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搜索资源列表

  1. debussy学习小结

  2. 作为数字IC前端设计的必备工具，debussy具有强大的波形debug功能，本文档根据实际使用经验，对debussy进行了总结。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-08-28
    • 文件大小：899kb
    • 提供者：why_900109

  1. ARM嵌入式系统开发典型模块（高清完整版）

  2. 第1部分　硬件典型模块 第1章　基于ARM的最小系统模块　3 1.1　嵌入式系统简介　3 1.1.1　嵌入式系统的概念　3 1.1.2　嵌入式系统的结构　3 1.1.3　嵌入式系统的特点　5 1.1.4　嵌入式系统的发展趋势　6 1.2　最小系统结构及框图　7 1.3　最小系统的电源设计　8 1.4　最小系统的时钟系统设计　14 1.5　最小系统的复位系统设计　17 1.6　最小系统的存储器系统设计　20 1.7　最小系统的软件设计　24 1.7.1　ARM嵌入式操作系统简介及选择　24 1.

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-10-25
    • 文件大小：8mb
    • 提供者：jsntghf

  1. 数字IC设计：方法、技巧与实践

  2. 本书内容主要是数字芯片前端设计，不涉及模拟或是混合电路的芯片设计，而前端是指在进行物理设计(布局布线)之前的内容。　　本书首先介绍了和苍片设计相关的一些背景知识。然后，使用一章的篇幅介绍芯片设计的流程和各个阶段使用的工具。之后的章节，本书就根据芯片设计的流程逐步介绍前端设计需要的知识。其中第3章为构架设计，比较详尽地介绍了构架设计的任务，一些应当考虑的问题和构架设计的方法。第4章是RTL设计与仿真。首先介绍的是一些RTL的设计规则；之后，讨论了如何在RIL设计中考虑综合和后端设计的问题；然后，

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-11-19
    • 文件大小：20mb
    • 提供者：woshilanglong

  1. 数字IC设计流程与工具

  2. 1、基于标准单元的ASIC设计流程。 2、数字前端设计流程 3、数字后端设计流程

  3. 所属分类：其它

  1. 高级FPGA设计+结构、实现和优化

  2. 高级FPGA设计+结构、实现和优化,内容清晰，IC前端设计很用的工具

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-03-18
    • 文件大小：35mb
    • 提供者：lll_211

  1. 独特的EDAAMSIC设计流程，可提供紧密集成的混合信号设计套件.pdf

  2. 一些 EDA 工具供应商提供了用于 AMS 设计的软件，但这些工具不是成本太高（性价比低），就是需要大量数据操作和手动集成的自定义点工具。   这个独特的 EDA AMS IC 设计流程涵盖： • 前端设计 • 物理版图布局功能 • 物理验证 • 建模版图的作用 • 精简的数字物理设计 • 全芯片组装   了解更多有关该设计流程的信息，它具有独特的优势，可提供紧密集成的混合信号设计套件

  3. 所属分类：其它

  1. CLRC663设计参考原理图

  2. NXP公司NFC读卡器IC CLRC663 设计参考原理图，内容包含CLRC663匹配电路。 NFC读卡IC CLRC663概述： 如果您需要最佳NFC性能或最低功耗，可使用这个非常高效、高度灵活的前端来进一步推动您的设计。它提供了扩展的温度范围、与CLRC663系列(MFRC630，SLRC610)的引脚到引脚兼容性，以及节省时间的软件工具。 NFC读卡IC CLRC663是门禁、支付、游戏和工业等具有高性能要求的NFC应用的完美选择。 NFC读卡IC CLRC663的特性： 高性能和更灵活

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-04-25
    • 文件大小：602kb
    • 提供者：qq_39563906

  1. FPGA面试基础知识点.docx

  2. 1. 2 2. 什么是同步逻辑和异步逻辑？ 2 3. 同步电路和异步电路的区别： 2 4. 时序设计的实质： 2 5. 建立时间与保持时间的概念？ 2 6. 为什么触发器要满足建立时间和保持时间？ 2 7. 什么是亚稳态？为什么两级触发器可以防止亚稳态传播？ 2 8. 系统最高速度计算（最快时钟频率）和流水线设计思想： 2 9. 同步复位和异步复位的有何区别？ 3 10. 写出一段代码，用来消除亚稳态。 3 11. 写出一段代码，对时钟进行3分频。 4 12. 设计一个gl

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-01-02
    • 文件大小：414kb
    • 提供者：zzqwater

