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搜索资源列表

  1. IC封装词汇点滴 提供各类 ic封装 基础词汇

  2. IC封装词汇点滴 1.Active parts(Devices) 主动零件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有 Passive﹣Parts被动零件，如电阻器、电容器等。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-03-02
    • 文件大小：82kb
    • 提供者：xubomatrix

  1. Protel 中元器件的封装制作

  2. DIP：是传统的双列直插封装的集成电路； PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用； PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库； QUAD：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便； SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应； SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路； BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路；

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-25
    • 文件大小：33kb
    • 提供者：sdwyueh

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：lidaoshi

  1. ansys集成电路封装实验报告

  2. 集成电路封装实验报告 焊点的热疲劳失效（可靠性）是电子封装领域的关键问题之一。电子器件在封装及服役条件下，由于功率耗散和环境温度的变化，因材料的热膨胀失配在SnPb焊点内产生交变的应力和应变，导致焊点的热疲劳失效。 由于BGA封装中的焊点的几何尺寸很小，用一般的实验方法难以对热循环过程中焊点的应力、应变进行实时检测。理论方法（如有限元分析方法）可以对复杂加载条件下焊点中的应力、应变分布及其历史进行详尽的描述，是评价焊点可靠性的重要途径。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-12-08
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：lantianbao2

  1. 如何提高芯片级封装集成电路的热性能？

  2. 在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：101kb
    • 提供者：weixin_38545463

  1. 如何提高芯片级封装集成电路的热性能

  2. 在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没有其他方面的妥协。芯片级封装的硅片不再直接与用于导电和导热的较大散热板（E-PADs）接触，由于IC基板不再与E-PAD接触，从IC基板到散热印刷电路板（PCB）铜面之间没有高导热性的直接连接，这是性能受到影响的主要原因。本文将讨论在PCB级使用的降低CSP器件工作温度的方法，并通过降低在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-21
    • 文件大小：108kb
    • 提供者：weixin_38523618

  1. BGA 封装集成电路

  2. BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：165kb
    • 提供者：weixin_38652270

  1. 基础电子中的电子元器件封装大全

  2. BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 　　采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：103kb
    • 提供者：weixin_38704870

  1. PCB技术中的浅谈新型微电子封装技术

  2. 1 前言 　　电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光性能和热性能，影响其可靠性和成本，还在很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性和成本，微电子封装越来越受到人们的普遍重视，在国际和国内正处于蓬勃发展阶段。本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：158kb
    • 提供者：weixin_38558186

  1. EDA/PLD中的针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术

  2. BGA封装概述 　　为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间，可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间，并且相对于特定应用集成电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)而言，具有更大的设计灵活性。可编程逻辑器件因其新的产品架构具有降低功耗、新的封装选择和更低的单片成本的特点，从而为许多产品(如手持设备)所采用。典型的可编程逻辑器件应用包括：上电时序、电平转换、时序控制、接口桥接、I/O扩展和分立逻辑功能。 　　日益复杂的系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：185kb
    • 提供者：weixin_38576922

  1. 显示/光电技术中的液晶显示器集成电路封装识别

  2. 液晶显示器IC的封装有多种形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封装等，如图1所示。 　　图1 液晶显示器常用集成电路的封装形式 　　1．DIP封装 　　DIP（Dual In-line Package），即双列直插式封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2.54 mm，需要插入到具有DiP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：109kb
    • 提供者：weixin_38732454

  1. 工业电子中的基于机器视觉的BGA连接器焊球检测

  2. 摘要：文章提出了一种基于机器视觉的BGA器件焊球质量检测方法。该方法在同一视点下，用相同光源分别以两种不同入射方向角照射被测BGA连接器焊球，获得两幅图像，然后得到BGA 连接器焊球在x方向的曲面信息，以此计算出被测焊球的主要质量参数。最后给出了BGA连接器焊球检测的主要算法。  1 引 言      BGA（Ball Crid Array）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：213kb
    • 提供者：weixin_38555616

  1. 元器件应用中的SN65LVDS301集成电路

  2. SN65LVDS301是由TI公司推出的27位并/串转换器,有三种工作模式:节省工作模式QVGA为17.4mW,工作模式VGA为28.8mW,关断模式为0.5μA,工作电压为1.8V,采用5mm×5mm焊球MicorStar Junior BGA封装,应用在液晶显示器、手机、多媒体播放器、数码摄像机等产品上。 　　  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：146kb
    • 提供者：weixin_38738783

  1. PCB技术中的BGA线路板及其CAM制作

  2. BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。 它具有： 　　①封装面积减少　　②功能加大，引脚数目增多　　③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡　　④可靠性高　　⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。 　　目前对B

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：weixin_38515362

  1. 基础电子中的BGA封装介绍

  2. 栅格阵列引脚封袋，又称B础封装。这种封装的引脚在集成电路的底部，引线是以阵列的形式排列的，其引脚数目较多。B助封装的优点是体积小、功能强、集成度高并节约电路板的位置。这种封装多用于CPU。BGA的封装如图所示。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：60kb
    • 提供者：weixin_38582506

  1. 美国硅实验室发布单芯片手机 所集成电路业界最多

  2. 美国硅实验室公司日前面向GSM/GPRS手机，开发出了在单芯片中集成有RF电路和基带处理电路等元件的IC产品“AeroFONE Si4905”，现已开始供应样品。采用12mm×12mm的BGA封装。据悉，如果使用此次的IC，只要采用功率放大器、内容和被动元件等总计58个元件即可实现手机功能。封装元件的印刷电路板面积仅为6.1cm2。与过去的GSM/GPRS手机相比，元件数量预计可减少75%，底板面积预计将减少65%。不仅元件数量减少了，而且由于老产品使用的是8层印刷电路板，而此次则可使用更便宜的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：33kb
    • 提供者：weixin_38741244

  1. PCB技术中的封装技术补充

  2. 所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。 封装分类： DIP：(Dual In-line Package) ，双列直插，DIP操作方便 ,但是封装比小于1/20；芯片载体封装：QFP(Quad Fl

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38732454

  1. 电子元器件封装大全

  2. BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 　　采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：102kb
    • 提供者：weixin_38660069

  1. 采用图像采集和图像处理的BGA连接器焊球检测装置的实现

  2. 1 引言　　BGA（BallCridArray）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1是BGA连接器的BGA焊接面。　　　BGA连接器以焊球作为与印刷电路板连接的引脚。安装时，加热BGA连接器，使焊球直接熔接在印刷电路板上，就可完成BGA连接器的安装过程。与其他类型的连接器相比，BGA连接器具有安装方便，工作可靠，封装密度高，易于装配，体

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：156kb
    • 提供者：weixin_38657835

  1. 针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术

  2. BGA封装概述 　　为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间，可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间，并且相对于特定应用集成电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)而言，具有更大的设计灵活性。可编程逻辑器件因其新的产品架构具有降低功耗、新的封装选择和更低的单片成本的特点，从而为许多产品(如手持设备)所采用。典型的可编程逻辑器件应用包括：上电时序、电平转换、时序控制、接口桥接、I/O扩展和分立逻辑功能。 　　日益复杂的系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：239kb
    • 提供者：weixin_38708945
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