注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. BOM制作技巧、ECN规范讲义.pdf

  2. BOM制作技巧、ECN规范讲义pdf,BOM制作技巧、ECN规范培训BoM的定义 BoM( bill of materials)的简称,即材料 清单或材料明细表,在公司内部也可称为该产 品所需的物料。 三、BoM的分类 原型机BOM 开发流程0.0版BOM 派生机BOM BOM的分类 四班BOM 生产流程 工程BOM 0.0版BoM:在开发过程中经过调试、 测试验证合格,通过技术转移会确定后。发 0.0版BOM,如生产时间紧、采购周期长可 在发0.0版BOM前,发关键元器件清单。 四班BoM:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：weixin_38743737

  1. Protel DXP 教程_604790.pdf

  2. Protel DXP 教程_604790第1章 Protel DXP介 使用 下对 protel DXP的原理图设计系统和印制电路板设计系统的特点作一下简要介纽。 12.1原理图设计系统 Protel Dxp的原理图编辑器为用户提共高速、智能的原理图编辑于段,在 Protel dxp 的原理图编辑器内,可以输出设计κB板所必耑的网络表文件,可以设定B板设计的电 气法则,丕可以根据用户的要求,锎出令用户满意的原埋饜设计图纸。 Protel DXp提供了丰宫的元件阵,在它的元侶阵甲,用户可以找到所怼

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-09-04
    • 文件大小：56623104
    • 提供者：y1016354741

  1. IC封装测试流程

  2. 半导体芯片封装的目的 半导体芯片封装主要基于以下四个目的[10, 13]： � 防护 � 支撑 � 连接 � 可靠性

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-03-27
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：hechengyong

  1. LKT4200 32位高端防盗版加密芯片

  2. LKT4200 32位高端加密IC是目前行业最高端性能的防盗版加密芯片，芯片采用32位CPU(获得全球最高安全等级EAL5+的智能卡芯片),10K RAM ,支持ISO7816及UART通信，通讯速率最高可达近1Mbps;用户程序存储区容量最高可达420K字节。在超高安全等级加密的同时，速度大大超越一般8位或16位加密芯片。 　　产品特点： • 　　高性能、低功率32位CPU内核，指令支持标准C; • 　　64-420K以上字节FLASH，可以灵活作为程序存储区和数据存储器; • 　　内嵌真

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-10-12
    • 文件大小：16384
    • 提供者：lingkes2006

  1. 半导体制程简介

  2. IC 种类复杂，但可粗分为记忆体IC、微元件IC、逻辑IC及类比IC 四大类。IC的制作过程，由矽晶圆开始，经过一连串制程步骤，包括光学显影、快速高温制程、化学气相沉积、离子植入、蚀刻、化学机械研磨与制程监控等前段制程，以及封装、测试等后段制程方始完成。近来逐渐成为半导体制程技术主流的铜制程，其制作流程则与传统铝导线制程稍有不同。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：oliveryu1

  1. 改进电路设计规程提高可测试性

  2. 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：110592
    • 提供者：weixin_38688855

  1. 高速PCB设计指南之一

  2. 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：113664
    • 提供者：weixin_38643401

  1. PCB测试与设计规程

  2. 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如 BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38619967

  1. PCB技术中的PCB测试与设计规程

  2. 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如 BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。 　　通过遵守一定的规程（DFT-Design for Testability，可测试的设计），可以大大减少生产测试的准备和实施费用。这些规程已经过多年发展，当然，若采用新的生产技术和元件技术，它们也要相应的扩展和适应。随着电子产

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：114688
    • 提供者：weixin_38625599

  1. PCB技术中的改进电路设计规程提高可测试性

  2. 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。通过遵守一定的规程（DFT-Design for Testability，可测试的设计），可以大大减少生产测试的准备和实施费用。这些规程已经过多年发展，当然，若采用新的生产技术和元件技术，它们也要相应的扩展和适应。随着电子产品结构尺寸越

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：116736
    • 提供者：weixin_38641561

  1. 半导体封装设备行业报告：国产化率亟待提高

  2. 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，如封装前的晶圆测试（WAT 测试）、在封测过程中需进行 CP 测试、FT 测试等，所涉及设备包括探针探、测 试机、分选机等，该部分测试设备我们在此前专题报告《检测设备系列之二：半 导体测试设备——进口替代正当时-20200301》中已进行详细论述和市场规模测算， 在此不再赘述，下文对封装环节具体流程和对应设备进行分析和测算。  2.1.封装工艺流程——多环节、高要求 IC 封测可以分为前段和后段工艺，具体加工环节包括磨片、划片、装片、键 合、塑封、电镀

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38581308

  1. PCB测试与设计规程

  2. 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如 BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。 　　通过遵守一定的规程（DFT-Design for Testability，可测试的设计），可以大大减少生产测试的准备和实施费用。这些规程已经过多年发展，当然，若采用新的生产技术和元件技术，它们也要相应的扩展和适应。随着电子产

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：113664
    • 提供者：weixin_38739044

  1. 半导体的工艺流程

  2. 半导体的工艺流程：主要包括四个方面，单晶硅片制造、IC芯片设计、晶圆制造和封装测试。这四大流程里，除了IC芯片设计对于半导体设备的需求很少，其他3个都需要大量的半导体设备。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2021-01-11
    • 文件大小：186368
    • 提供者：jfkj2021

  1. 半导体IC测试行业报告

  2. 集成电路产业从上世纪 60 年代开始逐渐兴起，早期企业都是 IDM 运营模式（垂直整合），这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程，这类企业一般具有规模庞大、技术全面、积累深厚的特点，如 Intel、三星等。随着技术升级的成本越来越高以及对 IC 产业生产效率的要求提升，促使整个产业逐渐向垂直分工模式发展。 从整个制造流程上来看，集成电路测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程，在保证芯片性能、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-20
    • 文件大小：840704
    • 提供者：weixin_38677306