注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. PCB高级设计系列讲义

  2. 理清功能方框图 网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧 射频PCB布局与数模混合类PCB布局 无线终端PCB常用HDI工艺介绍 信号完整性（SI）的基础概念 射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构 特性阻抗的控制 射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧 射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理 PCB板级的ESD处理方法和技巧 PCB板级的EMC/EMI处理方法和技巧 PCB中的DFM 设计 FPC柔性PCB设计 设计规范的必要性

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-03-21
    • 文件大小：1018kb
    • 提供者：houxuantao

  1. 产品中试管理

  2. 该公司是一家大型的通信设备设计和制造的集团公司，下设4 个产品事业部，中试和制造是统一的 平台，负责集团公司所有的新产品试制和制造。中试过程中存在如下问题： 1. 产品的可制造性差，没有开展可制造性的设计工作（DFM），工艺人员在制造部，主要工 作就是在生产线救火，产品开发流程中没有要求工艺人员提前介入产品开发； 2. 工艺规范严重缺失，设计规范没有体现DFM 的要求，工艺人员参与一些设计图纸的评审， 但没有明确的评审标准（评审标准就是工艺人员的经验），评审时查出的问题对于研发人 员来讲并不服

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-01-06
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：wangpeng1102

  1. 花1万元的PCB设计高级讲座+PCB设计讲义

  2. 花1万元的PCB设计高级讲座+PCB设计讲义，PDF原版，共计215页，包括内容： 1.理清功能方框图 2.网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧 3.射频PCB布局与数模混合类PCB布局 4.无线终端PCB常用HDI工艺介绍 5.信号完整性（SI）的基础概念 6.射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构 7.特性阻抗的控制 8.射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧 9.射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理 10.PCB板级的ESD处理方法和技巧 11.PC

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-06-08
    • 文件大小：971kb
    • 提供者：innovationcjs

  1. 价值1万元的PCB设计高级讲座 PCB设计讲义

  2. 课题内容 ¾ 理清功能方框图 ¾ 网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧 ¾ 射频PCB布局与数模混合类PCB布局 ¾ 无线终端PCB常用HDI工艺介绍 ¾ 信号完整性（SI）的基础概念 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构 ¾ 特性阻抗的控制 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理 ¾ PCB板级的ESD处理方法和技巧 ¾ PCB板级的EMC/EMI处理方法和技巧 ¾ PCB中的DFM 设计 ¾ FPC柔

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-11-23
    • 文件大小：971kb
    • 提供者：yaomei12345

  1. PCB-design_rule

  2. 常用的PCB设计规范，帮助电子工程师了解如何设计一款满足DFM，DFT,DTC,DFQ的电子产品。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-10-25
    • 文件大小：213kb
    • 提供者：tanistsun

  1. PCB设计资料

  2. PCB设计注意事项，射频与数模混合类高速PCB设计 清功能方框图 ¾ 网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧 ¾ 射频PCB布局与数模混合类PCB布局 ¾ 无线终端PCB常用HDI工艺介绍 ¾ 信号完整性（SI）的基础概念 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构 ¾ 特性阻抗的控制 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理 ¾ PCB板级的ESD处理方法和技巧 ¾ PCB板级的EMC/EMI处理方法和技巧 ¾

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-10-07
    • 文件大小：971kb
    • 提供者：qq_17670227

  1. PCB DFM设计规范

  2. DFM设计规范

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2017-07-24
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：jameslgx818

  1. 印制电路板设计规范(中兴通讯)工艺性要求

  2. 印制电路板设计规范(中兴通讯)工艺性要求, DFM的意思是面向制造的设计，Design for manufacture，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-03-23
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：jameslgx818

  1. PCB高级设计系列讲座

  2. 课题内容 1、理清功能方框图 2、网表导入PCB Layout 工具后进行初步处理的技巧 3、射频PCB 布局与数模混合类PCB 布局 4、无线终端PCB 常用HDI 工艺介绍 5、信号完整性（SI ）的基础概念 6、射频PCB 与数模混合类PCB 的特殊叠层结构 7、特性阻抗的控制 8、射频PCB 与数模混合类PCB 的布线规则和技巧 9、射频PCB 与数模混合类PCB 布线完成后的收尾处理 10、PCB 板级的ESD 处理方法和技巧 11、PCB 板级的EMC/EMI 处理方法和技巧 12

