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  1. IR产品丝印

  2. IR产品封装丝印,里面有IR所有产品分类的封装特点,不同的产品分类有不同的丝印特征。
  3. 所属分类:电子政务

    • 发布日期:2013-04-27
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:u010476800
  1. Python的LLVM封装llvmpy.zip

  2. llvmpy 是使用 LLVM C 库的 Python 封装,可简单访问编译工具,一般用于: 动态创建 LLVM IR for linking with LLVM IR produced by CLANG or dragonegg 使用 LLVM 执行引擎动态构建机器码 和 PLY 一起使用,可用 Python 来写一个完整的编译器
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-07-16
    • 文件大小:709kb
    • 提供者:weixin_39840515
  1. Stitching模块中对特征提取的封装解析.pdf

  2. Stitching 模块中对特征提取的封装解析 (以ORB 特性为例) OpenCV 中Stitching 模块(图像拼接模块)的拼接过程可以用PipeLine 来进行描述,是一个比较复杂的过程。在这个过程中,特征提取是重要的一个部分。 由于OpenCV 发展到了3.X 以后,Stitching 模块的相关函数进行了重新封装,所以对于学习研究造成了一定困难。这里通过解析代码,研究Stitching 模块中的特征提取部分,并且和直接进行特征提取的相关函数进行比对。std: vector ob] s
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:312kb
    • 提供者:qq_21685903
  1. 立创商城 “双11”--- 商品推荐总汇-5032 2PIN规格书--玻璃封装.pdf

  2. 立创商城 “双11”--- 商品推荐总汇-5032 2PIN规格书--玻璃封装.pdfMARKING TYPE HF SEAM SEALED XTAL RELIABILITY SPECIFICATIONS TYPE HF SEAM SEALED XTAL DIMENSIONS 5.0±05 2=135 32±0.15 C0.4 R0.13 0.9Ma Quartz blank 直 electrode Lid 4 Base 5 Conductive adhesive TYPE HF SEAM
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:159kb
    • 提供者:weixin_38744153
  1. 0603封装RGB 三色灯 资料-共阴极.pdf

  2. L0605QBQBGQRC-A3-NBH3 -共阴极 。0603封装RGB 三色灯 资料。Mingtolight Technical Data Sheet M Part No: MT-L0605QBQBGORC-A3-NBH3 MINGTO LGHT Version Issued date 2010.11.01 P aoe 2of10 3. Absolute Maximum Ratings At Ta=25 C Parameter Symbol Rating Unit R 70 Power di
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-07-13
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:stoneyyhit
  1. 元器件应用中的用于目视验证IR脉冲的电路

  2. 用一个电路将IR(红外)生成光电流转换为放大的电流,然后驱动一只标准LED,就可以测试一个IR链路(图1)。这种方法提供了一种表明发射机是否工作的目视反馈法。电路可以装在一个小塑料盒或金属盒内,只需9V电池就可以工作。二极管D1是Everlight公司的一款基础型PD333-3C/H0/L2,或采用T1封装的等值IR光电二极管。 图1,本电路可探测一个IR通信链路的发射机,用LED提供目视观察   放大器IC1A配置为一个光伏放大器。当IR光能作用到光电二极管D1上时,D1生成一个小的光
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:57kb
    • 提供者:weixin_38732454
  1. 元器件应用中的IR推出40V汽车级COOLiRFET MOSFET系列

  2. 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR)宣布推出汽车级COOLiRFET MOSFET系列,为重载应用提供基准导通电阻 (Rds(on)),这些应用包括电动助力转向系统 (EPS)、刹车系统以及其他用于内燃机 (ICE) 和微混合动力车辆平台的重载应用。   这22 款符合AEC-Q101标准的40V N沟道MOSFET的特色,是采用了IR经过验证的Gen12.7沟道技术。这一技术为D2Pak-7P、D2Pak、DPak、TO-262、IPAK 以及 TO-
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:177kb
    • 提供者:weixin_38600341
  1. 电源技术中的IR推出电感镇流器替代方案IRS2538DS控制IC

