世界最大的串行闪存供应商意法半导体日前推出高速8-Mbit和16-Mbit串行闪存,新产品采用市场上同类产品中最小的封装:SO8N。ST是市场上第一个推出这些封装闪存的制造商,新产品尺寸紧凑,成本低廉,适合各种对成本有较高要求的计算机及消费电子产品的代码存储应用,如打印机、光驱、无线局域网 (WLAN)模块以及机顶盒(STB)。
M25P80和M25P16是8-Mbit (1M x 8)和16-Mbit (2M x 8)串行闪存,具有先进的写保护机制,支持速度高达50MHz的SPI兼
意法半导体(ST)近日推出一款新的1-Mbit串行EEPROM芯片,这个型号为M24M01的新产品采用微型SO8N封装,封装外壳宽度仅为150-mil(3.8mm);这个串行EEPROM是目前市场上唯一的在如此小的封装内挤进高密度存储器芯片的半导体器件。该产品还有一款是采用SO8W封装,这款产品内置I2C双线串口,专门为消费电子和医疗设备设计,是保存参数经常被修改的海量数据的理想选择。存储密度从1千位一直到1兆位,ST的I2C EEPROM系列是目前市场上的最强大的产品阵容。
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意法半导体(ST)近日推出一款新的1-Mbit串行EEPROM芯片,这个型号为M24M01的新产品采用微型SO8N封装,封装外壳宽度仅为150-mil(3.8mm);这个串行EEPROM是目前市场上唯一的在如此小的封装内挤进高密度存储器芯片的半导体器件。该产品还有一款是采用SO8W封装,这款产品内置I2C双线串口,专门为消费电子和医疗设备设计,是保存参数经常被修改的海量数据的理想选择。存储密度从1千位一直到1兆位,ST的I2C EEPROM系列是目前市场上的最强大的产品阵容。
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