Led热学特性分析参考文献~~~~~~~~~~~~~~~

LED是利用化合物材料制成pn结的光电器件,具备光学和热学特性。

发光二极管(LED)微阵列芯片在工作时积累的热量使结温过高，进而对LED 微阵列芯片造成一系列不利影响，严重降低LED 微阵列芯片工作的可靠性，甚至造成永久性损坏。散热问题是制约LED 微阵列芯片工作性能提高的关键因素，是LED 微阵列芯片在制备过程中亟待解决的问题之一。利用有限元分析软件，针对AlGaInP 材料LED 微阵列建立了有限元模型，详细介绍了实体模型建立、网格划分以及边界条件的施加方法。瞬态分析了在脉冲电流驱动下，单个单元和3×3单元工作时阵列的温度场分布，以及温度随时间的变化规律

为获得具有高出光效率、高导热性能的发光二极管（LED）封装基板, 采用直接敷铝(Al)工艺制备了铝/氧化铝(Al2O3)复合陶瓷基板并对其表面进行化学机械抛光处理。运用光学模拟软件Tracepro和热学模拟软件ANSYS对该陶瓷基板封装的LED光源的光学性能和热学性能进行了模拟计算, 并和传统氧化铝陶瓷基板封装的LED光源进行了对比分析, 最后将所制备的铝/氧化铝陶瓷基板封装成板上芯片直装（COB）型LED光源进行测试。模拟和实验测试结果均表明：直接敷铝工艺制备的铝/氧化铝陶瓷基板热传递速度更快