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  1. 485通信协议介绍与选型指南

  2. 485通信协议介绍与选型指南485通信协议介绍与选型指南485通信协议介绍与选型指南485通信协议介绍与选型指南485通信协议介绍与选型指南485通信协议介绍与选型指南485通信协议介绍与选型指南485通信协议介绍与选型指南485通信协议介绍与选型指南485通信协议介绍与选型指南485通信协议介绍与选型指南485通信协议介绍与选型指南485通信协议介绍与选型指南485通信协议介绍与选型指南485通信协议介绍与选型指南485通信协议介绍与选型指南485通信协议介绍与选型指南485通信协议介绍与选
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2010-06-01
    • 文件大小:280576
    • 提供者:tianjinzhangli
  1. 硬件工程师手册156页的硬件开发参考

  2. 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2010-07-20
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:duanlnn
  1. 硬件工程师手册(附目录)

  2. 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2010-08-10
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:mantou22
  1. 硬件工程师手册(全)

  2. 第一章 概述 3第一节 硬件开发过程简介 3§1.1.1 硬件开发的基本过程 4§1.1.2 硬件开发的规范化 4第二节 硬件工程师职责与基本技能 4§1.2.1 硬件工程师职责 4§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5第二章 硬件开发规范化管理 5第一节 硬件开发流程 5§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5§3.2.2 硬件开发流程详解 6第二节 硬件开发文档规范 9§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10第三节 与硬件开发相关的流程文件介
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2008-03-20
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:love0422
  1. 华为硬件工程师手册(全)

  2. 主要包括: 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 § 1.1.1 硬件开发的本过程 § 1.1.2 硬件开发的规范化 第二节 硬件工程师职责与基本技能 § 1.2.1 硬件工程师职责 § 1.2.2 硬件工程师的基本素质与技能 第二章 硬件开发规范化管理 第一节 硬件开发流程 § 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 § 2.1.2 硬件开发流程详解 第二节 硬件开发文档规范 § 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 § 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2011-11-01
    • 文件大小:964608
    • 提供者:ousaisai
  1. 硬件工程师手册

  2. 硬件设计方面的资料,很详细: 目 录 第一章 概述 3 第一节硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2013-01-03
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:kolecenter
  1. 单片机接口技术实用子程序

  2. 第1 章 单片机 I/O 接口的扩展 ................................................................. 1 1.1 单片机应用系统 ........................................................................... 2 1.1.1 单片机系统概述 ..........................................................
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-08-28
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:mjy974751615
  1. 硬件工程师手册

  2. 第一章 概述-------------------------------------------------- 3 - 第一节硬件开发过程简介--------------------------------------- 3 - §1.1.1 硬件开发的基本过程-------------------------------------------------------------- 4 - §1.1.2 硬件开发的规范化-----------------------------------
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2015-08-08
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:qq_30461435
  1. 华为硬件工程师手册_全.pdf

  2. 硬件工程师手册 目 录 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 § 1.1.1 硬件开发的本过程 § 1.1.2 硬件开发的规范化 第二节 硬件工程师职责与基本技能 § 1.2.1 硬件工程师职责 § 1.2.2 硬件工程师的基本素质与技能 第二章 硬件开发规范化管理 第一节 硬件开发流程 § 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 § 2.1.2 硬件开发流程详解 第二节 硬件开发文档规范 § 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 § 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 第三节 与硬件开发相关的
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-03-02
    • 文件大小:964608
    • 提供者:aqwtyyh
  1. 可编程自动化控制器(PAC)与软件.pdf

  2. 可编程自动化控制器(PAC)与软件pdf,提供“可编程自动化控制器(PAC)与软件”免费资料下载,主要包括研华PAC产品介绍、技术参数 、系统组成 、系统特性等内容,可供选型参考。研华自动化 可编程自动化控制器PAC)与软伫 APAX-5000系列:通用性,模块化,灵活性 双CPU模块 可改变的CPU模块 将一片APAκ-5570XPE/571XP模块和一片APAX5520KN合并在一起分别APAK-500J0模块提供最佳的o测量和控制,不同的CPU模块可以被连 执行不同的任务,即构成双C門U系
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-13
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38743506