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  1. HDI板制作工艺

  2. HDI板制作工艺，简单讲述制作工艺的过程和规范，对HDI工艺有一个初步的了解！

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2018-01-16
    • 文件大小：573kb
    • 提供者：qq_41639306

  1. HDI板的制作工艺

  2. RCC（Resin Coated Copper涂树脂铜箔或背胶铜箔）是在极薄的电解铜箔（厚度一般不超过18μm）的粗化面上精密涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂（树脂 层厚度一般60~80μm），经烘箱干燥脱去溶剂、树脂半固化达到B阶段形成的。RCC在,HDI多层板的制作过程中，取代传统的黏结片与铜箔的作用，作 为绝缘介质和导电层，可以采用传统多层板成型工艺与芯板一起积层（Build-up）压制成型，采用非机械钻孔技术（通常为激光成孔等新技术）形成微孔， 达到电气互连，从而实现印制板

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-03-01
    • 文件大小：152kb
    • 提供者：anker82

  1. PCB先进技术的简介

  2. 先进的制造技术: 增层法制作高密度内层连接（HDI）印制板的制造工艺； 半加成法（Semi-additive）制作精密细线（0.08mm/0.08mm线宽线距）技术； 热固油墨积层法（简称TCD）技术； 电镀填平盲孔技术（Via Filling）； 高档次特殊材料印制板制造技术等。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：88kb
    • 提供者：weixin_38625464

  1. PCB技术中的高密度电路板：何谓塞孔制程？

  2. 高密度电路板HDI希望提高链接密度，因此采用小盲孔结构设计，特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔，就必须用其他填孔胶来填充孔，这种程序就是塞孔制程。     塞孔制程中会遇到很多技术问题，进而影响到产品质量。那么，如何尽量减少这些问题？该选择何种工艺技术？以下细细道来。     填胶过程必须平整扎实，否则容易因为空洞过多或不平整，造成后续质量影响。经过填胶贯通孔后必须进行刷磨、除胶渣、化学铜、电镀及线路制作等程序完成内部

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：201kb
    • 提供者：weixin_38595528

  1. 印制电路板制作浅析

  2. 近些年来,电子产品已经遍布军事装备、计算机、通信设备、移动存储设备、移动通讯设备等相关领域,并在体积、集成度、功能等方面要求越来越高,消费类电子以每年数代的发展速度更新,作为电子产品的重要组成部分电路板打样也在不断地完善、更新。中国现在已经是世界印制电路板(PCB)产量第一大国,PCB品种从单面到双面、到4-24层的多层板;从通孔导通技术到盲孔导通技术,再到HDI(High Density Intercon Nection)高密度内部互连技术,技术水平不断进步。制板手段也是层出不穷,不同的制板工

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：111kb
    • 提供者：weixin_38660108

  1. 印制电路板制作浅析

  2. 近些年来,电子产品已经遍布军事装备、计算机、通信设备、移动存储设备、移动通讯设备等相关领域,并在体积、集成度、功能等方面要求越来越高,消费类电子以每年数代的发展速度更新,作为电子产品的重要组成部分电路板打样也在不断地完善、更新。中国现在已经是世界印制电路板(PCB)产量大国,PCB品种从单面到双面、到4-24层的多层板;从通孔导通技术到盲孔导通技术,再到HDI(High Density Intercon Nection)高密度内部互连技术,技术水平不断进步。制板手段也是层出不穷,不同的制板工艺也

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：110kb
    • 提供者：weixin_38735101