Intersil公司新推低压双重ISL5405和四重ISL54056单刀双掷(SPDT)模拟开关。这些开关提供了超低的、更平坦的导通电阻，从而提高了电池供电的、便携式和手持式设备的信号质量。 　　这些器件均采用微型μTQFN封装；跟TDFN和TQFN封装相比，节省了72%的板空间；并为在手机应用中实现更宝贵的特性提供了更多空间。ISL54050/56的厚度为0.5mm，比采用TDFN和TQFN封装的产品薄33%左右，其电源电流很低，并且可以利用低逻辑控制信号来降低电池泄漏和延长通话时间，同时还能