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  1. 模拟CMOS集成电路设计1

  2. 本书介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计。从直观和严密的角度阐述了各种模拟电路的基本原理和概念，同时还阐述了在SOC中模拟电路设计遇到的新问题及电路技术的新发展。本书由浅入深，理论与实际结合，提供了大量现代工业中的设计实例。全书共18章。前10章介绍各种基本模块和运放及其频率响应和噪声。第11章至第13章介绍带隙基准、开关电容电路以及电路的非线性和失配的影响，第14、15章介绍振荡器和锁相环。第16章至18章介绍MOS器件的高阶效应及其模型、CMOS制造工艺和混合信号电路的版图与封装。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-07-15
    • 文件大小：8mb
    • 提供者：brucezhan

  1. 硬件工程师手册156页的硬件开发参考

  2. 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-07-20
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：duanlnn

  1. 硬件工程师手册（附目录）

  2. 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-08-10
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：mantou22

  1. 硬件工程师手册(全)

  2. 第一章 概述 3第一节 硬件开发过程简介 3§1.1.1 硬件开发的基本过程 4§1.1.2 硬件开发的规范化 4第二节 硬件工程师职责与基本技能 4§1.2.1 硬件工程师职责 4§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5第二章 硬件开发规范化管理 5第一节 硬件开发流程 5§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5§3.2.2 硬件开发流程详解 6第二节 硬件开发文档规范 9§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10第三节 与硬件开发相关的流程文件介

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-03-20
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：love0422

  1. CMOS射频集成电路设计 托马斯李 经典射频中文译书

  2. 这本被誉为射频集成电路设计的指南书，全面深入地介绍了设计千兆赫兹（GHz）CMOS射频集成电路的细节。本书首先简要介绍了无线电发展史和无线系统原理；在回顾集成电路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并联和其他振荡网络以及分布式系统特点的基础上，介绍了史密斯圆图、S参数和带宽估计技术；着重说明了现代高频宽带放大器的设计方法，详细讨论了关键的射频电路模块，包括低噪声放大器（LNA）、基准电压源、混频器、射频功率放大器、振荡器和频率综合器。对于射频集成电路中存在的各类噪声及噪声特性（包括振荡电路

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-07-11
    • 文件大小：13mb
    • 提供者：askw2008

  1. 华为硬件工程师手册(全)

  2. 主要包括： 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 § 1.1.1 硬件开发的本过程 § 1.1.2 硬件开发的规范化 第二节 硬件工程师职责与基本技能 § 1.2.1 硬件工程师职责 § 1.2.2 硬件工程师的基本素质与技能 第二章 硬件开发规范化管理 第一节 硬件开发流程 § 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 § 2.1.2 硬件开发流程详解 第二节 硬件开发文档规范 § 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 § 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2011-11-01
    • 文件大小：942kb
    • 提供者：ousaisai

  1. CHAP02 CMOS技术、CMOS器件模型

  2. CHAP02 CMOS技术、CMOS器件模型

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-11-13
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：happiness11

  1. 硬件工程师手册

  2. 硬件设计方面的资料，很详细： 目 录 第一章 概述 3 第一节硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-01-03
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：kolecenter

  1. [模拟CMOS集成电路设计].Design.Of.Analog.CMOS.Integrated.Circuits.-.Behzad.Razavi

  2. 介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计。从直观和严密的角度阐述了各种模拟电路的基本原理和概念，同时还阐述了在SOC中模拟电路设计遇到的新问题及电路技术的新发展。《模拟CMOS集成电路设计》由浅入深，理论与实际结合，提供了大量现代工业中的设计实例。全书共18章。前10章介绍各种基本模块和运放及其频率响应和噪声。第11章至第13章介绍带隙基准、开关电容电路以及电路的非线性和失配的影响，第14、15章介绍振荡器和没相环。第16章至18章介绍MOS器件的高阶效应及其模型、CMOS制造工艺和混合信号电路的

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-07-12
    • 文件大小：41mb
    • 提供者：a370690317

  1. dsp2812中文数据手册

  2. 1 TMS320F281x，TMS320C281x DSP 1.1 特性 1234 • 高性能静态CMOS 技术• 时钟和系统控制 – 150MHz（6.67ns 周期时间） – 支持动态锁相环(PLL) 比率变化 – 低功耗（135MHz 时为1.8V 内核电压– 片载振荡器 150MHz 时为1.9V 内核电压，3.3V I/O）设计– 安全装置定时器模块 • JTAG 边界扫描支持(1) • 三个外部中断 • 高性能32 位CPU ( TMS320C28x™) • 可支持45 个外设中断

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-05-07
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：qq_27997289

  1. 硬件工程师手册

  2. 第一章 概述-------------------------------------------------- 3 - 第一节硬件开发过程简介--------------------------------------- 3 - §1.1.1 硬件开发的基本过程-------------------------------------------------------------- 4 - §1.1.2 硬件开发的规范化-----------------------------------

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-08-08
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：qq_30461435

  1. 射频与微波功率放大器设计

  2. 内容简介 　　这是本严谨的教程，它可帮助您缩短设计周期并改善器件效率。书中设计工程师Andrei Grebennikov告诉您如何与计算机辅助设计技术结合在一起进行分析计算，在处理与生产的过程中提高效率；使用了近300个详细的图表、曲线、电路图图示说明，提供给您所需要的、改善设计的所有信息。 　　本书主要阐述设计射频与微波功率放大器所需的理论、方法、设计技巧，以及有效地将分析计算与计算机辅助设计相结合的优化设计方法。它为电子工程师提供了几乎所有可能的方法，以提高设计效率和缩短设计周期。书中不仅

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2008-11-27
    • 文件大小：8mb
    • 提供者：shanghai_007