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-04-29
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：ps574134526

  1. 数模混合类高速PCB设计资料.zip

  2. 理清功能方框图 网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧 射频PCB布局与数模混合类PCB布局 无线终端PCB常用HDI工艺介绍 信号完整性（ SI）的基础概念 射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构 特性阻抗的控制 射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧 射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理 PCB板级的ESD处理方法和技巧 PCB板级的EMC/EMI处理方法和技巧 PCB中的DFM 设计 FPC柔性PCB设计 设计规范的必要性

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-04-16
    • 文件大小：829kb
    • 提供者：qq_25434963

  1. 可制造性培训资料

  2. 可制造性设计（Design for Manufacturing，DFM）——亦被各方称为协同式或同时性工程（concurrent or simultaneous engineering）或是可生产性或生产线之设计（design for productivity or assembly），它主要是研究产品本身的物理特征与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中，以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化，使之更规范，以便降低成本，缩短生产时间，提高产品可制造性和工作效率。

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2012-12-27
    • 文件大小：7mb
    • 提供者：gh_li0

  1. 工艺评审，DFM

  2. PCB设计工艺评审，焊盘设计规范，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-02-10
    • 文件大小：572kb
    • 提供者：fm2468

  1. 研发工艺设计规范(Pcb设计).docx

  2. 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-09-11
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：u011232999

  1. 基础电子中的DFM不应局限于芯片 PCB更需要它

  2. 我们都知道即使硅片百分之百完美，如果芯片到芯片通信链接的任何一个元件（比如封装，连接头或电路板）损坏，目标系统可能仍然不能正常工作。许多封装、连接器和PCB供应商也许被系统设计师追逼着控制他们的加工容差。 　　但是，除非所有供应商一致加强规范，例如一个有正负5%容差的连接器对PCB正负10%容差的系统可能收效不大。为了优化系统设计，设计师需要研究每个元件的因果关系。迄今为止，我们没有DFM工具来处理诸如此类的设计问题。 　　在预布局设计阶段，高速系统或信号完整性工程师通常只能进行有限的Spi

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：61kb
    • 提供者：weixin_38570145

  1. PCB技术中的DFM不应局限于芯片，PCB更需要它

  2. 尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术需要：面向印刷电路板的DFM。 　　我们都知道即使硅片百分之百完美，如果芯片到芯片通信链接的任何一个元件（比如封装，连接头或电路板）损坏，目标系统可能仍然不能正常工作。许多封装、连接器和PCB供应商也许被系统设计师追逼着控制他们的加工容差。 　　但是，除非所有供应商一致加强规范，例如一个有正

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：66kb
    • 提供者：weixin_38654915

  1. PCB技术中的印制电路板DFM通用技术要求

  2. 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考： 1  一般要求 1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。 1.2  我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2   PCB材料 2.1  基材 PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38598703

  1. 印制电路板DFM通用技术要求

  2. 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考： 1  一般要求 1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。 1.2  我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2   PCB材料 2.1  基材 PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：weixin_38581447

  1. DFM不应局限于芯片，PCB更需要它

  2. 尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术需要：面向印刷电路板的DFM。 　　我们都知道即使硅片百分之百完美，如果芯片到芯片通信链接的任何一个元件（比如封装，连接头或电路板）损坏，目标系统可能仍然不能正常工作。许多封装、连接器和PCB供应商也许被系统设计师追逼着控制他们的加工容差。 　　但是，除非所有供应商一致加强规范，例如一个有正

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38592758

  1. 设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

  2. 到目前为止，国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求，没有业内的smt电路板的规范标准，但是提倡为环保设计，需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。 　　在实现无铅SMT电路板制造时，设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题，以及向后（Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接）和向前（无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接）兼容等问题。 　　为了减小sm

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：51kb
    • 提供者：weixin_38641366

  1. PCB设计之工艺规范.pdf

  2. 结合当前PCB工艺水平来介绍PCB设计过程中需要注意的一些设计问题，主要是硬件工程师面向DFM的设计问题。

  3. 所属分类：硬件开发