  1. 西门子SIMATIC IPC更强大的工业PC.pdf

  2. 西门子SIMATIC IPC更强大的工业PCpdf,西门子SIMATIC IPC更强大的工业PC：西门子在研发和生产可靠耐用的工业 PC 方面拥有长达 25 年的经验，其宗旨是为用户提供具有创新性和长期可用性的产品。 机器设备和系统制造商将从这些产品蕴含的科技经验中获益匪浅，例如：享有专利的硬盘托架技术等。SIMATIC IPC 提供了最新的工艺，首次将 Intel Core2 Duo 处理器、Windows Vista 和内置 PROFINET 集成在一起，形成集成产品系列。目录 SIMATI

  3. 所属分类：其它

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的基于NiosII的光栅细分电路系统设计

  2. 1 概述 　　目前，光栅的电子细分技术是提高光栅位移传感器分辨率的主要途径，可分为软件细分法和硬件细分法。软件细分法虽然可以达到较高的细分数，但由于受到A／D器件转换精度和转换时间的限制，一定程度上影响了测量的实时性。硬件细分法一般用在细分数不太高的场合，而且随着细分数的提高，电路会变得更加复杂。本文使用专用插值芯片(IC-NV)对前端输出的正交信号进行插值细分，利用FPGA对插值细分后的信号进行二次细分；同时利用QuartusII中的Component Editor工具设计了二次细分辨向组件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：278kb
    • 提供者：weixin_38681736

  1. Ansoft推出新款IC设计工具支持Linux及Solaris操作系统

  2. Ansoft公司(Ansoft Corporation)宣布，提供针对Red Hat Enterprise Linux v.3和Sun Solaris 8/9的Nexxim v3和Ansoft Designer v3。Nexxim是该公司针对高性能IC设计和信号完整性分析的电路仿真软件。Ansoft Designer针对复杂模拟，RF和混合信号应用提供了一种集成机制和设计管理前端。用于Linux的Nexxim和Ansoft Designer向客户提供了一种对于以前发布的Microsoft Win

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：43kb
    • 提供者：weixin_38525735

  1. 模拟技术中的EMM推出13.56MHz低成本RFID读卡器模拟前端IC

  2. EM Microelectronic公司发布用于13.56MHz RFID读卡器的模拟前端集成电路EM4094。这个高度通用IC能适应各种微控制器，支持多种通信协议，非常适合低成本或手持式读卡器解决方案。 　　EM Microelectronic公司发布用于13.56MHz RFID读卡器的模拟前端集成电路EM4094。这个高度通用IC能适应各种微控制器，支持多种通信协议，非常适合低成本或手持式读卡器解决方案。除了此款IC, EM Microelectronic还发布了EM4094 13.56M

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38629920

  1. IC前端设计工具

  2. （1）代码输入： 语言输入： Summit VisualHDL Summit Renior Mentor 图形输入： composer Candence Viewlogic

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：18kb
    • 提供者：weixin_38709466

  1. 可制造性设计对90纳米以下设计流程的影响

  2. 随着工艺技术朝着90纳米以下转移，为了确保硅片的一次成功和可接受的量产良品率，对模型，工具和设计流程都提出了与以往明显不同的要求。为了充分考虑在制造过程中影响良品率的因素，如化学金属处理(CMP)、次波长光刻效应以及工艺变化敏感度，必须建立新的器件和互连模型，并进一步细化现有的器件和互连模型，以便对现有的设计方法进行扩充，创建更为精确的参数提取方法。 因为制造工艺效应对硅片电学性能的影响越来越大，所以在IC开发的早期阶段，设计者就需要对可制造性设计(DFM)技术的应用给予更多的关注。半导体厂

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：129kb
    • 提供者：weixin_38620741

  1. PCB技术中的在IC物理设计中应用层次化设计流程Hopper提高产能

  2. 摘要：在传统的设计流程中，后端设计人员必须等到前端RTL设计工作完成后才能开始工作，这样不仅会影响整体工作进度，还会影响产品质量。例如，芯片的多个逻辑模块可能已经设计完成了，但其它人的工作还要等上好几个月。在典型的平面化设计方法中，由于物理设计小组无法访问完整的网表，因此无法开展具有重要意义的实验工作。本文介绍的分层设计方法允许物理和逻辑设计协同展开。 现在的芯片设计中所出现的问题更多地与流程有关，与所用的工具关系不大。由于高级技术人员的缺乏，加上物理设计(如SoC)复杂性的提高，建立能成功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：133kb
    • 提供者：weixin_38721398