  1. 低功耗CMOS电路设计

  2. 《低功耗CMOS电路设计》着重叙述低功耗电路设计，包括工艺与器件、逻辑电路以及CAD设计工具三个方面的内容。在工艺器件方面，描述了低功耗电子学的历史、深亚微米体硅SOI技术的进展、CMOS纳米工艺中的漏电、纳米电子学与未来发展趋势、以及光互连技术；在低功耗电路方面，描述了深亚微米设计建模、低功耗标准单元、高速低功耗动态逻辑与运算电路、以及在结构、电路、器件的各个层面上的低功耗设计技术，包括时钟、互连、弱反型超低功耗设计和绝热电路；在低功耗CAD设计工具方面，描述了功耗模型与高层次功耗估计，国际

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-11-20
    • 文件大小：34mb
    • 提供者：huwanggg

  1. 清华大学：2018人工智能芯片技术白皮书

  2. 在第三届未来芯片论坛上，清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》(2018 White Paper on AI Chip Technologies)。尽管全球人工智能产业还处于初期发展阶段，但随着政府和产业界的积极推动， 人工智能技术在大规模产业化应用方面突飞猛进，在算法和芯片等人工智能基础技术层面积累了强大的技术创新，这些成果未必能即时商业化，但对未来科技的影响深远。 为了更好地厘清当前AI 芯片领域的发展态势，进一步明确 AI 芯片在新技术形势下

  3. 所属分类：机器学习

    • 发布日期：2018-12-20
    • 文件大小：9mb
    • 提供者：dst1213

  1. 模拟CMOS集成电路设计]Behzad.Razavi

  2. tica, Arial, sans-serif">《模拟CMOS集成电路设计》介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计。从直观和严密的角度阐述了各种模拟电路的基本原理和概念，同时还阐述了在SOC中模拟电路设计遇到的新问题及电路技术的新发展。《模拟CMOS集成电路设计》由浅入深，理论与实际结合，提供了大量现代工业中的设计实例。全书共18章。前10章介绍各种基本模块和运放及其频率响应和噪声。第11章至第13章介绍带隙基准、开关电容电路以及电路的非线性和失配的影响，第14、15章介绍振荡器和没相环

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2019-03-14
    • 文件大小：41mb
    • 提供者：scyyj520

  1. 模电 数电 单片机笔试及面试问题.pdf

  2. 该文档包括数电、模电、单片机、计算机原理等笔试问题，还讲解了关于面试的问题该如何解答，对大家有一定的帮助电流放大就是只考虑输岀电流于输入电流的关系。比如说,对于一个uA级的信号,就需要放大后才能驱动 一些仪器进行识别(如生物电子),就需要做电流放大 功率放大就是考虑输出功率和输入功率的关系。 其实实际上,对于任何以上放大,最后电路中都还是有电压,电流,功率放大的指标在,叫什么放大,只 是重点突出电路的作用而已。 15.推挽结构的实质是什么? 般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-10-12
    • 文件大小：649kb
    • 提供者：fromnewword

  1. 低压低功耗全摆幅CMOS运算放大器设计与仿真.pdf

  2. 低压低功耗全摆幅CMOS运算放大器设计与仿真pdf,ABSTRACT In recent years, more and more electronic products with battery supply are widely used, which cries for adopting low voltage analog circuits to reduce power consumption, therefore low voltage, low power analog circu

  3. 所属分类：其它

  1. 计算机等级考试四级嵌入式系统开发工程师复习要点汇总.pdf

  2. 计算机等级考试四级嵌入式系统开发工程师复习要点汇总O随光 评enku.sui.me (1)调度:给定一组实时任务和系统资源,确定每个任务何时何地执行的整 个过程。 (2)抢占式调度:通常是优先级驱动的调度,如uCOS。优点是实时性好 反应快,调度算法相对简单,可以保证高优先级任务的时间约束;缺点是上下文 切换多 (3)非抢占式调度:通常是按时间片分配的调度,不允许任务在执行期间被 中断,仟务一旦占用处理器就必须执行完毕或自愿放弃,如 Wince。优点是上 下文切换少;缺点是处理器有效资源利用率低

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-08-17
    • 文件大小：383kb
    • 提供者：qq_33211808

  1. 传感技术中的CMOS图像传感器基本原理与应用简介

  2. 1 引言 　　图像传感器是将光信号转换为电信号的装置，在数字电视、可视通信市场中有着广泛的应用。60年代末期，美国贝尔实脸室发现电荷通过半导体势阱发生转移的现象，提出了固态成像这一新概念和一维CCD（Charge-Coupled Device 电荷耦合器件）模型器件。到90年代初，CCD技术已比较成热，得到非常广泛的应用。但是随着CCD应用范围的扩大，其缺点逐渐暴露出来。首先，CCD技术芯片技术工艺复杂，不能与标准工艺兼容。其次，CCD技术芯片需要的电压功耗大，因此CCD技术芯片价格昂贵且使用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：115kb
    • 提供者：weixin_38630358

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的XPower 概述

  2. CMOS器件的功耗包括静态（直流DC）功耗和动态（AC开关）功耗。通常CMOS器件的静态功耗都比较低，而且该参数也比较好测量，因为其功耗主要来源于CMOS电路开关效应所产生的动态功率损耗。XPower计算功耗时,为每个时序部件（LUT、FF、BRAM及DLL等）及布线建立一个电容模型，然后根据用户设置的时钟和输入信号开关频率、同步元件的开关效应、特定器件的电容、静态功耗和其他数据估算FPGA的功耗。准确估算功率的关键是获得准确的信号翻转率数据。经过布局布线后，XPower工具将各个部件的功耗及网

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38711972
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