BGA装配和锡浆检查是技术的、经济的、社会的、客观的，相信BGA装配和锡浆检查能够满足大家的需求，喜欢的...该文档为BGA装配和锡浆检查，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

装配BGA之前检查印刷锡膏，确保高产量和长期可靠性。 随着球形栅状陈列（BGA）插件日渐普及，为确保良好的装配质量和高产量，所需检查策略是必须进行复检。BGA具有非凡的设计优势，但也存在测试和返修的实际需要。高成本和高难度的回流焊接后检查及返修表明：装配BGA之前，有效地控制印刷锡膏加工检查是最可行的方法。BGA优点之一是设计用于BGA的印刷锡膏比用于同等的I/O微间插件的更多。因此它能够减少印浆通过狭窄的微间距钢网孔时产生的许多故障。然而，因为PCB与插件之间的连接是隐藏在包装材料中