  2. 全球功率半导体和管理方案领先供应商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 近日推出可靠、高效且符合成本效益的控制IC,适用于荧光灯内的电感镇流器。   IRS2538DS效仿电感镇流器控制系统,采用IR的镇流器及高电压专利技术,以此提供易用、高性能且符合成本效益的单芯片式电感镇流器替代方案。   IRS2538DS采用SO8小型封装,通过崭新的控制方法实现高功率因数和超低总谐波失真(THD) ,因而无需在输入端配备功率因数校正级和电解电容器。全新IC集成
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:97kb
    • 提供者:weixin_38680475
  1. 电源技术中的IR推出控制IC单芯片式电感镇流器替代方案

  2. 国际整流器 (IR) 近日推出可靠、高效且符合成本效益的控制IC,适用于荧光灯内的电感镇流器.   IRS2538DS效仿电感镇流器控制系统,采用IR的镇流器及高电压专利技术,以此提供易用、高性能且符合成本效益的单芯片式电感镇流器替代方案。   IRS2538DS采用SO8小型封装,通过崭新的控制方法实现高功率因数和超低总谐波失真 (THD) ,因而无需在输入端配备功率因数校正级和电解电容器。全新IC集成了600V半桥式控制电路、自举MOSFET和完善的保护功能,可进一步减少器件数量和电路板
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:84kb
    • 提供者:weixin_38652196
  1. IR推出集成式功率模块μIPM-DIP系列

  2. 导读:IR推出高度集成的、纤巧的集成式功率模块 (Integrated Power Module) μIPM-DIP系列,适用于低功率电机驱动应用,包括风扇、泵、空气净化器和冰箱压缩机驱动器等。   新μIPM-DIP模块是IR旗下iMOTION设计平台的新成员。该平台在灵活的混合信号芯片组内整合了数字、模拟和功率技术,以此简化电机控制设计,并且更迅速地把具有成本效益的节能解决方案推向市场。   IR的μIPM-DIP产品系列采用符合行业标准占位面积的纤巧12 x 29mm SOP/DIP封
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:84kb
    • 提供者:weixin_38637093
  1. IR推出大罐式DirectFET MOSFET系列

  2. 导读:全球功率半导体和管理方案领先供应商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出大罐式DirectFET MOSFET系列。   该系列适用于要求极低导通电阻 (RDS(on)) 的工业应用,包括大功率直流电机,直流/交流逆变器,以及动态ORing热插拔和电熔丝等大电流开关应用。   全新7mm x 9mm x 0.7mm大罐式封装器件提供卓越的导通电阻性能,从而实现较低的导通损耗和更理想的系统效率。这款大罐式产品与中罐式和小罐式DirectFET器
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:135kb
    • 提供者:weixin_38553275
  1. IR推出汽车级COOLiRFET功率MOSFET AUIRFN8403

  2. 导读:IR推出汽车级COOLiRFET功率MOSFET AUIRFN8403,适合需要极小占位面积和大电流性能的汽车应用,包括泵电机控制和车身控制等。       使用紧凑5x6mm PQFN封装的AUIRFN8403,是IR运用该公司最先进的COOLiRFET 40V沟道技术的全新器件系列的首款产品,具有3.3 mΩ超低导通电阻和95A大电流承载能力。PQFN封装具有加长管脚,管脚的端口通过电镀进行焊接,从而可以确保有效的可焊性和易于检查的焊点。      所有IR车用MOSFET产
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:89kb
    • 提供者:weixin_38664989
  1. IR新推为DC-DC应用提供卓越效率的双功率MOSFET

  2. 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出IRFHE4250D FastIRFET双功率MOSFET,藉以扩充电源模块组件系列。新款25V器件在25A的电流下能够比其它顶级的传统电源模块产品减少5%以上的功率损耗,适用于12V输入DC-DC同步降压应用,包括先进的电信和网络通讯设备、服务器、显卡、台式电脑、超极本 (Ultrabook) 和笔记本电脑等。   IRFHE4250D配备IR新一代硅技术,并采用了适合背面贴装的6×6 PQFN顶部外露纤薄封装
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:93kb
    • 提供者:weixin_38500090
  1. IR为DC-DC应用提供新型FastIRFET双功率MOSFET

