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  1. 学校餐饮IC卡系统(Delphi+SQL)

  2. 完整的源代码,一个完整的学校餐饮管理系统,里面是Delphi语言和数据库语言的完美结合,需求分析报告等里面都有,欢迎大家下载。。。。。
  3. 所属分类:餐饮零售

    • 发布日期:2010-10-23
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:Quejudi
  1. 电子时钟实验报告

  2. 华中科大的电子时钟实验报告,写的很详细,对于VHDL之类的IC课程设计很有用处
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2012-05-28
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:hustsqf
  1. IC报告 自动售货机

  2. 华中科大 IC课程设计报告 自动售货机
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2012-05-28
    • 文件大小:665kb
    • 提供者:hustsqf
  1. IC设计报告 空调系统有限状态自动机

  2. 华中科大 IC设计报告 空调系统有限状态自动机
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2012-05-28
    • 文件大小:189kb
    • 提供者:hustsqf
  1. booth乘法器设计报告

  2. 华中科大的booth乘法器报告,写的很详细,包括原理和代码
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2012-05-28
    • 文件大小:819kb
    • 提供者:hustsqf
  1. \学校智能卡管理系统可行性报告

  2. 一. 概 述 该项目主要是把成熟的感应射频IC卡技术应用到学校教职员工和学生庞大的数据管理中。该系统采用一张非接触式智能卡,即可实现师生身份识别、师生课时考核、图书馆、食堂、浴室、微机房、医院、重点单位门禁、校园巡更、数据查询等功能。解决了很多学校学生办理各种证件和卡造成的收费多,管理难的问题。该系统可有机结合学校现有信息资源和网络硬件资源使用,可通过公用电话网、校园网或其它方式进行远程通讯实现异地数据共享和远程查询,甚至电子支付功能,可根据学校管理的实际情况灵活配置满足个性化的需求,小小一张
  3. 所属分类:网络基础

    • 发布日期:2008-10-21
    • 文件大小:197kb
    • 提供者:zdv1004
  1. 开题报告8051算术逻辑运算单元设计

  2. 随着超大规模集成电路技术的发展,芯片规模己从万门集成发展到现在的百万门、千万门集成;设计周期从以前的18个月缩短到目前的6个月甚至更短,因此IC设计的复杂度大大上升,设计的任务变得更加艰巨。同时IC制造的特征尺寸己达到0.1微米,芯片集成度已至G规模,可以将整个系统集成到一个芯片,因此今天的IC正向SOC的方向转变[1]。另外,IC的更新换代加快,设计升级的周期缩短,以前的单元库远远不能满足复杂电路对设计的要求,IC设计的开发已成为集成芯片市场扩大的“瓶颈”。在这种IC的几何尺寸变得越来越小、
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-04-05
    • 文件大小:725kb
    • 提供者:liu545176773
  1. eda工具,报告,实验

  2. 郑重声明,仅供参考,好好学习,天天向上,EDA技术与工具课程论文 +实验报告
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2018-07-09
    • 文件大小:6mb
    • 提供者:qq_38588825
  1. GD32 MCU开发板Workshop报告_脑电波采集-GD32 MCU开发板Workshop报告_脑电波采集.pdf

  2. GD32 MCU开发板Workshop报告_脑电波采集-GD32 MCU开发板Workshop报告_脑电波采集.pdf1.2V TPU Sw SRAM Flash Flash Pma. 12MHE Memory r Controller Memory HXTAL 4-327H2 GP DMA AHB1:Fmax = 72MHz 5che IRCBM 33 8MHz AFR Ic APR CRC I AHR I1 APR‖Ks Bridge 2 Bridge1‖ Coner 28MHz IRC-
  3. 所属分类:其它

  1. 2015-2016网络支付能力报告_EN.pdf

  2. 2015-2016网络支付能力报告_EN.pdfww.a4aL org CONTENTS Executive summary nd afford able access to Introduction thc Internet: Thc current picture ++m-mm…mm 4.2 USing smart policy to close the gender 2 The Affordability Drivers Index(ADI) digital divice and achi
  3. 所属分类:互联网

    • 发布日期:2019-07-08
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:qq_34543438
  1. 国产模拟芯片行业深度报告.pdf

  2. 报告摘要: 模拟IC架构:信号链和电源管理 模拟芯片主要分为电源管理和信号链。 模拟芯片在信号链主要是处理、接收发送模拟信号,将光、磁场、温度、声音等信息转化为数字信号,主要包括放大器、滤波器、变频等。 电源管理器件主要用于管理电池与电路之间的关系。负责电能转换、分配、检测的功能,因此对电源管理芯片能够满足高稳定、低功耗等要求。电源管理元器件覆盖了AC/DC、DC/DC、 PMIC、LDO、PWM等方面。 全球模拟IC行业格局:长坡厚雪,强者恒强 模拟芯片行业的特点是:长坡厚雪,强者恒
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2020-05-31
    • 文件大小:3mb
    • 提供者:sysclock
  1. 模拟芯片行业专题报告:从德州仪器看圣邦股份.pdf

  2. 一、模拟IC: 连接物理世界与数字世界的桥梁,稳定增长 .......5 (一)模拟IC:连接物理世界与数字世界的桥梁, 占半导体行业13% ..........5 (二)模拟IC 在半导体中增速最快,通信/汽车/服务器将驱动其不断成长 ...6 (三)通用模拟IC 和专用型模拟IC ......8 二、模拟IC 行业特点和竞争壁垒在哪 ? .........13 三、产业链模式:IDM 、虚拟 IDM or Fabless? ......15 (一)模拟IC 是设计和制造的结合,偏向成熟
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2020-06-13
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:sysclock
  1. 半导体行业专题报告:模拟芯片,长坡厚雪好赛道.pdf

