4实现，具有按顺序支持1-4个线程的管道。它完全支持使用Book III-E的Power ISA 2.06。该内核还旨在支持MMU和AXU逻辑宏的可插入实现。这包括取消MMU，并使用仅ERAT模式进行转换/保护。 历史沿革 是根据IBM的游戏核心设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-20
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：weixin_42110362
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