  2. 全球功率半导体和管理方案领先供应商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出IRFHE4250D FastIRFET双功率MOSFET,藉以扩充电源模块组件系列。新款25V器件在25A的电流下能够比其它顶级的传统电源模块产品减少5%以上的功率损耗,适用于12V输入DC-DC同步降压应用,包括先进的电信和网络通讯设备、服务器、显卡、台式电脑、超极本 (Ultrabook) 和笔记本电脑等。     IRFHE4250D配备IR新一代硅技术,并采用了适合
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:114kb
    • 提供者:weixin_38543293
  1. IR扩充工业用StrongIRFET系列新增75V MOSFET

  2. 全球功率半导体和管理方案领先供应商国际整流器公司(International Rectifier,简称IR) 近日推出75V器件以扩充StrongIRFET MOSFET系列,适合多种工业应用,包括电动工具、轻型电动车逆变器、直流电机驱动器、锂离子电池组保护、热插拔及开关电源 (SMPS) 二次侧同步整流等应用。   全新75V StrongIRFET功率MOSFET系列配备可提升低频率应用性能的超低导通电阻 (RDS(on))、极高的载流能力、软体二极管,以及有助于提高抗噪性的3V典型阀值电
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:124kb
    • 提供者:weixin_38693084
  1. IR推出易用的μHVIC系列构建模块

  2. IR推出μHVIC系列通用高压及低压IC.新产品通过为常用电路组件提供易于使用的构建模块,简化功率系统开发流程。   全新的μHVIC系列组件系列包括IRSxx752L 100V、200V和600V单通道高侧驱动器;IRS25751L高压启动IC;IRS44273L单通道低侧驱动器IC;IRS2505L 功率因子校正 (PFC) 升压驱动器IC;以及IR25750L电流检测IC。   新的μHVIC系列是一套针对开关模式电源 (SMPS) 电子产品中常用电路组件的IC工具包,其简单灵活的IC
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:69kb
    • 提供者:weixin_38604951
  1. IR针对锂离子电池保护推出全新功率MOSFET

  2. 全球功率半导体和管理方案领先供应商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 近日针对锂离子电池保护应用推出配备IR最新低压MOSFET硅技术的一系列器件,包括IRL6297SD双N通道DirectFET MOSFET。   全新功率MOSFET具有极低的导通电阻,可大幅减少导通损耗。产品可作为N通道及P通道配置的20V和30V器件,最高栅极驱动从12 Vgs起,非常适合包含了两个串联电池的电池保护电路。IRL6297SD在精密且能高效散热的小罐式Direct
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:148kb
    • 提供者:weixin_38519660
  1. IR 推出采用 TSOP-6 封装的 HEXFET MOSFET 系列产品

  2. 全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列采用TSOP-6封装、搭载IR最新低压HEXFET MOSFET硅技术的器件,适用于电池保护与逆变器开关中的负载开关、充电和放电开关等低功率应用。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:255kb
    • 提供者:weixin_38683195
  1. PCB技术中的用PQFN封装技术提高能效和功率密度

  2. 当今大多数电子产品设计都要求高能源效率,包括非消费型电子设备在内,例如工业马达驱动器和电信网络基础设施。对于电源而言,同样需要高功率密度和可靠性,以便降低总拥有成本。   随着开关模式电源转换成为业界标准(与线性电源相比具有更好的功率密度和效率),组件设计人员设法通过芯片级创新和改进封装来不断提升功率MOSFET的导通和开关性能。芯片的不断更新换代使得在导通电阻(RDS(ON))和影响开关性能的因素(如栅极电荷QG)之间的平衡方面逐步取得进展。   国际整流器公司(IR)目前可提供多种不同的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-03
    • 文件大小:197kb
    • 提供者:weixin_38701683
  1. 电源技术中的IR推出推出第二代(Gen2)SupIRBuck整合式负载点(POL)稳压器

  2. 国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出第二代(Gen2)SupIRBuck整合式负载点(POL)稳压器,适用于节能高效的服务器、存储系统和网络通讯应用。   多功能Gen2 SupIRBuck系列配备IR最先进的控制IC、MOSFET和封装整合技术,提供4A、8A及12A输出电流,并在整个负载范围维持基准效率。虽然新器件是为12V输入电压优化,但于9.6V、5V或3.3V输入电压的应用仍能达到卓越效率。   新器件提供高达1.5MHz的高转换频率,因而
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-09
    • 文件大小:127kb
    • 提供者:weixin_38725137
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