  2. 一、模拟IC: 连接物理世界与数字世界的桥梁,稳定增长 (一)模拟 IC:连接物理世界与数字世界的桥梁, 占半导体行业13% 模拟电路处理连续信号。模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等 组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号(如声音、光线、 温度等)的集成电路;与之相对应的是数字集成电路,后者是对离散的数字信 号(如用 0 和 1 两个逻辑电平来表示的二进制码)进行算术和逻辑运算的集成 电路,其基本组成单位为逻辑门电路。 模拟半导体是连接物理世界与数字世界的桥梁。模拟
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2020-06-13
    • 文件大小:3mb
    • 提供者:sysclock
  1. 日不落灯珠ROSH报告英文版.PDF

  2. 日不落灯光科技IC内封LED相关ROSH测试报告,专业内置芯片LED。主要涵盖SK6812、SK6812MINI、SK6812RGBW、SK6812SIDE(4020侧发光LED)、SK6812-EC20、SK9822、SK6805MICRO-HS、SK9826-EC20、SK6813(5050RGB断点续传)等IC内封LED,更多新品值得期待。。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2020-07-11
    • 文件大小:543kb
    • 提供者:wb794697118
  1. 元器件应用中的今年这14种IC类别的成长将超越整体IC市场

  2. 市场研究公司IC Insights近日为其《2016 McClean Report》预测报告发布更新,在该报告统计的33项主要IC产品类别中,有14项产品类别在今年的成长率将超过2%,尤其是手机应用处理器MPU与信号转换IC的成长幅度居冠。     IC Insights的《2016 McClean Report》预测33项主要IC产品类别在2020年以前的市场成长。如图1列出33项主要的IC产品类别,分别以更新的2016年成长率排名。IC Insights预测,今年将有14项产品类别的成长幅
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-16
    • 文件大小:113kb
    • 提供者:weixin_38688550
  1. 电源技术中的使用电池电量监测计IC来测量流入或流出电池的电荷

  2. 1 引言   电池电压和电量之间的关系会随放电率、温度和电池老化程度而有所不同。随着对长运行时间产品的需求不断增长,系统设计人员需要一款更为精确的解决方案。在一个宽范围的应用功率级中,使用电池电量监测计IC来测量流入或流出电池的电荷,将得到一种更好的电池电量估算方法。 2 电池电量监测计原理   电池电量监测计就是一种自动监控电池电量的IC,其向做出系统电源管理决定的处理器报告监控情况。一个不错的电池电量监测计至少需要一些测量电池电压、电池组温度和电流的方法、一颗微处理器、以及一种业经验证的电池
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-22
    • 文件大小:131kb
    • 提供者:weixin_38691055
  1. 高级安全性的锂离子电池充电IC面世

  2. 凌特公司(Linear Technology)近日推出紧凑型独立线性单节锂离子电池充电器——LTC4061。该器件具有改善充电安全性、简化充电终止和状态报告并延长电池寿命等功能。    安全性而言,LTC4061具有一个用于适宜温度充电的热敏电阻器接口、一个作为备份充电终止的可调计时器和精确的浮动电压以防止电池过充电。为消除以最大速率充电时过热的风险,专利的热调节电路可使LTC4061的结温保持在安全水平。此外,I/O引脚在绢流、正常和充电结束模式时能够报告充电状态,并指示是否存在AC适配器或故
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-28
    • 文件大小:52kb
    • 提供者:weixin_38751177
  1. 半导体设备报告:国产化渐入佳境

  2. 2016年,我国集成电路产品进口额为2277.6亿美元,排在所有大宗商品进口额的第一位,是排名第二位的原油进口额(1165亿美元)的一倍。而2016年,我国集成电路产品出口额为616.1亿美元,贸易逆差达1661.5亿美元。当然,进口额并不完全等于国内消耗额,因为很多产品是以零部件形式进口,组装后再以整机形式出口的,而国内如此巨大的电子、家电等产品市场需要匹配大量的进口零部件,但巨大的贸易逆差也能一定程度反应我国集成电路行业的发展水平。 同时,在晶圆产能的制程结构方面,我国与世界集成电路先进国
  3. 所属分类:其它

  1. 半导体材料深度分析报告:集成电路产业崛起势不可挡

  2. 随着国际存储大厂纷纷投入 3D NAND 晶圆的怀抱,领先者如三星继续扩大晶圆制造的规模,追随者如东芝、美光、英特尔等也加大投资力度,奋力追赶。3D NAND 将推动存储器市场规模持续扩大,根据 IC Insights 的预测,2021 年全球存储市场规模将达到 1099 亿美元,2017-2021 年的复合年均增速为 7.29%。  1.2.3 汽车电子、CIS、MCU 等芯片快速普及  尽管智能手机的增速逐渐放缓,但是汽车半导体、CIS 图像传感器、物联网 MCU微控制器等 IC 芯片开
  3. 所属分类:其它

  1. 电连接器专题报告:产业升级正在开启

  2. 主要的实现方式分为四类:一是 IC 组件或组件到印刷电路板的连接,典型的如 IC 插座;二是印刷电路板到印刷电路板的连接,典型的如印制电路连接器;三是底板与底板的连接,典型的如机柜式连接器;四是设备与设备之间的连接,典型的如圆形连接器。市场份额最高的是印刷电路板互联和设备互联的产品。 其中,有色金属主要用于制作连接端子,为避免信号在传输过程中受到过多阻碍或衰退,端子多采用黄铜、铍铜、磷青铜等铜合金板片作为原材料;稀贵金属用以作为电镀材料,最常用的有金、钯金、镍、银等;塑料原料以 PBT、PCT
  3. 所属分类:其它

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